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CTIMES / 非半導體元件製造業
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
我國燃料電池研發已達國際水準 (2003.10.15)
據UDN報導,行政院原子能委員會核能研究所表示,具備環保特性的燃料電池在歐美等世界先進國家逐漸受到重視,而我國在相關產業技術上的發展也有所成果,目前國內自行研發之以甲醇為燃料的電池元件功率密度已達世界水準,一個卡匣式小型燃料電池只要添加市價5毛錢的1.5C.C.甲醇,即可供手機連續通話75分鐘
被動元件業者九月營收傳佳績 (2003.10.13)
據經濟日報報導,被動元件業者9月營收頻傳佳績,禾伸堂、興勤營收創新高;國巨、華新科、大毅與旺詮亦維持高檔,各廠看好第四季。禾伸堂9月營收6.93億元,較8月的6.21億元成長11.52%,較去年同期大幅成長60.77%,已是連續第三個月創歷史新高
IR推出兩款N通道HEXFET功率MOSFET (2003.10.13)
功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司(IR) 於近日推出兩款全新100V耐壓IRF7495和80V耐壓IRF7493 N通道HEXFET功率MOSFET,該公司表示其產品經過特別設計,適用於電信系統中採用隔離式全橋或半橋架構的直流-直流轉換器
ST發表新研究計劃 (2003.10.13)
半導體製造商-ST,日前公佈一項研究計劃,預期能降低運用太陽能電池發電的成本。主導這項計劃的研發小組位於義大利的卡坦尼亞與那卜勒斯,他們將ST在奈米科技上的研發經驗用來開發新的太陽能電池技術,並期望該技術的發電效果能與傳統的發電技術,如燃燒石化燃料或核子反應器相媲美
安森美推出多相位控制器家族 (2003.10.13)
安森美半導體,日前宣佈推出一個符合VR10.x運算電源要求的多相位控制器家族,其中包括NCP5314和NCP5316。NCP5314是2/3/4-相位控制器,適合用於需要達120安培電流的高效能CPU,而NCP5316則是4/5/6-相位控制器,提供需要可高達200安培電流的下一代CPU簡易的升級途徑
Vishay推出低電流錶面貼裝、基於超亮AllnGaP 技術的LED系列 (2003.10.13)
Vishay Intertechnology於8日推出新的低電流錶面貼裝、基於超亮AllnGaP 技術的LED 系列。僅需2 mA 的正向電流,新TLMx300x 系列中的超級紅色、橙色和黃色LED 就能爲低功耗設備提供極佳亮度,適用汽車、電信設備、辦公設備、娛樂系統以及各種電池供電的設備作背景照明和指示燈
Vishay推出低電流錶面貼裝、基於超亮AllnGaP 技術的LED系列 (2003.10.13)
Vishay Intertechnology於8日推出新的低電流錶面貼裝、基於超亮AllnGaP 技術的LED 系列。僅需2 mA 的正向電流,新TLMx300x 系列中的超級紅色、橙色和黃色LED 就能爲低功耗設備提供極佳亮度,適用汽車、電信設備、辦公設備、娛樂系統以及各種電池供電的設備作背景照明和指示燈
逐漸起飛的台灣電源管理IC產業 (2003.10.05)
電源管理IC在各種電子產品中的重要性可說是與日俱增,台灣本土亦有不少IC設計業者在此一領域積極耕耘且小有成績;本文將介紹目前台灣幾家主要電源管理IC業者的發展現況以及產品、技術趨勢,並指出我國電源管理IC設計產業未來發展必須克服的挑戰
解析新世代MOSFET 封裝技術 (2003.10.05)
除了以IC設計方法實現高整合度之電源管理設計,目前也有先進的封裝技術可讓電源元件體積更小、散熱表現更高,達成節省電子產品內部空間的效果。本文將介紹最新的MOSFET封裝技術,為讀者剖析其優勢所在
