CTIMES - 電子邏輯元件

賽靈思ISE12設計套件採用全新智慧型時脈閘控技術 (2010.05.07)
賽靈思（Xilinx）日前宣佈推出全新ISE 12設計套件軟體，為顧客提供前所未有的功耗與成本最佳化，以及更高的設計生產力。ISE設計工具提供業界智慧型時脈閘控技術，可降低高達30%的動態功耗

德州儀器 C6x DSP採用 Linux 架構 (2010.05.05)
德州儀器（TI）日前宣布?其C6x系列數位訊號處理器（DSP）與多核心系統單晶片(SoC）提供 Linux 核心支援，以充分滿足通訊與關鍵任務基礎設施、醫療診斷以及高效能測量測試等應用需求

三星電子發表全新顯示驅動晶片封裝解決方案 (2010.05.05)
三星電子（Samsung）今日宣佈其專為高階電視應用的顯示驅動晶片（DDI）而新開發的散熱封裝技術解決方案，三星的全新超低溫薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封裝解決方案，透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻，進而提升高效能與高解析度電視的散熱

從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術（下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度

電子高峰會：從裡到外 FPGA設計彈性有堅持 (2010.05.04)
隨著多媒體影音資料傳輸需求的不斷提昇，頻寬需求量也越來越高，頻寬背後的處理效能也越來越受到重視。從內部核心架構到外部市場策略，少量多樣的FPGA設計也面臨轉折點，客製化的彈性中仍見一般的堅持

Freescale推出新款可程式數位訊號 (2010.04.30)
飛思卡爾（Freescale）日前推出一系列的可程式化數位訊號處理器（DSPs），具備最佳的低成本與高效益比，適合醫療、航太/國防及測試/測量市場的多項應用。MSC825x系列的可延展DSP使用業界效能頂尖的飛思卡爾SC3850 StarCore DSP核心，它具備更佳的效益與功能，但與其他替代技術相較之下，僅需一半的成本

CEVA DSP核心獲Sequans的4G晶片組採用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣佈，公司已授權4G晶片組的製造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心，將應用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基頻處理器中。CEVA-X1641核心將為Sequans下一代基頻晶片提供更大的靈活性

從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package

TI推出高整合度的低成本RF增距器 (2010.03.09)
德州儀器（TI）宣佈針對850至950 MHz的低功耗無線應用，推出高整合度的低成本射頻（RF）增距器，可滿足無線感測網路、自動抄表（AMR）以及無線工業控制、消費性及音訊系統等應用需求

英飛凌推出OptiMOS穩壓MOSFET及DrMOS系列產品 (2010.03.08)
英飛凌科技近日於美國加州舉辦的「2010 應用電力電子研討會暨展覽會」上，宣佈推出新款OptiMOS功率MOSFET系列產品。英飛凌所推出的OptiMOS 25V系列裝置經過最佳化，適合應用於電腦伺服器電源之穩壓及電信/數據通訊之開關

英特爾副總裁Thomas Macdonald加入奇爾董事會 (2010.03.03)
CHiL美商奇爾半導體宣佈， Thomas R. Macdonald已加入其董事會。Macdonald先生自1988年加入英特爾以來，先後擔任過多個部門總經理以及高階策略微處理器和平台行銷管理等職位

Blackfin Development Tools Bundle (2010.03.03)
Blackfin Development Tools Bundle

GSA將在台灣舉辦Memory Conference (2010.03.02)
全球半導體聯盟（GSA）正式宣布，GSA Memory Conference將於2010年3月16日星期二於台北晶華酒店盛大舉行。本活動為業界首次以結合Memory及Logic IC達到更佳系統效能為活動主軸的研討會

Blackfin Development Tools Bundle (2010.03.01)
For a limited time, you can begin your Blackfin processor design at a discounted rate, over 70% off the regular price. This offer is available from March 1st to May 28th , so order your bundle today to get started.

BLACKFIN USB-LAN EZ-EXTENDER (2010.03.01)
The Blackfin® USB-LAN EZ-Extender daughter board allows developers to connect to the Asynchronous Memory Bus on the ADSP-BF533 EZ-KIT Lite, ADSP-BF537 EZ-KIT Lite and ADSP-BF561 EZ-KIT Lite. The EZ-Extender has peripherals that support USB 2

BLACKFIN EZ-EXTENDER (2010.03.01)
The Blackfin EZ-Extender daughter board allows developers to connect the Parallel Peripheral Interface (PPI) on the ADSP-BF533 EZ-KIT Lite and the ADSP-BF561 EZ-KIT Lite to a number of Analog Devices High Speed Converter (HSC) evaluation boards (ADC, mix signal, and DAC), the OV6630 OmniVision camera evaluation board, and an external LCD display

LABVIEW EMBEDDED MODULE FOR ANALOG DEVICES BLACKFIN PROCESSORS (2010.03.01)
The National Instruments LabVIEW™ Embedded Module for Analog Devices Blackfin® Processors is a comprehensive graphical development environment for embedded design. Jointly developed by ADI and NI, this module seamlessly integrates the LabVIEW Development Environment and Blackfin Embedded Processors

EZ-KIT LITE EVALUATION KIT FOR ADSP-BF561 BLACKFIN PROCESSOR (2010.03.01)
The ADSP-BF561 EZ-KIT Lite® provides developers with a cost-effective method for initial evaluation of the ADSP-BF561 Blackfin® Processor for audio and video applications via a USB-based PC-hosted tool set. Evaluation of analog audio applications is achieved through the use of the AD1836 multichannel 96 kHz audio codec

EZ-KIT LITE FOR ANALOG DEVICES ADSP-BF537 BLACKFIN PROCESSOR (2010.03.01)
The ADSP-BF537 EZ-KIT Lite® provides developers with a cost-effective method for evaluation of the ADSP-BF537 Blackfin® Processor and its rich set of system peripherals, including the IEEE 802.3 10/100 Ethernet MAC and CAN 2