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CTIMES / 非半導體元件製造業
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Loctite正式啟用第四座研發工程中心 (2003.04.12)
專業於全球工業用接著劑製造的-樂泰Loctite公司,服務的市場領域涵蓋電子工業、半導體、汽車、航太、生物醫學和一般工業,是眾多著名跨國企業的全球技術合作夥伴
工研院材料所成功開發高介電電容基板 (2003.04.08)
工研院材料所與電子所日前宣布,已成功利用奈米混成技術合作開發出全球第一個基板內藏元件藍芽射頻模組。而目前已有長春樹脂、南亞電子材料;及華通、耀華、南亞電路板等數家材料、電路板廠,與工研院洽談技術移轉的合作事宜
金屬中心成功開發連續式鍍膜自動化系統 (2003.04.08)
金屬工業研究發展中心日前宣布成功開發連續式鍍膜自動化系統,該技術具備低成本與高效率的特性,將可支援國內高科技產業生產並帶動國內鍍膜產業發展。 金屬中心表示
LSI推出-乙太網路參考設計方案 (2003.04.02)
美商巨積股份有限公司(LSI Logic)針對客戶端設備(customer premise equipment, CPE)製造商的需求,推出一套完整的Linux平台ADSL乙太網路參考設計方案。LSI Logic的新方案建構在HomeBASE T系列數位用戶迴路(digital subscriber line, xDSL)閘道器產品的基礎上,並結合成熟的HomeBASE晶片組以及Linux作業系統
LSI Logic拓展數位訊號處理器(DSP)市場 (2003.03.21)
美商巨積股份有限公司(LSI Logic)成功拓展開放架構ZSP數位訊號處理器(DSP)市場,支援各種數位語音儲存與傳輸應用,並於近期宣佈ZSP400 DSP 獲得Vianix公司採用,將作為其MASC(Managed Audio Sound Compression)技術的運作引擎,並應用於各種嵌入型系統
朝鮮半島情勢緊張 MLCC出現由南韓轉單至台灣現象 (2003.03.13)
據Digitimes報導,近期全球手機用積層陶瓷電容器(MLCC)訂單出現逐漸由南韓轉向台灣的趨勢,市場消息認為,此一現象導因於近來朝鮮半島緊張情勢升高,影響當地電子業廠商進出貨
泰科推出的單次性保險絲-FT600 (2003.03.12)
泰科電子宣布推出首款適用於電訊和網路應用的單次性保險絲。新型的FT600保險絲系列產品能幫助電訊設備製造商,達到北美過電流保護的標準,這些標準包括Telcordia GR-1089,FCC Part 68以及第3代的UL60950
常用的GSM手機功率放大器輸出功率控制方法 (2003.03.05)
一般常見的兩種GSM手機功率放大器(PA)功率控制方法為:定電流迴路控制與定功率迴路控制。本文將針對以上兩種GSM功率控制方法之原理、優缺點做一深入介紹,並舉出實際產品案例為讀者說明其在電路中的實際運作狀況
低溫共燒陶瓷技術發展現況與挑戰 (2003.03.05)
製造被動元件的低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic;LTCC)技術,不但可充分縮小元件體積,也具備能節省大量成本、熱傳導性能佳等優點,是目前電子產品朝向輕薄短小發展的趨勢之下,越來越受到相關業者所重視的製程技術;本文將針對LTCC之技術特點、材料製程瓶頸與挑戰、應用趨勢及市場展望進行一系列的探討
全球MLCC市場 可在Q2~Q3之間達供需平衡 (2003.02.20)
根據Digitimes報導,國內被動元件業者華新科副總裁張家寧日前表示,就目前全球積層陶瓷電容器(MLCC)供需狀態來看,如沒有其他意外,估計全球MLCC市場在第二季末到第三季初時可望出現供需平衡
台灣學子展現溫度感應器設計創意 (2003.02.13)
台灣IC設計實力在全球僅次於美國,在這兩年的不景氣下,整體產值仍能穩定成長。但美中不足之處則是台灣的IC設計專長偏於數位領域,在進入系統級設計時代後,RF、混合訊號及電源管理等類比技術需與數位技術做到更緊密的整合,對於台灣廠商來說就顯得捉襟見肘
泰科推出PolySwitch TRF250-180 (2003.02.07)
泰科電子電源元件部門推出首款PolySwitch無鉛自復式元件,專供通訊和網絡應用設備之用。這款PolySwitch TRF250-180元件具備絕緣塗層設計,在機械特性方面作出改善,為xDSL數據機、分歧器和MDF設備提供自復式過電流保護,以符合ITU-T之需求標準
台灣HDI手機板技術及市場發展趨勢 (2003.02.05)
在手機產品功能越來越多、體積越來越輕薄短小的趨勢發展之下,手機PCB在電路設計與製程技術上也日益複雜精進;台灣是全球手機板的生產重地,未來在相關產業上的發展亦頗受矚目,本文將深入介紹目前手機PCB技術的發展情況,並剖析台灣PCB產業在全球市場中面臨的機會與挑戰
台灣學子展現溫度感應器設計創意 (2003.02.05)
亞太地區日漸成為半導體產業發展的重要市場,對於美國國家半導體來說,去年該公司於亞太市場的營業額高達6.6億美元,佔全球總營業額15億美元的44%,因此此區域對該公司的重要性不在話下
剖析大陸地區半導體封裝測試業現況 (2003.02.05)
大陸半導體市場在近年來發展快速,成長性頗受各方看好,但目前大陸地區仍存在著技術水準較低、資金與人力不足等問題,使得當地半導體產業幾乎是外商與台商的天下;本文將針對半導體產業中的封裝測試業,剖析大陸市場在此一領域的產業現況與發展趨勢
泰科電子推出PolySwitch RHE400及RHE1500 (2003.01.27)
泰科電子宣佈推出兩款新型PolySwitchR 瑞侃電路保護元件,適用於汽車及商業電子設備。這兩款PolySwitch RHE400 和RHE1500自復式元件,可在下游產品短路、過電流故障和其它電源故障的情況下幫助保護設備
國內被動元件業者 積極開發高階產品 (2003.01.23)
據經濟日報報導,國內被動元件廠商,在PC產業對高頻與高容的被動元件要求升高的需求之下,今年將以高容值 MLCC、高電壓、高層數等產品為研發主力;此外廠商也致力於高頻元件與模組化新產品的研發
高集積時代更突顯電源管理之重要性 (2003.01.23)
儘管資訊產品的製造重心正快速的移向中國大陸,但台灣在主機板、桌上型電腦及筆記型電腦之設計上,仍具有策略性的重要地位。SEMTECH業務及行銷副總裁Paul Peterson接受專訪時即指出,該公司一直很重視台灣的市場,認為除了在PC領域的既有優勢外,手機大廠也愈來愈依賴台灣廠商的代工能力
台灣石英元件廠商 購進美、日大廠產能設備 (2003.01.16)
近來業界頻頻傳出包括台灣晶技、希華晶體等台灣石英元件廠,購買美、日等大廠產能設備的消息;台灣廠商產能擴充動作日益明顯,代表2003年石英元件市場景氣可望回溫,供需狀況也將逐漸趨於平衡
專注研發「小而美」的電源管理元件 (2003.01.16)
隨著電子產品對於高功能、低功耗的要求日益提高,電源管理元件在其中扮演的角色愈顯重要;在電子產品不斷朝輕薄短小方向發展的趨勢下,電源管理元件的體積也必須跟著縮小,才能「擠」進越來越狹窄的電路板空間

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