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CTIMES / 電子邏輯元件
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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
IR推出自振式半橋驅動器IC (2009.10.12)
國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出AUIR2085S汽車用控制IC,適用於低、中及高電壓汽車驅動應用,包括DC-DC轉換器、HEV輔助轉換器和電池管理轉換器。 AUIR2085S是一款自振式半橋100V驅動器IC
德州儀器啟用位於美國的類比製造廠 (2009.10.07)
德州儀器(TI)宣佈啟用位於德州Richardson的晶圓製造廠,並預計於十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠為美國綠建築協會(USGBC)認證之環保廠房,預計每年的類比晶片出貨總值更將超過10億美元
奧地利微與New Scale加強標準IC銷售合作 (2009.09.29)
奧地利微電子公司宣佈加強與其合作夥伴、微型運動系統供應商New Scale Technologies Inc.在銷售及通路方面的合作,將New Scale的專利的ASIC納入奧地利微電子的標準產品線。 New Scale的NSD-1202驅動器可控制兩相超聲波壓電式電機,如SQUIGGLE電機
TI培育優秀嵌入式處理軟硬體人才 (2009.09.28)
德州儀器(TI)公司與國立臺中技術學院資訊工程系攜手合作,於民國98年9月24日,由校長李淙柏與德州儀器台灣區總經理陳建村共同主持國立臺中技術學院-德州儀器聯合實驗室成立典禮暨嵌入式處理器研討會
英飛凌推出採用Intel vPro技術之ORIGA驗證晶片 (2009.09.25)
英飛凌科技宣佈其晶片式非對稱性驗證解決方案採用Intel vPro技術,為IT系統管理員、OEM技術支援以及保固服務提供改善電腦系統完善性之基礎。 英飛凌於2009英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,9 月 22 至 24 日於美國舊金山舉行)上展示了晶片式驗證功能如何協助建置PC週邊裝置的驗證,並改善企業系統的完善性
德州儀器推出最低成本DSP開發工具 (2009.09.24)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320VC5505 eZdsp USB記憶棒開發工具,可將功能豐富的模擬器及整合式開發平台的成本降至49美元,進而減少多數設計人員在評估新款數位訊號處理器(DSP)平台時
明導國際EDA Tech Forum圓滿落幕 (2009.09.08)
EDA電子自動化廠商Mentor Graphics明導國際所舉辦的EDA Tech Forum已於8月25日圓滿落幕。此次盛會總共吸引了300多名客戶及工程師前來參加。不僅兩場針對半導體產業整體趨勢有極精闢見解的演講,總共16場內容豐富且全面的技術課程,皆獲得參加者極熱烈的迴響
LSI連續兩年獲全球主機匯流排RAID控制器出貨之冠 (2009.09.04)
LSI公司宣布,Gartner公司的報告指出,LSI獲2008年全球主機匯流排RAID控制出貨量之冠,以31.4%的市佔率連續兩年榮登榜首。 此外,LSI MegaRAID SATA+SAS磁碟陣列控制器亦在第三方協力廠商市場中創下出貨量第一的亮眼佳績
無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛,與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態,SiP需具備各領域整合能力,Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可
ST推出支援數位地面廣播電視標準的矽調諧器 (2009.08.10)
呼應市場對數位機上盒和整合式數位電視(iDTV)的需求,意法半導體推出了全新的、可支援DVB-T廣播標準的矽調諧器-STV4100。 STV4100的推出使意法半導體的無線數位電視接收機晶片組合更為完整,包括調諧器和各種調解器、MPEG解碼器,以及調解器與解碼器二合一晶片
ANADIGICS簡體中文/繁體中文網站正式上線 (2009.07.31)
ANADIGICS Inc.宣佈,其公司網站的簡體中文及繁體中文版已正式上線,以利更迅速有效地服務其中國及台灣地區持續成長的客戶。 簡中及繁中版本,仍維持和英文網站一樣的特色及功能,但多了更適合中文用戶的友善內容及介面
Avago推出無線基礎建設應用 (2009.07.15)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈,推出一款完全匹配寬頻可變衰減器模組的新產品,適合各種廣泛的寬頻系統應用。頻率範圍涵蓋50MHz到4GHz的PIN二極體衰減器模組ALM-38140是一款採用Avago低失真矽PIN二極體的完全整合解決方案,採用具備6個組態接點的微型化3
瑞薩科技開發SiP Top-Down(預測型)設計環境 (2009.07.13)
瑞薩科技發表SiP Top-Down設計環境之開發作業,可在開發系統級封裝(SiP)時提升效率,將多個晶片如系統單晶片(SoC)裝置、MCU及記憶體等結合至單一封裝。此設計環境採用由上向下(預測型)設計方式,可在設計的初始階段檢查各項關鍵特性,例如設計品質及散熱等
TI推出三款全新醫療開發套件 (2009.07.10)
德州儀器(TI)宣佈推出業界首款可提供完整訊號鏈與軟體支援的醫療開發工具套件,以滿足多種醫療診斷及病患監護應用的需求。此三款醫療開發套件(MDKs)均採用TI TMS320VC5505數位訊號處理器(DSP)
ARC支援Initio的USB 3.0與SSD開發創新控制器 (2009.07.08)
OEM和半導體公司消費性電子矽智財供應商ARC International宣佈,專為儲存裝置提供高品質和具成本效益的積體電路與方案廠商晶量半導體股份有限公司(Initio)已取得一項ARC 600技術授權,支援USB 3.0和固態硬碟(solid state drive; SSD)控制器市場
奧地利微電子推出結合前面板活動控制LED驅動器 (2009.07.06)
奧地利微電子公司推出可實現簡易使用介面(UI)的LED驅動器AS1115,拓展其全方位的LED驅動器產品線。AS1115結合顯示驅動和鍵盤掃描,提供了完整的前面板(front panel)解決方案,在設計時不需再增加第二個微處理器(μP)或其他邏輯及離散元件,降低物料清單(Bill of Material; BOM)的數量和成本
從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸,氣冷式散熱功能也面臨極限,SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫,資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能,有助建構綠色資料中心,用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗,3D IC符合節能省碳環保潮流
TI推出具備PFC最新Piccolo MCU馬達控制套件 (2009.07.02)
隨著針對防止電網電流脈衝問題之法規標準的執行持續增加,功率因數校正(PFC)便成馬達控制應用領域的關鍵需求。有鑑於此,德州儀器(TI)宣布推出兩款全新Piccolo馬達控制套件,可透過單顆低成本微控制器(MCU)實現高達兩顆馬達的PFC及無傳感器磁場定向控制(sensorless field-oriented control)
TI與Virtual Extension聯合打造能源管理解決方案 (2009.06.23)
德州儀器(TI)宣佈,Virtual Extension已選用TI嵌入式處理技術作為其VEmesh無線網狀網路供電的首選解決方案,可進而協助開發更為可靠、便於安裝且低成本的能源消耗監控及追蹤方案
德州儀器首款高亮度無燈泡簡報型投影機亮相 (2009.06.22)
德州儀器(TI) DLP產品事業部在美國「視聽顯示技術及設備展」(InfoComm 2009)展示由多家廠商所生產的具備3D功能投影機及第一款高亮度的無燈泡簡報投影機,其設計皆可滿足與日俱增的教室與會議室投影機需求

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