CTIMES - Qualcomm

[MWC Asia]熱鬧開場活潑、互動體驗為特色之一 (2016.06.30)
6/29是MWC Asia 2016開幕的第一天，地點位於上海新國際博覽中心，動用了N1、N2、N3與E7四大展館。以「MOBILE IS ME」（官方譯為移我所想）為主題，充份展示出聯網技術與應用的整合，各展館大體都呈現出：活潑、互動性高與情境體驗為其主要特色

[MWC Asia] 高通：車聯網後勢漲模組設計將是重要走向 (2016.06.28)
緊接著在COMPUTEX結束後，在產業界與媒體界一直被提及的上海MWC，也將於這週舉行。行動通訊晶片大廠高通，也特別邀請兩岸媒體一同與會，針對5G、LTE、物聯網與車聯網等技術，邀集諸多高階主管，暢談其發展動向與策略

穩固機身不飄移和碩大秀光流技術 (2016.06.08)
無人機市場熱潮不停歇。看好無人機帶來的美好商機，和碩聯合科技與晶片大廠高通(Qualcomm)策略合作，推出進階版的Flyyo無人機；其採用和碩自身研發的光流(Optical Flow)技術，並輔以Snapdragn平台，再搭配上電腦視覺與深度學習(Deep Learning)等軟體演算法，以增強機身穩定度，並提供手勢辨識拍照等特色

高通全新Snapdragon機器學習軟體開發套件提升行動裝置智能 (2016.05.04)
美國高通公司於美國聖塔克萊拉登場的「嵌入式視覺高峰會」（Embedded Vision Summit）上宣佈旗下高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）針對搭載Qualcomm Snapdragon 820處理器的裝置推出首款深度學習軟體開發套件（SDK）

ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS（先進駕駛輔助系統）必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等

HTC 10搭載高通Snapdragon 820效能突飛猛進 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手機最新成員HTC 10，發揮把眾多組件一加一大於二的極致性能。HTC 10接棒成為宏達電旗下智慧型手機的領航旗艦─歷經12個月堅持每個細節，精雕細琢而成的科技結晶

是德科技和Qualcomm合作成功驗證1 Gbps IP資料傳輸速率 (2016.04.12)
透過商業測試設備展示LTE Category 16 1 Gbps IP資料下載速度，結合使用Keysight UXM無線測試儀和Qualcomm Snapdragon X16 LTE數據機實現突破性技術進展。是德科技（Keysight）日前宣佈與Qualcomm Technologies共同合作，結合使用Keysight E7515A UXM無線測試儀和Snapdragon X16 LTE數據機，成功驗證1 Gbps IP資料傳輸速率

鋇鎝科技推出平台模組Frey M1 (2016.02.26)
鋇鎝科技（BitaTek）累積了十五年的自動辨識與資料擷取（Automatic Identification & Data Capture）以及攜帶式裝置（Mobile Devices）的產品設計製造經驗，與美國高通公司（Qualcomm Incorporated）子公司高通技術公司（Qualcomm Technologies）簽約，正式投入發展基於QualcommSnapdragon 617的下一代裝置平臺

三星與高通推出小型基地台方案在未授權頻譜上運行LTE網路 (2016.02.22)
（美國聖地牙哥／韓國首爾訊）三星電子與美國高通旗下子公司高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）宣佈聯手發展小型基地台技術，以及能在未授權頻譜上運行LTE的產品，以提升行動網路的速度與容量，協助電信業者為用戶提供更多元及更優質的使用者體驗

高通與TDK成立合資企業為行動裝置提供射頻前端解決方案 (2016.01.15)
【美國聖地牙哥訊／日本東京訊】美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與TDK公司達成協議，聯手成立一家合資公司，將射頻前端（RFFE）模組與射頻濾波器作成完全整合的系統，鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場，搶攻包括物聯網（IoT）、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機，新創立的公司名為RF360新加坡控股公司（RF360 Holdings）

[CES]無人機商機起飛 (2016.01.07)
過去通常被應用於軍事上的無人機，在近幾年來隨著技術的進步以及硬體成本降低的情況下，無人機正快速地進入消費性市場。而經過過去一兩年來的發展，無人機相關產品越來越多

聯發科：不排除開發自主架構處理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了對於聯發科的營運狀況十分關心外，從技術角度來看，聯發科與高通之間，對於多核心架構的應用處理器的論戰，一直都有不同的看法。而在聯發科與台灣媒體面對面交流之後，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對於自主架構的態度，似乎有了些鬆動

[評析]面對紫光看聯發科的困境與可能 (2015.12.17)
最近科技產業最為熱門的話題，莫過於中資投資半導體的議題，其中像是紫光願意向聯發科談合作（在這邊有不少媒體定義為投資入股聯發科），以及紫光入股國內第二與第三大的封測廠

高通任命Cristiano Amon為QCT總裁 (2015.11.23)
【加州聖地牙哥訊】美國高通公司(Qualcomm )宣佈，Cristiano Amon已晉升為高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁，此任命即刻生效。在過去的18年工作中，Cristiano Amon領導並推動了高通核心業務營收的增長，現在亦於其他相似領域的業務拓展中發揮了重要的角色

笙泉科技MG26P701快充IC通過高通QC 2.0認證 (2015.11.13)
笙泉科技新推出的MG26P701已通過高通公司（手機晶片廠Qualcomm）快充QC2.0認證（委託UL測試），並符合BC1.2與，Apple等行動裝置協議規範，可以讓充電更加智能化與方便化。 MG26P701支援Apple 與Android USB BC1

ROHM：Type-C加PD 可望終結高速介面多元局面 (2015.11.12)
自USB介面進入了3.1版本後，出現了兩個相當重要的變革，一是正反面皆可插拔的Type-C，其次，則是可以搭載PD（Power Delivery）充電技術，其最大功率可達到100瓦。這也意味著諸多不同種類的終端裝置可以直接透過搭載PD來進行充電