CTIMES - 汽車電子

TPMS開啟汽車電子新一波商機 (2004.05.21)
隨著汽車在各方面性能上的提昇與對駕駛安全性的重視，IC零組件可說在其中扮演了越來越吃重的角色，也因為如此，汽車電子成為許多半導體大廠爭相投入的領域，其發展潛力備受矚目

英飛凌任命新執行長Wolfgang Ziebart博士 (2004.05.11)
英飛凌科技於五月十日的董監事會任命現年54歲的 Wolfgang Ziebart博士為該公司的新任總裁暨執行長。Ziebart博士將在今年九月一日之前履新。英飛凌現任的執行長Max Dietrich Kley表示，「拜Ziebart博士扭轉公司營運的經驗、產業知識、與技術專才之賜，他是符合英飛凌的執行長職務的傑出人選

ARM台灣區總經理呂鴻祥：擘畫數位世界架構核心 (2004.05.05)
呂鴻祥認為，ARM提供想要發展SoC的廠商一個簡單、方便的平台，使其可以迅速的發展需要的產品，就是建構一個數位世界架構的核心。

TPMS開啟汽車電子新一波商機 (2004.05.05)
@圖說:(圖一)　英飛凌無線控制IC部門行銷經理Hayung Steinbomer 隨著汽車在各方面性能上的提昇與對駕駛安全性的重視，IC零組件可說在其中扮演了越來越吃重的角色，也因為如此，汽車電子成為許多半導體大廠爭相投入的領域，其發展潛力備受矚目

累積三十年功力站穩8位元MCU市場優勢 (2004.04.28)
1974年成立於美國矽谷的元老級微控制器（MCU）業者ZiLog，今年在歡度30歲生日之外亦成功在美國Nasdaq股票上市，並宣佈推出該公司聞名市場的8位元MCU產品Z8系列的新成員Z8 Encore! XP；由於亞洲已經成為佔該公司營收四成的主要銷售市場之一

環隆電氣推出家庭網路附加儲存設備Home NAS (2004.04.23)
環隆電氣正式宣布，推出家庭網路附加儲存設備（Home Network Attached Storage），以國際品牌Motorola子公司Freescale Semiconductor的PowerQUICC處理器為核心，積極開發數位家庭網路市場

NS推出高電壓系統專用100V高整合度降壓偏置穩置器 (2004.04.21)
美國國家半導體(National Semiconductor)推出市場上首款 100 伏 (V) 降壓偏置穩壓器。這款穩壓器的功率轉換效率高達 90%，只要採用這款穩壓器，便可設計能大幅省電的產品。 LM5008 晶片除了內含 100 V、500 mA 的 N 通道功率金屬氧化半導體場效應電晶體 (MOSFET) 之外，另外還可提供偏置電源供應器所需的所有功能

汽車電路保護技術概述 (2004.04.05)
汽車電子設備的設計必須具備防止反極性電源（reverse polarity），反極性電源的發生為當纜線連接到無電源、電池跨接錯誤或是新電池安裝倒反的狀態。本文就汽車的電子設備設計上，探討干擾若干系統之功效的缺失，並分析建議其可以改進之處

累積三十年功力站穩8位元MCU市場優勢 (2004.04.05)
@圖說:(圖一)　專訪ZiLog微設備業務部經理Mike Gershowitz 1974年成立於美國矽谷的元老級微控制器（MCU）業者ZiLog，今年在歡度30歲生日之外亦成功在美國Nasdaq股票上市，並宣佈推出該公司聞名市場的8位元MCU產品Z8系列的新成員Z8 Encore! XP；由於亞洲已經成為佔該公司營收四成的主要銷售市場之一

台灣太克總經理陳獻文：建構以人為本的量測技術服務網路 (2004.04.05)
陳獻文認為，對“人”的投資是量測設備業者保持市場競爭力的關鍵要素所在。而透過技術研習交流與學校教育訓練課程，能讓工程師對於日益複雜化之量測技術更加熟悉，並有效縮短產品設計時程

