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CTIMES / 瑞薩
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞薩電子(Renesas Electronics)今(9)日推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器(MCU)系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。 RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流,在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流
IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈,該公司的開發環境現已支援瑞薩電子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心,此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化,可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件,並支援瑞薩快速原型板(FPB)
瑞薩新款通用32位元RISC-V MCU採用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近許多微控制器供應商都加入RISC-V聯盟以促進產品的開發,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞薩已獨立設計並測試新的RISC-V核心,現已完成商業化產品並在全球推廣
瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人 (2024.02.29)
瑞薩電子(Renesas Electronics)針對高性能機器人應用推出一款新元件,擴展RZ系列微處理器(MPU)。RZ/V2H支援視覺AI和即時控制功能。 這款元件具備瑞薩獨有的新一代人工智慧加速器DRP(動態可設定處理器)-AI3,可提高10 TOPS/W能效
瑞薩新款四通道影像解碼器適用於車用攝影機環景應用 (2024.01.26)
瑞薩電子推出Automotive HD Link(AHL)產品組合中的最新元件,使汽車製造商能夠透過低成本電纜和連接器來提供高畫質影像。新款RAA279974四通道AHL影像解碼器可同時處理四個輸入來源,成為環景和多攝影機應用的經濟解決方案
瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16)
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器(MPU),適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場
瑞薩開發第一代自有32位元RISC-V CPU核心 (2023.12.01)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布已設計並測試基於開放標準RISC-V指令集架構(ISA)的32位元CPU核心。新的RISC-V CPU核心將擴充瑞薩現有的32位元微控制器(MCU)IP產品組合,包括獨有的RX系列和基於Arm Cortex-M架構的RA系列
瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09)
瑞薩電子(Renesas Electronics)針對主要應用制定新一代系統晶片(SoC)和微控制器(MCU)的計畫,橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊,針對高性能應用,採用先進小晶片封裝整合技術,將為工程師提供更大的彈性來規劃其設計
瑞薩整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
為了協助設計人員能夠快速建構準確且強大的AI應用程式,瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布,將為其Reality AI Tools與e2 studio整合式開發環境之間建立介面,使設計人員能在兩個程式之間無縫共享資料、專案和AI程式碼模組
英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11)
英業達和瑞薩電子今(11)日宣布,將共同為快速成長的電動汽車(EV)市場,開發連網閘道(connected gateway)概念驗證(PoC)。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片(SoC),旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商,加速新一代汽車的開發
瑞薩新款開發板實現車用閘道系統的快速軟體開發 (2023.07.11)
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出用於車用閘道系統的新款開發板。R-Car S4 Starter Kit是一款低成本、易於使用的開發板,用於瑞薩R-Car S4系統晶片(SoC)的軟體開發。該SoC為雲端通訊和安全的車輛控制提供高運算性能和一系列通訊介面
瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發 加快解決方案設計 (2023.06.27)
瑞薩電子(Renesas Electronics)今(27)日宣布與Altium, LLC(總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司)合作,在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板(PCB)設計相關的開發標準化
瑞薩收購Reality AI滿一年 持續嵌入式人工智慧產品創新 (2023.06.15)
瑞薩電子(Renesas Electronics)發布收購嵌入式人工智慧供應商Reality Analytics(Reality AI)已屆一年,今日發表人工智慧(AI)和微型機器學習(TinyML)解決方案方面的進展。 2022年6月9日瑞薩宣布以全現金交易方式收購Reality AI
Nidec和瑞薩合作開發下一代電動汽車電子橋半導體解決方案 (2023.06.07)
Nidec公司和瑞薩電子(Renesas)聯手開發用於下一代 E-Axle( X-in-1 系統)整合用於電動汽車 (EV) 的 EV 驅動馬達和電力電子設備。現在的電動汽車越來越多地採用稱為 E-Axle 的三合一單元,它整合馬達、逆變器和變速箱(減速齒輪)
瑞薩推出首款整合低功耗藍牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布已生產出首款基於先進22nm製程技術的微控制器(MCU)。採用先進的製程技術整合RF等各種功能提供高效,同時降低核心電壓,進而降低功耗
瑞薩新款工業MPU實現高速精確的即時控制 (2023.03.23)
對於提高工業系統的產能和產品品質來說,高速、精確的即時控制至關重要。瑞薩電子(Renesas Electronics)推出支援EtherCAT通訊協議的新款工業微處理器(MPU),RZ/T2L MPU的硬體架構為快速成長的EtherCAT通訊市場提供最佳化解決方案
瑞薩擴展32位元RA MCU系列 結合高性能和豐富周邊效益 (2023.03.16)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布擴展其32位元RA微控制器(MCU)系列,增加兩個新產品採用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技術。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列經過優化,可在不影響性能的情況下提供一流的電源效率
瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10)
瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上,首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧(AI)和機器學習(ML)展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技術如何提升AI/ML應用性能
瑞薩全新雲端系統開發工具Quick-Connect Studio適用於動態開發軟體 (2023.03.02)
瑞薩電子今(2)日推出全新線上雲端物聯網系統設計平台,該平台讓使用者能以圖形化的方式建構硬體和軟體,以快速驗證原型並加速產品開發。從而避開須按各步驟順序完成且過程繁瑣的產品開發週期,尤其是軟體開發階段往往消耗最多的工程資源,最終成為其中最大的瓶頸
瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長,瑞薩電子(Renesas Electronics)與AMD合作展示用於5G主動式天線系統(AAS)無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電(O-RU)參考設計,射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器

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1 瑞薩收購Reality AI滿一年 持續嵌入式人工智慧產品創新
2 英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發
3 瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發 加快解決方案設計
4 Nidec和瑞薩合作開發下一代電動汽車電子橋半導體解決方案

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