挑戰行動裝置高整合度電源系統設計 (2003.10.05)
為迎合電子產品體積日益輕薄短小的趨勢,業者無不積極研發將內部零組件整合的技術,尤其是行動電話等產品的電源供應設計亦遵循此一趨勢,朝向更高階的晶片整合度發展
解析微小型燃料電池發展現況與應用 (2003.10.05)
微小型燃料電池在可攜式電子產品的應用,一直被認為是燃料電池商品化的最佳機會。本文將就有關燃料電池的應用領域,以及應用相關的問題加以說明討論,並且將著重在燃料電池應用於3C產品電源所衍生之問題,探討應用時所需克服的課題,並將就目前全球發展的現況加以描述說明
全球電源管理IC市場發展現況與趨勢 (2003.10.05)
屬於類比領域的電源管理IC,隨著半導體終端產品朝向輕薄短小、數位化和整合多功能三大趨勢發展,地位可說是越來越顯重要,亦成為半導體業者爭相競逐的市場;本文將剖析目前全球電源管理IC之廠商現況與發展趨勢,並指出台灣電源管理IC業者可掌握的方向
意法研發以低成本製造太陽能電池新法 (2003.10.04)
據路透社報導,歐洲最大半導體業者意法半導體(STMicroelectronics),宣布已研發成功以舊法二十分之一的低成本製造太陽能電池的新方法,意法預計可在2004年底製造出新型電池的原型,並投入大量生產
旺季效應 PBGA基板價格持續上揚 (2003.10.01)
受IDM擴大委外代工與封裝製程由導線封裝(LeadFrame)快速轉換至植球封裝(Ball Array),封裝基板(Substrate)市場已出現供給吃緊現象,而隨著下半年旺季到來,封裝基板價格也因此持續上漲
美國半導體設備材料產業出現衰落跡象 (2003.09.30)
美國半導體設備及材料產業在1980年代初期至中期沒落後,於1990年代藉成立International Sematech產業團體達到重振旗鼓之效,但短短2~3年的時間內,美國仍在重要的微影、電子束設備等市場失去主導地位,不僅美國碩果僅存的微影設備商Silicon Valley Group在2001年由荷商ASML Holding以16億美元收購,美國其他設備及材料技術近來亦有落後的跡象
安森美推出電源解決方案 (2003.09.24)
安森美半導體推出一系列支援下一代主機板之電源解決方案,包含為下一代的晶片組和記憶體提供更輕薄短小的電源供應系統所需的主要元件。該公司目前供應立即啟用(turnkey)的解決方案和完整的參考設計支援下一代架構,是特別為解決新製程、更快的時脈速度、和更高的電流需求的複雜電源設計挑戰而設計的
華新科策略聯盟奏效 產能將位居全球第三 (2003.09.23)
據中央社報導,被動元件大廠華新科於上半年完成與匯僑工業之策略聯盟後,將於9月將進一步取得一等高科技私募增資股,屆時華新科結合3 家廠商,總計在積層陶瓷電容器(MLCC)的月產能將達90億顆,位居全球第三
UL塑膠暨印刷電路板亞洲測試中心正式啟用 (2003.09.22)
Underwriters Laboratories近日正式啟用其位於台灣實驗室的亞洲塑膠暨印刷電路板測試中心,服務該公司在全亞洲超過一千家的印刷電路板廠商,及三百家以上的塑膠原料客戶
傳統旺季需求帶動 國內MLCC廠表現亮眼 (2003.09.17)
據工商時報報導,在傳統旺季需求帶動下,國內被動元件積層型陶瓷電容器(MLCC)廠商華新科、國巨、禾伸堂,近期均傳出較市場預期為佳、稼動率超過九成的亮眼成績
旺季效應 被動元件業者8月營收紛創新高 (2003.09.09)
據工商時報報導,國內被動元件業者在旺季效應之下,8月營收頻傳捷報;上市櫃業者禾伸堂、雷科、興勤、大毅等業者皆創歷史單月新高,鈞寶則創近三年來新高,華新科亦創今年單月新高

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