ST收購無線區域網路晶片開發商─Synad (2004.02.05)
ST日前宣佈收購無線區域網路晶片開發商Synad Technologies公司。ST表示，Synad是一家新創的英國小型半導體企業，該公司的發展迅速，為WLAN開發商之一，同時也是少數幾家能提供全雙頻多標準解決方案的供應商之一

嵌入式處理器技術發展之分析 (2004.02.05)
嵌入式產業的應用領域極為廣泛，而其各項應用在性能、價格、功耗等指標需求都不一。?求適應不同之需求，直接驅動各種應用的處理器發展迅速。本文將以分析嵌入式處理器的發展現況與其跨入市場的成功因素、性能與結構分析為主要重點論述

ARM發表新型PrimeCellR週邊產品 (2004.01.07)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM（安謀國際科技）日前發表一套新型PrimeCellR週邊產品—支援Memory Stick產品的PL200 Memory Stick主控制器。由於該項產品擁有Sony的技術支援，因此能確保和包括Memory Stick PRO在內的Memory Stick 規格相容，可廣泛應用在PDA、相機、行動電話、以及汽車電子解決方案等產品

眺望2004年半導體市場發展趨勢 (2004.01.05)
半導體產業經過兩年的寒冬後，在今年度逐漸有回溫的跡象出現，產業的晶片需求上揚、晶片價格穩定、晶圓廠產能及設備資本支出的表現佳，足以顯示半導體產業能有更大的成長空間

奧地利微電子採用日月光QFN封裝 (2003.12.17)
日月光半導體18日表示，半導體供應廠商奧地利微電子（austriamicrosystems）已決定採用日月光的QFN（Quad Flat No Lead）封裝解決方案，應用於新型低功耗無線電收發器的特殊應用IC（ASIC），且該IC將應用於賓士的2004最新高級車款無線通訊安全裝置中

剖析DSP市場未來發展趨勢 (2003.12.05)
隨著各種電子設備對於數位訊號即時處理的需求日益增加，原本以通訊市場為主要舞台的DSP，也開始在消費性電子、汽車電子與工業控制等應用領域展露風華；本文將由目前各大DSP廠商在產品、技術上的發展現況，為讀者深入剖析此一半導體產業明星的未來發展趨勢

景氣復甦日系半導體大廠紛上修設備投資額 (2003.11.12)
據外電報導，為因應市場需求，日系半導體大廠近日紛上修設備投資額。NEC電子日前宣布將設備投資提高至980億日圓，並導入12吋晶圓生產設備，瑞薩科技（Renesas）亦宣佈將追加40～50億日圓，於旗下北伊丹事業所導入最先進的0.1微米製程大型積體電路（LSI）研發設備

NS推出互動設計工具網站 (2003.06.03)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)推出一個名為 Solutions.National.com 的全新網站。這個互動網站擁有業內最齊備的 WEBENCHO 4.0 設計工具軟體，用戶能免費利用此套設計軟體挑選最合適的晶片以及所需的設計資料，可大幅縮短產品推出市場的時間

技術整合改變半導體裝配業 (2003.04.05)
裝配電路板時，有些晶片堆?應用帶動了處理晶圓的需求，要像處理電路板那樣，帶來一系列新的電路板處理挑戰，而元件的堆?也出現了。在資訊產品的整合發展趨勢下，裝配技術已不再能夠清晰地劃分為元件、電路板和最終裝配

大陸半導體市場成長速度趨緩 (2003.03.26)
據Digitimes報導，近兩年來以飛快速度成長的大陸半導體產業，雖在全球大環境的不景氣中表現突出，但已無法維持2000年之前每年50％以上的高成長率；據中國電子信息產業發展研究院（CCID）預測，未來當地半導體市場成長率將平均保持在約25％的水準