CTIMES - 晶圓代工

聯電推14奈米eHV FinFET平台助力新一代智慧手機顯示技術創新 (2026.05.14)
聯華電子推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台，並可提供製程設計套件供客戶進行設計導入。

英特爾與蘋果達成代工協議晶圓代工戰局可能產生地震級轉向 (2026.05.11)
英特爾與蘋果已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。

台積電加碼日本！熊本二廠擬導入3nm製程 (2026.02.05)
台積電（TSMC）計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程技術，代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的

英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉

台積電資本支出將達1.7兆元魏哲家：2026是強勁成長年 (2026.01.15)
積電（TSMC）舉辦 2026 年首場法人說明會，在AI與HPC需求的推升下，台積電不僅 2025 年財報刷新多項歷史紀錄，更宣布大幅調升 2026 年資本支出至最高 560 億美元，展現出對AI無止盡需求的強大信心

Canon噴墨式平坦化技術為先進製程帶來成本革命 (2026.01.13)
長期以來，晶圓在多層堆疊過程中，表面會產生細微的起伏，這會導致光學曝光時出現失焦，進而造成電路缺陷。傳統上，業界依賴化學機械研磨（CMP）來磨平晶圓，但隨著製程邁向 2 奈米甚至更深層，CMP 的精度已逐漸遇到瓶頸

台積電預計在美增建5座晶圓廠雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架

日本加碼5,000億日圓補貼Rapidus 力拚2027實現2奈米本土量產 (2026.01.02)
日本政府為重振半導體強權地位，宣布將追加 5,000 億日圓（約新台幣 1,100 億元）的巨額補貼，挹注給被譽為國家隊的半導體企業 Rapidus。這項動作不僅展現了日本政府不計代價重返尖端製造的決心，更標誌著全球 2 奈米製程競賽正式進入台、美、韓、日四強鼎立的新戰局

三星祭出背後供電絕招力拼1.4奈米架構超車對手 (2026.01.02)
半導體先進製程競賽在 2026 年開春之際便火藥味十足。繼台積電 2 奈米良率傳出捷報後，全球第二大代工廠三星電子也正式公開其 1.4 奈米（A14）製程的關鍵突破。三星將在 1.4 奈米世代全面導入背後供電網絡」（BSPDN）技術，力求在 2027 年實現對競爭對手的技術與架構「雙重超車」

台積電2奈米良率提前破70% (2026.01.01)
根據產業調查顯示，台積電位於新竹寶山廠區的2奈米（N2）製程，試產良率已正式突破70%的大關。這一數據不僅遠超市場原先預期，更象徵著台積電在與三星、Intel 的次世代製程競賽中，已取得決定性的領先優勢

台積電熊本二廠傳跳階直攻2奈米劍指海外製造中心 (2025.12.23)
台積電（TSMC）的全球布局出現重大戰略調整。近日，業界盛傳甫於 10 月下旬動工的熊本二廠（JASM Fab 2）正進行大規模「設計變更」，原先規劃的 6 奈米及 7 奈米製程，傳出將跳過 4 奈米，直接切入最先進的 2 奈米（N2）製程

新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片的創新與量產