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勤茂預估DRAM行情仍有向上攀升空間 (2000.07.21)
勤茂科技董事長陳文藝20日表示，DRAM今、明兩年仍然非常看好，半導體類股股價短期的回檔，並不代表產業景氣已有任何轉變，目前的DRAM景氣只在初升段，高原期尚未到來 |
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大統和致力砷化鎵磊晶圓代工 (2000.07.20)
由統一集團、寶成工業與仁寶集團合資的大統和半導體科技，19日為第1座砷化鎵磊晶圓代工廠舉辦動土典禮。大統和表示，該廠房將於明年4月間完工啟用，規劃月產能約2萬片，未來產製的磊晶圓將以仁寶及其轉投資企業華寶為主要供應對象 |
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吳敏求:旺宏將躋進全球前5大Flash製造商 (2000.07.19)
旺宏電子(MXIC)總經理吳敏求18日表示，快閃記憶體將在未來幾年內快速成長，依迪訊(Dataquest)的統計，旺宏去年快閃記憶體的產出全球排名第12。旺宏總經理吳敏求則預估，未來5年內，待旺宏三廠產能全能量產後，旺宏將躋進全球前5大快閃記憶體的製造商 |
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台積電完成0.13微米銅製程產 (2000.07.18)
台積電內部透露，已利用4Mb SRAM為載具，成功完成各項製程設備的0.13微米銅製程試產，包括CVD、FSG與Spin On等3種不同的製程方式，良率都已達高水準。由於各項製程數據正在最後收集階段，待完整的數據彙整後，台積電將於近期正式對外宣佈 |
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柏士半導體推出最新Beast FIFO記憶體 (2000.07.16)
高效能積體電路解決方案供應廠商柏士半導體(Cypress Semiconductor)宣布寬度達80位元的「Beast」產品系列，使所有其他的FIFO(first-infirst-out) 記憶體產品都瞠乎其後。
此款全新的FIFO產品具備30 Gbps頻寬，比目前任何其他產品都高出兩倍有餘 |
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半導體廠商積極搶攻Flash市場 (2000.07.14)
快閃記憶體(Flash Memory)市場成長潛力驚人，根據分析機構的預估，快閃記憶體全球產值在1998年為25億美元，預估至今年有機會達到100億美元，2年產值躍升3倍。國內半導體業者除了華邦、旺宏積極投入外 |
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Semico:晶圓代工產能今年將成長5成 (2000.07.13)
專業研究機構Semico預估，晶圓代工全球產能預估今年將巨幅增加5成，而明、後兩年再增加5成，預估至2003年，嚴重產能不足的情況將可紓解。過去整合元件製造廠(IDM)將晶圓代工廠視為替代性的產線作法將做改變，兩者將成為共同成長的夥伴 |
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12吋晶圓製作設備將確實進行轉換 (2000.07.11)
半導體製程設備廠大舉展出12吋晶圓的製作設備，分析師預期這次的轉換不同以往，將會確實進行，且流程有加速的趨勢，業界預期明年將有12座12吋廠小量試產。分析師認為12吋廠投資門檻高，小公司無力負擔，台積電與聯電等晶圓代工業者將因此受惠 |
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台積電順利合併德碁 世大 (2000.07.10)
台灣積體電路公司(TSMC)7日正式宣佈順利完成合併德碁半導體及世大積體電路的工作，完成合併後，台積電2000年晶片生產量可望達到年產340萬片8吋晶圓的目標。同時，台積電也吸收了3000多位原先德碁及世大的員工 |
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台積電6月份營運報告 (2000.07.10)
台積電公佈89年6月份營業額為新台幣132億1300萬元，較今年5月份成長約21%，再次締造單月營收新紀錄。
台積電於6月30日完成與德碁及世大之合併，世大部份係採「權益結合法」合併，因此6月份營收須一併認列，至於德碁部份則係採「購買法」合併，營收無須調整 |
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台積電完成合併德碁與世大 (2000.07.07)
台灣積體電路股份有限公司7月7日舉行慶祝合併活動，正式宣示順利完成合併德碁半導體及世大積體電路的工作，完成合併後，台積電今年晶片生產量可望達到年產340萬片8吋晶圓的目標 |
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輸出入控製晶片因整合型晶片組市場變化亦遭波及 (2000.07.05)
個人電腦晶片組的勢力分布自去年第四季起出現相當明顯的變化，而相對應的輸出入控制晶片(Super I/O)市場也連帶受到衝擊。據了解，由於英特爾、矽統上半年表現並不理想，本土二大輸出入控制晶片廠商華邦及聯陽前二季出貨量均未較去年同期成長 |
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威盛得台積電諒解部份產能移往韓國 (2000.07.05)
由於晶圓產能需求成長迅速，威盛在台積電的「諒解」之下，七月份起將有1萬片以上的代工訂單正式移往韓國投片，預計八月下旬可望貢獻產出，除了確保威盛下半年的營收成長力之外，台積電方面亦指出，這項需求移轉的動作也有助於紓解該公司未來接單及供貨方面的壓力，對二方應有「雙贏」的效果 |
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台積電首創晶圓代工廠技轉IDM廠先例 (2000.06.30)
一年多前曾經盛傳台積電有意購買的美國國家半導體(NS)緬因州晶圓廠，6月28日與台積電正式結盟，台積電將技術移轉最先進的邏輯製程技術，首創專業晶圓代工廠將技術授權轉移給IDM(整合元件製造商)的先例 |
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力晶擴廠完成 預估獲利三級跳 (2000.06.29)
力晶半導體公司總經理蔡國智表示，力晶半導體擴廠完成，七月起單月投產8八吋晶圓片數可達3萬片，其中24,000片將全能生產0.18微米DRAM，其中六成將以現貨價出售，其餘將生產代工產品 |
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多家研究機構預測第四季DRAM將供不應求 (2000.06.29)
根據De Dios及現代電子的研究顯示，今年第三季全球DRAM的供給已不敷所需，IDC則認為供給仍大於需求，不過，這三家機構都認為，今年第四季起，全球DRAM失衡情況將會出現 |
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曹興誠：政府應鼓勵晶圓廠投資 (2000.06.21)
聯電集團董事長曹興誠表示，8吋晶圓廠每公噸用水可創造的產值是綱鐵業的15倍、石化業的10倍：每瓩的用電可創造的產值，晶圓廠是鋼鐵業的7.2倍，是石化業的1.98倍：每公頃用地創造的單位產值，8吋晶圓廠是鋼鐵業的87倍，是石化業的42倍 |
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前瞻半導體技術研發聯盟 (2000.06.19)
半導體業界籌組的「前瞻半導體技術研發聯盟(ASTRO)」，日前已經正式行文給經濟部，確定該聯盟已經決定不成立。本來該聯盟預定於7月1日正式掛牌運作，以幫助半導體產業研發中、長期的技術 |
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大同投資志同積體電路將定案 (2000.06.16)
大同公司總經理林蔚山針對傳聞已久的8吋晶圓廠投資案有所說明；總投資額高達300億元的志同積體電路公司投資案將於一個月內定案。一旦製程技術成熟，兩年內不排除將跨入12吋晶圓的領域 |
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台積公司廠房及設備未因地震受損 (2000.06.13)
台積電表示，發生於6月11日清晨的全台大地震，經整理及檢測後判斷並未對公司以及即將合併的德碁與世大公司之廠房建築、設備及水供輸系統造成損害，工廠的生產與營運在訊速完成檢修後也已立即回復運轉 |
