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CTIMES / 音訊晶片
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
ST推出新音效處理器 可直接連接新微型麥克風 (2011.02.14)
意法半導體(ST)於日前宣佈,推出新款音效處理器晶片,可直接連接最新的微型麥克風,並可提升小尺寸、低成本、或甚至損壞的揚聲器的性能。 該新款音效處理器晶片-STA321MP,是意法半導體SoundTerminal系列音效IC的最新產品,內建MEMS數位麥克風和標準麥克風輸入介面
奧地利微電子發表高整合主動噪音消除解決方案 (2009.05.04)
奧地利微電子公司針對其高性能音頻系列發佈兩款產品AS3501和AS3502。這兩款創新IC有助於接收路徑主動降噪解決方案的設計,進而實現優異的系統性能和低功耗。 AS3501是一款針對前饋式降噪、具備高整合及成本競爭力的解決方案,AS3502主動式噪音消除方案的主要麥克風在聽覺系統放置位置很接近耳機喇叭
ADI將SOUNDMAX帶到高畫質電視中 (2008.10.06)
ADI正式宣佈其SoundMAX音訊處理演算法以及晶片解決方案,現已可以使用在次世代的高畫質電視(HDTV)設計當中。針對TV解決方案的SoundMAX屬於Advantiv先進電視解決方案綜合性產品線的一部分,提供了關鍵性的音訊子系統功能,使得平面電漿電視以及LCD數位電視也能夠呈現高音質
Kenwood採納Wolfson技術開發數位錄音機 (2008.07.21)
Wolfson Microelectronics宣佈其WM8985編解碼器已獲得Kenwood採納,成為該公司首台PCM數位錄音機(MGR-A7)中的關鍵音訊元件。外型輕巧且兼具時尚感的MGR-A7支援WAV、MP3和WMA (Windows media audio)音訊格式,並且配備三個麥克風讓使用者在各種狀況下都能隨心所欲錄下最真實的聲音
ST推出第一款整合手機音頻濾波與ESD保護晶片 (2008.07.09)
為了提升多功能手機的音頻性能,意法半導體推出了專為立體聲耳機的輸出和內部及外接麥克風而設計的界面晶片EMIF06-AUD01F2。 新產品在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的flip-chip封裝內,整合了完整的EMI(電磁干擾)濾波和ESD(靜電放電)保護兩大功能
Wolfson發表可攜式裝置低功耗音訊編解碼晶片 (2008.06.10)
Wolfson Microelectronics宣佈推出該公司新一代超低功耗音訊晶片系列的第一個產品-WM8903,其創新技術能大幅延長具備音訊功能之可攜式產品的播放時間,例如可攜式媒體播放器(PMP)、多媒體手機和掌上型遊戲機
Wolfson 全新AudioPlus產品發表會 (2008.05.19)
Wolfson挾著高效能音訊晶片廠商的優勢,不斷地為消費性電子產品推新創新方案,其AudioPlus策略更創造了優質的終端使用者體驗。Wolfson此次特別將Computex 期間所展出的產品提前與媒體朋友分享,其中包含業界唯一的主動噪音消除技術、首款超低功耗音訊晶片以及許多頂級音訊晶片
Wolfson在CES發表最新AudioPlus技術 (2008.01.09)
Wolfson Microelectronics於2008年拉斯維加斯消費性電子展(Consumer Electronics Show; CES; 1月7-10日)中展出該公司的AudioPlus技術策略,該策略由Pure Sound、Smart Power、Enhanced Soundware和True Mics等四個領域所組成,Wolfson 在CES盛大展出各領域最新的關鍵性混合訊號技術

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