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CTIMES / 益華電腦
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心,擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容,以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可達每秒3
創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,創意電子(Global Unichip Corporation;GUC)成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程,完成具有數百條112G PAM4長距離(LR)通道的複雜網路交換機設計,將模擬效能提高5倍
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2,以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力
AWS啟用Amazon EC2 X2gd執行個體 Arm與EDA大廠開始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣佈新一代記憶體優化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd執行個體已全面啟用,搭載由AWS研發、基於Arm構架的 Graviton2處理器。新的X2gd執行個體與當前x86架構的X1執行個體相比,性價比可提升高達55%;與其它搭載AWS Graviton2的執行個體相比,每個vCPU配置的記憶體容量更大
Cadence發布新一代Sigrity X 打造10倍快系統分析 (2021.03.17)
益華電腦 (Cadence Design Systems)發表新一代訊號完整性與電源完整性 (SI/PI) 解決方案Cadence Sigrity X。Sigrity X以能進行系統級分析的強大新模擬引擎為特色,並包含Cadence Clarity 3D Solver的創新大規模分散式結構
Cadence數位流程優化3nm設計 獲頒台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.10)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence以論文題目「台積電3奈米設計架構之優化數位設計、實現及簽核流程」,榮獲台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇頒發的客戶首選獎(Customers' Choice Awards).該論文由Cadence數位及簽核事業部研發副總裁羅宇鋒(Yufeng Luo)發表於2020年台積電北美OIP生態系統論壇
搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05)
目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀,因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。
台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮,台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期,如何尋求相關人才,成為刻不容緩的問題。然而,留住人才的第一步,得先決定產業方向。
Cadence併購流體力學計算業者NUMECA 擴展系統分析能力 (2021.01.25)
EDA領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其已簽訂最終合約收購NUMECA International公司。隨著NUMECA技術與人才的加入,將能支援Cadence智慧系統設計策略,並藉由CFD解決方案擴大系統分析產品組合,滿足高仿真建模這個快速發展的市場,其針對精準性、可靠性與可預測性的需求
Cadence獲2020年四項台積電開放創新平台合作夥伴大獎 (2020.11.04)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其因矽智財與電子設計自動化解決方案,榮獲台積電頒發四項開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴大獎。Cadence因與台積電共同開發3奈米設計架構、三維積體電路(3DIC)設計生產解決方案、以及雲端時序簽核設計解決方案與數位訊號處理器(DSP)矽智財而獲認可表彰
Cadence獲頒2020台灣十大最佳職場認證 (2020.10.29)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,在卓越職場研究所的「台灣最佳職場2020」(Best Workplaces in Taiwan 2020)調查中榮獲台灣十大「最佳職場」之認證。Cadence已於今年二月份第六度獲得財星雜誌評選成為全球百大最佳跨國企業職場,並且於全球超過12個地區獲得此殊榮
Cadence全新Clarity 3D瞬態求解器 加速系統級EMI模擬達10倍 (2020.10.19)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系統級模擬解決方案Cadence Clarity 3D瞬態求解器(Transient Solver),進一步擴展其系統分析產品線,相較傳統3D電磁場求算器,此解決方案能以高達10倍快的速度解決電磁干擾(EMI)系統設計問題,及提供無限制的處理容量
Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈,其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證,可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成,目標針對超高頻寬的記憶體應用,包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子,特別有關於人工智慧/機器學習(AI/ML)晶片中的記憶體介面
TI攜手Cadence 簡化類比電源和訊號鏈電路模擬 (2020.09.29)
一般都會期望硬體工程師能在緊迫的專案時間內交付成果。也就是說,電路和系統設計人員必須使用一切工具來打造精確的、可靠的設計方案,使成果在第一次運作時就能有著良好成效
Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證,即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R,與採用矽晶中介層(Silicon Interposer)封裝技術的CoWoS-S
耐能智慧採用Cadence Tensilica IP提升終端裝置邊緣AI效能 (2020.09.07)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,終端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器(DSP),整合到其專門針對人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中
新唐科技利用Cadence Palladium Z1硬體驗證平台 加速MCU設計 (2020.08.23)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,新唐科技 (Nuvoton)採用Cadence Palladium Z1企業級硬體驗證模擬平台,以加速其工業及消費者應用程式之微控制器 (MCU) 的設計開發。與過去的解決方案相比,新唐科技使用Palladium Z1硬體驗證平台完成更快速的軟硬體整合,將作業系統啟動模擬時間從4天減少到只需60分鐘
Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證,Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程,加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件(FDK)所設計的
先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求,因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。
Cadence與台積電、微軟合作 以雲端運算縮減IC設計簽核時程 (2020.06.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈與台積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用雲端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作,客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平台,採用台積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案,獲得加速完成時序簽核的途徑

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10 創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍

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