 |
ADI推出雷達系統直接變頻接收器開發平臺 (2014.12.19)
亞德諾半導體（ADI）推出整合型直接變頻接收器開發平臺AD-FMCOMMS6-EBZ，用於要求小尺寸、低重量、低功耗(SWaP)的雷達系統。 新型AD-FMCOMMS6-EBZ平臺是一款400 MHz至4.4 GHz接收器（已安裝濾波器情況下為1350 MHz至1650 MHz），支援關鍵的L和S波段雷達 |
 |
中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19)
中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈，Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造，這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑 |
|
凌力爾特發表5A降壓微型模組穩壓器完整方案 (2014.12.19)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表5A、20VIN降壓uModule（微型模組）穩壓器LTM4625，元件採用6.25×6.25×5.01 mm BGA封裝，包括被動元件，於雙面PCB僅佔0.5cm2。 LTM4625如同其他uModule穩壓器，於單一封裝中包含DC/DC控制器、電源開關、電感及補償電路 |
|
IDT發表VersaClock 5系列新品提供高性價比抖動效能 (2014.12.19)
低功率可程式化時脈產生器可協助設計人員產生多種不同型態的輸出，開發多樣化應用
IDT公司發表VersaClock 5系列的六項新產品，其特色是可以在低功耗下，具備即時可程式能力的時脈產生器，可以做為多種應用設計所需的高度整合低成本解決方案，預期將成為業界中同型產品的先驅 |
|
是德科技與紐約大學無線中心 攜手推動5G行動技術發展 (2014.12.19)
是德科技（Keysight）日前宣佈成為紐約大學無線研究中心（NYU WIRELESS）聯合贊助商，雙方將攜手合作，共同研究開發新一代5G無線技術。
對於是德科技加入紐約大學無線中心產業聯合開發計畫，紐約大學無線中心創始人兼總監Theodore (Ted) Rappaport教授表示歡迎：「我們期待藉此機會汲取並善用是德科技所擁有的5G專業知識 |
|
萊迪思半導體推出適用於行動裝置的語音偵測和識別方案 (2014.12.18)
根據Gartner公司分析，快速興起的物聯網裝置總量預計將在2020年達到260億台。萊迪思半導體（Lattice）推出適用於智慧型手機和新興的物聯網（IoT）裝置的語音偵測和指令識別IP |
|
凌華新款PXI Express遠端控制器搭載PCIe Gen 2 x8高速纜線連結能力 (2014.12.18)
凌華科技推出新款高效能PXI Express遠端控制器—PCIe-PXIe-8638，其搭載PCI Express Gen 2 x8高速纜線連結能力，提供高達4 GB/s系統頻寬，透過內建PCIe透明橋架構，完全無需額外的驅動程式或軟體元件，即可連接PXI Express機箱至電腦 |
|
偉詮電子使用晶心微處理器開發出直流無刷馬達控制晶片 (2014.12.18)
偉詮電子採用晶心科技AndesCore N801微處理器已成功開發出直流無刷馬達（BLDC）與電源管理應用晶片，應用於空氣濾清器、吊扇、水泵、高速散熱風扇與高速研磨機外，也可應用於智慧家庭中的電能量測及電源管理（Power Management） |
|
意法半導體全新開放式開發環境支援微控制器與先進元件整合高效 (2014.12.18)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出全新STM32開放式開發環境。新開發環境整合了意法半導體STM32系列微控制器與先進的關鍵物聯網元件，使開發人員能以更快的速度開發創新產品 |
|
Bureau Veritas即將舉辦物聯網宏觀世界認證研討會 (2014.12.18)
必維集團（Bureau Veritas）立德國際商品試驗有限公司桃園分公司將分別在2015/1/9在新竹、1/16在台北各舉辦一場物聯網（IoT）宏觀世界認證研討會，藉此協助客戶更快速進入IoT市場 |
|
Maxim最新白皮書闡述書高整合度微型PLC打造明日工廠 (2014.12.18)
