CTIMES - 台積電

台積電將與NXP合作Flash先進製程研發 (2007.01.17)
台積電對外宣佈，將於歐洲比利時微電子技術研究所（IMEC）及新竹研發總部，同步與恩智浦（NXP）展開45奈米製程嵌入式非揮發性技術合作。台積電與NXP合作可能將鎖定快閃記憶體（Flash）先進製程研發，未來並將大量應用於NXP主要消費及通訊產品內

台積電將成為Marvell之65奈米代工夥伴 (2007.01.15)
美商邁威爾（Marvell）去年第四季正式合併英特爾（Intel）XScale事業後，11月下旬正式宣佈推出XScale為核心的PXA300系列產品，由於這項產品前期研發仍在英特爾廠內，所以目前PXA300系統仍由英特爾以90奈米製程生產

65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益

台積電計畫推動IP授權平台 (2006.11.07)
台積電法務長杜東佑（Richard Thurston）指出，台積電未來所要面對專利與營業秘密等兩大智慧財產權（IPR）的挑戰，將比過去20年都更為複雜，雖然台積電在美國擁有四千多項專利，但不會主張把IP當作武器，或是把IP鎖住，而是將之視為串連晶圓代工上下游供應鏈的增值工具，推動IP授權平台的作業

聯電65奈米製程量產對Q2貢獻營收 (2006.08.03)
台積電不久前宣佈65奈米製程下半年的量產時程。而近日聯電也表示，65奈米製程第二季已貢獻1％營收，並有9家客戶陸續投入；聯電除了由12A廠量產65奈米製程，2007年日本廠12I也會加入生產行列，12I廠積極進行產品組合重整，最快今年底轉虧為盈

ARM與台積電完成65奈米低電耗測試晶片 (2006.07.19)
台積電與ARM於2006年7月18日共同宣佈，透過二家公司在晶片設計上的共同合作，已完成了65奈米低耗電量（low power）測試晶片的試製，藉由創新的低耗電量設計解決方案，成功大幅地減少晶片的動態功率消耗（dynamic power）及漏電功率消耗（leakage power）

需求不足台積電第三季產能利用率下滑 (2006.07.13)
今年第二季PC及面板等應用晶片需求弱，已反映在第三季上游半導體廠接單。設備業者指出，由於包括LCD驅動IC、DVD播放機等光儲存元件、GSM手機晶片等第三季訂單遞延，個人電腦相關晶片組、繪圖晶片等又未見到訂單回籠，台積電已經將原訂八吋廠新機台裝機時間延二至三個月，其中0

NVIDIA首度與聯電攜手走向80奈米製程 (2006.07.06)
繼繪圖晶片大廠ATi於Q3開始導入80奈米製程後，另一繪圖晶片大廠NVIDIA則將於今年Q4開始以80奈米製程投片，奈米製成競賽顯然已經鳴槍起跑。值得關注的是，NVIDIA 80奈米製程除了在台積電投片外，同時也將在聯電下單，這是NVIDIA首次與聯電攜手投入高階製程

台積電、聯電第三季旺季不旺 (2006.06.28)
儘管台積電、聯電要到七月底之後舉行的法人說明會中，才會對第三季及下半年景氣提出正式展望，不過若由目前設備商及分析師掌握的消息來推估，聯電第三季營收成長力道，似乎明顯高於台積電

UWB晶片前景看好台積電投資矽谷Tzero (2006.06.28)
超寬頻（UWB）應用需求逐漸上漲，IC設計公司一家家陸續成立，以進佔UWB晶片市場，而台積電旗下的範基創投（tsmc venture capital）日前參加了美商Tzero新一輪的增資案。據了解，Tzero為在矽谷成立滿兩年的IC設計公司，近期推出UWB晶片組已獲新力、飛利浦等消費性大廠採用，相關家用多媒體產品將自年底出貨

