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達梭系統發表SolidWorks 2013-2014教育版 (2013.07.25)
全球3D體驗、3D 設計軟體、 3D 數位模擬、和?品生命週期管理（PLM）解決方案的領導者達梭系統 （Dassault Systemes）近日發表SolidWorks 2013-2014教育版。此一最新版本涵括可簡化複雜設計作業的新功能，讓學生可以更輕鬆快速地建造模型，並提供更廣泛的連結性，加強使用者間的協作功能 |
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創新感知技術、建構有感的幸福！ (2013.07.25)
您是否曾在購物時，想過如果有個智慧型的系統與您進行互動、並推薦您合適的商品是多麼方便的一件事？您是否想過有沒有一個簡單的方式，可以讓我們在手持裝置上閱讀更多書籍？您是否覺得傳統社群內容的分析方式看不到成效？甚至正評估如何透過感知技術的應用更深入產業並改善企業的營運績效呢？
科技進步的當下 |
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20x國內外網創領袖 32x新創團隊 (2013.07.25)
由經濟部主辦、資策會創新應用服務研究所(創研所)所執行的網路創新應用服務發表平台--「2013 IDEAS Show & Expo暨國際研討會」7/24、25連續兩天於集思台大會議中心-國際會議廳隆重揭幕；32國內外網創最夯服務團隊齊聚台北 |
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意法半導體公佈2013年第二季及上半年財報 (2013.07.25)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體公佈截至2013年6月29日的第二季和上半年財報。
第二季淨收入總計20.5億美元，毛利率32.8%。歸屬意法半導體的淨虧損?1.52億美元 |
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走向軟體加值 工具機產值更高 (2013.07.24)
過去智慧手機還未誕生之前，人們討論的是手機的硬體規格，如相機、喇叭、螢幕等，但自賈伯斯推出iPhone後，已從單純硬體轉變為硬體、軟體及平台的競爭，消費者注重的是APP以及背後的服務 |
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Avago Technologies在28nm CMOS製程上達成32Gbps的SerDes效能 (2013.07.24)
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)為有線、無線與工業應用類比介面零組件領導供應商宣布其28nm串列/解串器(SerDes)核心已經達到32Gbps的效能表現，並且可以承受高達40dB的通道耗損 |
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富士通半導體推出150V耐電壓的GaN功率元件 (2013.07.24)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈推出矽基板氮化鎵(GaN)功率元件晶片MB51T008A，耐電壓能達到150V。富士通半導體將於2013年7月開始為客戶提供樣品。MB51T008A的初始性能狀態為常關型(Normally-off)，與同級耐電壓的矽功率元件相比，MB51T008A的優值因數(FOM)可?低將近一半 |
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Cypress整合PsoC與電容式觸控技術鎖定藍芽智慧裝置市場 (2013.07.24)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor宣布驗證一款Bluetooth Low Energy（BLE）低功耗藍芽無線電技術，並與旗下多款可編程平台整合。Cypress將開發多款與此無線電技術結合的單晶片解決方案，搭配其PSoC 可編程系統單晶片、領先業界的CapSense 電容感測技術及TrueTouch 觸控螢幕技術 |
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科銳協助Delta Elektronika BV公司開發可靠的電源供應器 (2013.07.24)
科銳公司宣佈新擴展的1200 V碳化矽(SiC) 功率MOSFET產品組合，將被納入Delta Elektronika BV公司最先進的電源供應器之中。Delta Elektronika 展示了與採用傳統矽技術設計的電源供應器相比，整體電源損耗減少21%及元件數量減少達45%的新電源供應器 |
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HTC DESIRE 500專屬年輕時尚的代名詞 (2013.07.24)
