CTIMES - 半導體

慧榮：三星永遠是SSD市場最強敵人 (2015.04.23)
2014年對於慧榮科技來說，是豐收的一年。在eMMC與SSD等嵌入式控制晶片的成長帶動之下，整體的營收創下了歷史新高。回顧2014年的成績，慧榮的eMMC控制晶片在全球的市佔率達到25%，前十大非iOS平台的智慧手機品牌，皆已經成為慧榮eMMC控制晶片的忠實客戶

晶圓代工成長強勁台積電穩坐龍頭聯電奪回第二　 (2015.04.16)
根據一份Gartner的統計報告指出，2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元，較2013年增加16.1%。 Gartner研究副總裁王端表示，2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長

第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽報告低價位高功能數位舵機開發平台 (2015.04.15)
機器人、遙控載具和遙測系統是控制應用走向更上層樓的新研究領域，而舵機是其主要關鍵零組件之一。數位舵機馬達比傳統馬達有較高的精準度與較快的響應速度。在智能機器蓬勃發展的年代，自動控制及調整精準度是目前我們努力的方向

Ambiq Micro：低功耗才是MCU設計的關鍵挑戰 (2015.04.14)
MCU目前廣泛應用在許多不同的產品與領域中，由於競爭激烈，相關廠商也必須盡可能的做出產品差異化，來提高競爭力。針對這樣的議題，CTIMES也專訪了Ambiq Micro的市場行銷副總裁Mike Salas，深度了解該公司的Apollo微控制器產品線及其優勢與特色

近眼顯示器設計—如何實現引人入勝的視覺體驗 (2015.04.09)
近來各式各樣的虛擬實境（VR）及擴增實境（AR）近眼顯示器（near-eye display; NED）已進入緊鑼密鼓的研發階段，實現數位內容與實體世界無縫結合的視覺饗宴指日可待。本文將深入探討，設計引人入勝並「無縫」結合數位與實體世界的穿透式（see-through）近眼顯示解決方案將會面臨的主要挑戰與相應解決之道

MSP432現身掀起Cortex-M4市場漣漪 (2015.04.07)
近期MCU（微控制器）市場可能又要出現漣漪了，儘管ARM推出新款的處理器核心Cortex-M7，不過TI（德州儀器）在Cortex-M4領域，有更多的期待與想法，所以依Cortex-M4為主體，在既有的MSP430產品架構上，又開闢出一條全新的MSP432系列

防爆箱、燈具、控制系統台廠防爆市場三大利基 (2015.04.02)
爆炸的公安意外，往往會帶來天價的損失。且因為會產生引起爆炸氣體的設備多屬於高價值器材，一旦爆炸產生，損失巨大。2007年美國火災即造成160億美金的直接或間接損失

汽車資訊娛樂系統的主動式天線驅動器 (2015.04.02)
新的 TLF4277-2 穩壓器已通過 AEC 汽車認證，同時更符合 RoHS 和 WEE 標準，是一項環保的產品。採用 PG-SSOP-14 EP 封裝，可在 SO-8 尺寸下提供更加強化的熱效能。單晶片解決方案適合為主動式天線供電，效能和可靠性更佳，系統成本更低

還要更小 Lattice再推iCE40 UltraLite (2015.03.04)
單就FPGA市場而言，Lattice（萊迪思半導體）在市場上的發展可謂有目共睹，自2012年推出iCE產品線後，接著在2013與2014年推出不同版本來因應市場需求，而在2015年，Lattice又推出iCE40 UltraLite，希望進一步擴大市場份額，而截至目前為止，該系列產品的出貨量已經超過兩億五千萬顆，不難想像該系列產品受到歡迎的程度有多高

[評析]恩智浦併購飛思卡爾緊張的不只有德儀 (2015.03.02)
先前市場傳出飛思卡爾有意求售的消息，而最有可能的買家據傳也是半導體大廠的三星，不過這消息就在今天被打破，買家竟然是飛思卡爾的競爭對手恩智浦半導體（NXP），這次併購案獲得了恩智浦官方網站的證實，所以對全球半導體產業而言，用震撼彈來形容並不過分

杜邦與元晶合作催生新一代高效太陽能模組 (2015.02.25)
太陽能是公認最有潛力的下世代再生能源，許多廠商早已投入研發相關技術許久。本週於日本東京舉行的國際太陽能光電展(PV EXPO 2015)中，杜邦太陽能解決方案(杜邦)與元晶太陽能科技(元晶；TSEC)，首度合作展示元晶最新的「V系列(V-Series)」高效能太陽能電池及模組

延伸20奈米優勢 Xilinx推16奈米UltraScale+產品 (2015.02.24)
FPGA的競爭永遠沒有停止過，對於更低功耗與更高效能的追求正持續進行著。為了提供市場更好的解決方案，美商賽靈思（Xilinx）正式推出結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC元件，來提供客戶領先一世代的價值

GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後，這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。從這些業者的策略來看，不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面

從產品到資訊解析智慧家庭的五大商機 (2015.02.03)
從CES可以看出今年科技產業的風向球，將會落在智慧家庭這個議題上。Gartner也將智慧家庭所可能帶來的數位商機架構，劃分成為三個層面。這三個不同的層面，都將因為智慧家庭風潮而開展出新的商機

Gartner：未來十年智慧家庭風潮席捲全球 (2015.01.26)
由於在消費產品中加入感測及通訊功能的成本愈來愈低，到了2022年成熟市場富裕國家中一般家庭所擁有的智慧物件數量將有數百個之多。Gartner預測，在未來10年，智慧家庭領域將出現大幅變革，企業組織若能順應潮流推出相關產品與服務，就能搶攻龐大的創新式數位商機

平板電腦基礎及系統架構 (2015.01.23)
在當今的移動社會中，消費者為滿足其需求，對可攜式電子產品越來越感興趣。消費者希望電子產品易於攜帶、重量輕、並提供過去只有個人電腦(PC)才能提供的功能等級

三星蘋果半導體影響力漸弱聯想華為羽翼漸豐 (2015.01.22)
半導體市場競爭激烈，端看其需求表現就可以測出科技產業的風向。而在行動裝置依然強勢主導市場的當下，行動裝置大廠也成為了半導體產業的最大消費者。2014年三星電子與蘋果仍穩坐全球前兩大半導體客戶的寶座，但兩者加總的成長率不如整體半導體市場

設計高性能低功耗三相無刷直流馬達控制系統 (2015.01.14)
概要如今，工程師將馬達控制系統用於數位與類比技術來應對過去面臨的挑戰，包括馬達速度控制、旋轉方向、漂移及馬達疲勞等。微控制器(MCU) 的應用為當代工程師提供了動態控制馬達動作的機會，從而使其能夠應對環境壓力和狀況

UTAC併松下封測廠擴大市場應用 (2015.01.08)
台灣在全球封測產業居於領先位置，但綜觀全球，也並非僅有台灣有封測業者而已，UTAC，位於新加坡，是全球排名第八的封測業者，與全球諸多的半導體大廠都有合作關係，此次本刊也榮幸地可以採訪到UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士

整併擴產風潮起太陽能廠拼規模趨勢明顯 (2015.01.05)
2014年台灣太陽能廠商受到中美雙反牽連所苦，似無進入美國市場之可能，導致台灣廠商又必需在其他市場與中國廠商正面對決。事實上，台灣太陽能電池之售價自反傾銷初判公布後，就一路跌到與市場均價同水平的情況，而這個跌勢至目前為止也仍在持續