半導體設備需求喊停設備商謹慎評估下半年 (2006.06.27)
繼奇美日前告知設備商延後生產設備的交貨日期，台積電近期亦通知歐、日設備大廠，將原訂2006年中交機的大型設備往後延。設備業者表示，目前仍在觀察此現象是否透露台積電擴產動作將轉趨保守，現階段唯獨DRAM業者對於設備需求持續上漲，面板及半導體廠都有延緩設備交貨情況

NetLogic二離職員工涉竊取台積電機密遭起訴 (2006.06.20)
根據工商時報消息，美國司法單位日前起訴網路存取設備及網路儲存裝置半導體製造商NetLogic Microsystems二名離職員工，涉嫌竊取台積電IC設計商業機密。台積電表示，法務部門已接獲這項消息，美國法院若需台積電指認，台積電將派員赴美協助調查

遊戲機晶片放量半導體廠得利 (2006.06.15)
根據工商時報報導，由遊戲機衍生出的晶圓需求，將是第四季半導體單一產品的重要來源，預估單月將有十萬片產能需求，台積電將是主要受惠者；今年半導體市場景氣循環模式，很可能重複2004年市況，但因庫存水位低於當年水準，因此整個半導體代工廠產能利用率會在今年第四季至明年第一季下滑，但幅度不會過大

Nvidia第一季營收表現強勁晶圓雙雄得利 (2006.05.15)
繪圖晶片大廠Nvidia宣布會計年度第一季（至4月30日截止）財報，營收6.82億美元、毛利率42.5％雙雙創歷史新高，每股盈餘0.23美元，該公司執行長黃仁勳表示，預期第二季將會加速成長

低價單晶片問世 30美元手機不是夢 (2006.05.14)
根據工商時報報導，為搶攻南美、印度等地的手機市場，美商德儀（TI）與Silicon Labs.去年分別推出超低價手機系統單晶片（SoC），預計將在第三季量產，Silicon Labs.與德儀單晶片報價均在5美元以下，手機售價將可壓低到30美元左右，可望大幅刺激新興市場手機銷售，而台積電與聯電將因而受惠

聯發科、聯電分家產品傳轉單台積電？ (2006.04.25)
根據經濟日報消息，聯發科、聯電分家後，外資圈傳出，聯發科新一代手機晶片將轉單台積電，台積電為聯發科代工的晶片預計5月設計輸出（tape out），聯發科、台積電的合作關係，正式浮上檯面

台積電、聯電0.13微米產能滿載 (2006.04.25)
可程式邏輯元件（PLD）二大龍頭賽靈思（Xilinx）、Altera等，受惠於IC設計業者下半年陸續推出新產品，第二季起已經開始拉高對晶圓代工廠的投片量，訂單將在六月至七月之間陸續到位，加上其它大廠訂單湧入，塞爆台積電、聯電第三季的0.13微米產能，90奈米產能利用率也獲顯著提升

65奈米製程將推升台積電下半年業績 (2006.04.23)
台積電外資持股76.68％創歷史新高，除了受惠於國際資金浪潮吹拂利多外，還有基本面與財務面的強力支撐，根據港商德意志證券等外資法人評估，台積電今年毛利率與股東權益報酬率（ROE）不但可雙雙超越2000年水準

Power, Power, Power! (2006.04.03)
從數位消費性電子（DC）替代PC，成為產業發展的最大動力後，電子產業的市場規模也被撐大了許多，也就是說，今後舉凡食衣住行育樂種種活動，都需要電子產品的應用配合

產能供不應求 0.18微米晶圓代工取消折讓 (2006.03.31)
晶圓代工廠第二季起0.18微米邏輯元件晶圓代工產能供不應求，已經讓去年下半年至今年第一季的殺價搶單市況出現變化。根據國內IC設計業者指出，台積電、聯電、中芯、特許等晶圓代工廠，第二季的代工價格折讓已經全面性取消，這個現象已經等於是讓晶圓代工廠「變相漲價」