台灣大哥大股份有限公司（以下簡稱『台灣大哥大』）與全球手機創新與設計領導者HTC（宏達國際電子股份有限公司，以下簡稱『HTC』）今（23）日攜手推出HTC Desire 500超值智慧型手機，特別針對年輕族群，以貼近人心的價格搭配台灣大哥大夏季資費方案，輕鬆就能擁有四核心高速流暢處理效能 |
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艾訊發表 Intel Atom N2600 等級無風扇超薄型網路安全應用平台 (2013.07.24)
專業網路通訊硬體平台領導廠商 - 艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)，全新發表一款無風扇超薄型網路應用安全平台 NA341，專為小型辦公室和居家辦公室而設計；搭載低功耗 Intel Atom 雙核心中央處理器 N2600 1.6 GHz，內建 Intel NM10 高速晶片組，配備 4 組千兆乙太網路埠，提供 1 組 LAN bypass 功能可供選擇 |
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Molex現供應全系列公制尺寸的Avikrimp和VersaKrimp端子 (2013.07.24)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出新的無縫管公制環狀端子系列產品，可廣泛地與最長為10mm直徑和最大為6mm2線材尺寸的公制尺寸螺栓和螺釘搭配使用。這些產品是公制螺釘或螺栓端接的理想選擇，適用於工業、汽車和消費性產業中的免焊接線應用 |
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SuVolta宣布其電晶體技術的速度-功耗優勢在ARM處理器得到驗証 (2013.07.24)
SuVolta，開發應用於低功耗高效能芯片的可微縮半導體技術的公司，於今日宣布使用該公司的電晶體技術製造的ARM Cortex-M0處理器實現了大幅度的速度提升，同時降低功耗。ARM Cortex-M系列處理器由使用SuVolta公司的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)技術的65nm基體平面CMOS製程製造 |
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UMC與SuVolta 宣布聯合開發28奈米低功耗製程技術 (2013.07.24)
聯華電子公司與SuVolta公司,宣布聯合開發28奈米製程。該項製程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)製程。SuVolta與UMC正密切合作利用DDC電晶體技術的優勢來降低泄漏功耗，並提高SRAM的低電壓效能 |
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IR全新業界最小PFC升壓IC (2013.07.24)
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出採用了5引腳SOT-23封裝的行業最小功率因數校正 (PFC) 升壓IC─IRS2505LTRPBF，適用於開關模式電源 (SMPS)、LED驅動器、螢光燈及HID電子鎮流應用 |
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Oracle資料庫12c首度亮相大中華市場 (2013.07.24)
隨之雲端運算時代來臨，各類型網路應用和巨量資料層出不窮，從虛擬化技術到自助式的商業智慧工具，皆為傳統資料庫帶來新的應用挑戰。傳統資料庫面臨一連串前所未有的新需求，包括處理巨量資料、大規模的叢集管理、建設及營運成本控管等 |
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IDEAS Week 2013系列活動-FIND Day創新講堂 (2013.07.24)
由經濟部指導、資策會創研所主辦的IDEAS Week，今年以「感動心科技，幸福新經濟」為主題，(23)日由「FIND Day創新講堂」起跑，今年FIND Day特別邀請到不同領域的專家，從跨領域的觀點看服務創新 |
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3D列印影響供應鏈 製造業回流 (2013.07.23)
3D列印影響供應鏈 製造業回流 |
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3D列印影響供應鏈 製造業回流 (2013.07.22)
雖然3D列印仍處於起步階段，但它卻有著足以改變目前的生產、製造方式的潛力。3D列印強調的不是大規模生產，而是個人化的訂製商品。過去藉助於中國或其他亞洲國家大規模生產的商品，最後將會被拉回本地生產，這將會減少運輸、倉儲、分發等成本 |
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競爭過激 高階手機低價化成型 (2013.07.22)
猶記得智慧手機甫問世之初，挾其高階智慧之優勢造成轟動，讓消費者趨之若鶩，在近年內橫掃市場，造成人手一機的盛況。幾年下來，市場逐漸飽和，原本是時尚與科技代名詞的智慧手機，現在已經成為人手一機的消費性商品 |