工業4.0為設備市場創造了新的機會，製造商正由傳統可程式設計邏輯控制器（PLC）轉型成微型PLC和嵌入式PLC。Maxim公司最新發佈的白皮書闡述了工業4.0對可程式設計邏輯控制器需求及設計策略的影響，即以更少的空間滿足客戶更大的靈活性需求 |
|
艾訊針對電動車關鍵技術推出電池管理系統方案 (2014.12.18)
由於環保意識抬頭，氣候變遷的議題愈來愈受到重視。如何減少溫室氣體排放、降低污染與節約能源便成為未來車輛開發的目標。基於環保能源議題，各國均積極的開發新世代的環保車，紛紛推出乾淨能源車種，進而推動電動車產業與技術的開發 |
|
RS發布DS PCB軟體強化版 (2014.12.18)
RS Components (RS)公司發表快速原型製造軟體DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程師執行設計階段之相關作業，並新增軟體社群要求的最熱門的三項新特性，進一步強化了設計師使用上的方便性：強化零件編號處理功能 |
|
Molex SolderRight直焊端子以低應用成本提供直角連接性能 (2014.12.18)
已供應低外形的一體式直角配置板內壓接焊接選項
Molex公司發佈SolderRight直焊端子，作為直焊線對板設計的補充，可在嚴格的空間限制下，為PCB的出線提供極低外形的直角焊接選項 |
|
海思半導體擴大採用Cadence工具與IP進行先進製程FinFET設計 (2014.12.17)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，通訊網路與數位媒體晶片組解決方案供應商海思半導體（HiSilicon）已簽署合作協議，將於16奈米FinFET設計領域大幅擴增採用Cadence數位與客製/類比流程，並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作 |
|
NBASE-T聯盟新增會員蓄積動能 新興網路標準推展生態系統 (2014.12.17)
為企業網路基礎設施開發推動雙絞線銅纜2.5與5 Gigabit Ethernet網路新標準(2.5GBASE-T與5GBASE-T)的NBASE-T聯盟(NBASE-T Alliance)宣布擴充會員陣容，新增成員包括Aruba Networks、Brocade、Cavium、深圳市方向電子、Intel、Microsemi、Qualcomm、Ruckus Wireless、Tehuti Networks和Vitesse等公司 |
|
Aruba Mobile Engagement解決方案為不同場域帶來客製化消費者行動體驗 (2014.12.17)
Aruba Networks於12月8-12日在上海舉辦2014 Atmosphere亞太暨日本區會議，推出Aruba Mobile Engagement解決方案，結合Wi-Fi與Aruba Beacons所提供的定位服務。該會議吸引超過1200名行動與Wi-Fi的產業界專業人士與分析師共同參與，探討全無線工作場域的安全與管理 |
|
凌力爾特新微功率80V輸入LDO採用軍事MP等級封裝供貨 (2014.12.17)
凌力爾特（Linear）日前發表軍用MP等級版本的LT3014B，該元件是一款能夠提供20mA輸出電流的高電壓、微功耗、低壓差穩壓器。元件使用3V至80V範圍內的連續輸入電壓操作，可產生350mV低壓差的1.22V至60V輸出電壓，因此適合汽車、48V電信備用電源及工業控制等應用 |
|
IR新款FastIRFET雙功率MOSFET採用4×5 PQFN功率模塊封裝 (2014.12.17)
國際整流器公司（International Rectifier；IR）推出採用高效能4×5 PQFN功率模塊封裝的IRFH4257D FastIRFET 雙功率MOSFET。此項新的封裝選擇使IR的功率模塊產品系列效能得以延伸至更低功率的設計 |
|
英飛凌與聯華電子簽訂汽車電子製造協議 (2014.12.17)
英飛凌智慧型電源技術引進聯華電子12吋製程
英飛凌科技與聯華電子宣佈拓展製造合作關係，將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前，聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾15年之久 |
