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英飛凌Blockchain Security2Go入門套件保護數位交易安全 (2018.12.06)
英飛凌科技股份有限公司推出全新Blockchain Security 2Go入門套件，為金融科技和區塊鏈設計者提供一個快速簡便，將硬體式安全建置到系統的方法。入門套件包含五組採用英飛凌安全晶片的 NFC 智慧卡，這些晶片具備適用多種區塊鏈的區塊鏈加密功能，另外也提供Ethereum的Android 應用程式開放原始碼及智慧合約 (Smart contract) 範例 |
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意法半導體新系列STM32微控制器 (2018.12.05)
意法半導體（STMicroelectronics）正在擴大其市場領先的Arm Cortex-M內核心微控制器產品組合，透過在STM32產品家族中新增STM32G0系列微控制器（MCU），提升STM32在重要之嵌入式系統市場中的覆蓋率，新G0系列聚焦於尺寸更小且效能、功能、安全和價值更高的入門級應用 |
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意法半導體新系列STM32微控制器 (2018.12.05)
意法半導體（STMicroelectronics）正在擴大其市場領先的Arm Cortex-M內核心微控制器產品組合，透過在STM32產品家族中新增STM32G0系列微控制器（MCU），提升STM32在重要之嵌入式系統市場中的覆蓋率，新G0系列聚焦於尺寸更小且效能、功能、安全和價值更高的入門級應用 |
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浩亭在國際工業自動化展覽會上推出全新女英雄Metrix博士 (2018.12.05)
浩亭為自動化領域圓形連接器後續開發這一緊迫問題提供解決方案：METRIX博士！新推出的浩亭女英雄符合M12 PushPull解決方案針對外伸和嵌入式設備插口所要求的整體標準，由此解決了自動化領域的難題 |
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浩亭在國際工業自動化展覽會上推出全新女英雄Metrix博士 (2018.12.05)
浩亭為自動化領域圓形連接器後續開發這一緊迫問題提供解決方案：METRIX博士！新推出的浩亭女英雄符合M12 PushPull解決方案針對外伸和嵌入式設備插口所要求的整體標準，由此解決了自動化領域的難題 |
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Molex發佈微端接解決方案 (2018.12.05)
Molex推出新型的微端接技術，可用於含有微小構件的應用，對於醫療、智慧手機和行動設備產業的客戶來說，隨著使用的元件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品，而本產品就是理想的選擇 |
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Molex發佈微端接解決方案 (2018.12.05)
Molex推出新型的微端接技術，可用於含有微小構件的應用，對於醫療、智慧手機和行動設備產業的客戶來說，隨著使用的元件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品，而本產品就是理想的選擇 |
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貿澤供貨可提供Analog Devices多功能LT8361 DC-DC轉換器 (2018.12.05)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Analog Devices的Power by Linear LT8361電流模式多重拓撲DC/DC轉換器。這款多功能的2 MHz裝置可設定為升壓、單端初級電感轉換器 (SEPIC) 或反向轉換器等組態，並具備2.8V至60V的寬輸入電壓範圍 |
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貿澤供貨可提供Analog Devices多功能LT8361 DC-DC轉換器 (2018.12.05)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Analog Devices的Power by Linear LT8361電流模式多重拓撲DC/DC轉換器。這款多功能的2 MHz裝置可設定為升壓、單端初級電感轉換器 (SEPIC) 或反向轉換器等組態，並具備2.8V至60V的寬輸入電壓範圍 |
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UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin連接器件 (2018.12.04)
Sic功率半島製造商UnitedSiC宣布擴展UF3C FAST產品系列，並推出採用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件，新產品基於高效的共源共柵配置，可為設計人員提供非常快的開關速度和較高的功率，並且其封裝能夠滿足高功率應用的散熱要求 |
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UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin連接器件 (2018.12.04)
Sic功率半島製造商UnitedSiC宣布擴展UF3C FAST產品系列，並推出採用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件，新產品基於高效的共源共柵配置，可為設計人員提供非常快的開關速度和較高的功率，並且其封裝能夠滿足高功率應用的散熱要求 |
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TrendForce：第四季DRAM合約價二次下修 明年第一季跌幅擴大 (2018.12.04)
根據TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告，今年第四季DRAM價格正式反轉向下，11月合約價甚至出現二次下修的狀況。以目前成交方式來看，已有部分比重的合約價改以月 (monthly deal)方式進行議價，預計2019年第一季DRAM合約價跌幅將持續擴大 |
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TrendForce：第四季DRAM合約價二次下修 明年第一季跌幅擴大 (2018.12.04)
根據TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告，今年第四季DRAM價格正式反轉向下，11月合約價甚至出現二次下修的狀況。以目前成交方式來看，已有部分比重的合約價改以月 (monthly deal)方式進行議價，預計2019年第一季DRAM合約價跌幅將持續擴大 |
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SMiT國微技術推出CI Plus ECP CAM產品 (2018.09.11)
國微技術SMiT CAM產品完成CI Plus ECP官方認證測試及註冊，成為目前率先通過該認證測試及註冊的產品。SMiT 副總裁李艷榮表示：「SMiT CAM產品通過CI Plus ECP官方認證，標誌著CI Plus ECP技術在推向市場的道路上更進一步，這將有利於CI Plus ECP技術在全球範圍內的推廣與業務開展 |
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SMiT國微技術推出CI Plus ECP CAM產品 (2018.09.11)
國微技術SMiT CAM產品完成CI Plus ECP官方認證測試及註冊，成為目前率先通過該認證測試及註冊的產品。SMiT 副總裁李艷榮表示：「SMiT CAM產品通過CI Plus ECP官方認證，標誌著CI Plus ECP技術在推向市場的道路上更進一步，這將有利於CI Plus ECP技術在全球範圍內的推廣與業務開展 |
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FURUYA：因應硬碟片材料需求增加 將擴張釕精製產能 (2018.06.22)
株式會社FURUYA金屬宣布將對土浦工廠（茨城縣土浦市澤邊）進行投資，擴增釕（Ru）精製產能。
FURUYA金屬的土浦工廠擁有精製與回收高純度釕靶材（薄膜材料）及觸媒等製品的產線，可以在短期間內進行高純度的精製 |
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FURUYA：因應硬碟片材料需求增加 將擴張釕精製產能 (2018.06.22)
株式會社FURUYA金屬宣布將對土浦工廠（茨城縣土浦市澤邊）進行投資，擴增釕（Ru）精製產能。
(圖一)因應日本國內外硬碟片的高純度釕靶材需求增加，預計至2019年12月前將擴增年產能至約60噸 |
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XP Power全新系列變壓器 符合工業及醫療最新安規標準 (2018.02.09)
XP Power宣佈變壓器頂部插頭（壁插式）電源ACM系列推出新系列。12 W的ACM12，24 W的ACM24和36 W的ACM36模組都符合工業和醫療應用需要滿足的最新版能效和安規標準。
(圖一)XP Power全新系列變壓器，提供2?MOPP，符合最新版VI等級能效標準，以及歐洲行為準則(CoC)第2級能效標準 |
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XP Power全新系列變壓器 符合工業及醫療最新安規標準 (2018.02.09)
XP Power宣佈變壓器頂部插頭（壁插式）電源ACM系列推出新系列。12 W的ACM12，24 W的ACM24和36 W的ACM36模組都符合工業和醫療應用需要滿足的最新版能效和安規標準。
ACM系列最大空載功率損耗為75mW ，符合產品銷往美國市場需要滿足的最新版VI等級能效標準 |
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德路推出兩款新顯示器螢幕黏合劑 (2018.01.21)
德路憑藉兩款新的黏合劑擴大了產品範圍。其中一款是單組分、光預啟動的氨基甲酸脂聚合物，另一款是雙組分的聚氨基甲酸酯混合物，都非常適合用於黏接顯示器邊框。
無論是在智慧手機、交通工具亦或是在工業控制設備的觸控式螢幕上，顯示器都隨處可見 |
