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格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產，此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代，這項由雙方共同研發的14HP 製程，將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢 |
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Nanoco：無鎘材料可有效解決電子廢棄物污染問題 (2017.09.22)
在電子產品當道的今日，消費者快速的汰舊換新，導致大量的電子產品在尚未走到壽命盡頭之前，就已經成為了電子廢棄物。而這些過量的電子廢棄物，對於環境與生態，都造成了巨大的浩劫 |
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Navitas 以GaN功率IC實現微小化電源轉換器 (2017.09.21)
納微(Navitas)半導體宣佈推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)電源轉換器參考設計，以跟上過去十年來筆記型電腦在更小尺寸和更輕重量兩方面的顯著改變。這高頻及高效的AllGaN功率IC，可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕重量和降低成本 |
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前瞻拼綠能 UL簽署離岸風電測試認證MOU (2017.09.19)
全球安全科學機構 UL 宣布，旗下專業風電測試認證機構 DEWI-OCC，於日前在德國漢堡市與台灣相關法人機構簽署合作備忘錄，內容聚焦在離岸風電廠的設立、營運到測試認證等領域，UL 將提供技術交流與移轉，協助台灣培養在地的認證技術，加速離
岸風電的建置與運行 |
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新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術，已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比，台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能 |
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NXP發佈全球首款基於單晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
汽車半導體大廠恩智浦近日發佈新一代RoadLINK解決方案，擴展其在安全V2X通訊領域的佈署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽車標準的高效能單晶片DSRC數據機（modem），採用可擴展架構、全新安全功能、射頻互補式金屬氧化物半導體元件（RFCMOS） |
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ENTEGRIS擴建台灣技術研發中心 厚植微汙染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供應商Entegris將擴建其在台灣新竹的台灣技術研發中心 (TTC)。擴建計畫包含專門開發過濾媒介的微汙染控制實驗室 (MCL)，這同時也是亞洲應用開發實驗室 (AADL) 遷移後的新址，該實驗室主要從事微量金屬、有機汙染物和奈米微粒的分析 |
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高畫質顯示需求提升 TI DLP技術廣泛運用各產業 (2017.09.15)
德州儀器(TI)的DLP顯示技術，為顯示裝置提供高解析度、色彩豐富、對比鮮明的影像畫質，目前已廣泛運用在各式各樣的應用裝置上，包含工業、汽車、醫療及消費市場領域等 |
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KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難 |
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Brewer Science：先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置，其提供更多效能與功能，同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發，領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限，從 7 奈米邁向 3 奈米 |
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晶片／軟體／製程保障物聯網 (2017.09.13)
安全性仍是物聯網最首要的考量，過去幾年層出不窮的入侵事件，使物聯網裝置遭駭，造成個人資料和錢財損失，裝置內的CPU周期及網路連線服務中斷。 |
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默克：3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難，耗用的時間也越來越長，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制，並達到技術上的突破 |
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優化電源管理以提高汽車能效 (2017.09.08)
汽車行業正朝電動車（EV）發展，這時候，電池電力與駕駛範圍之間的關係對終端使用者來說非常重要。 |
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高性能的嵌入式成像 (2017.09.04)
在設計嵌入式視覺系統中，仔細匹配影像感測器與應用特定需求至關重要。首先，似乎有盡可能最高的解析度和幀率總是最好的，以最大化吞吐量和資料準確性。 |
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聯手抗韓 東芝半導體174億美元出售威騰 (2017.08.30)
歷經大半年協商與談判，美國威騰電子(WD)確定將以1.9兆日圓(約174億美元)收購東芝半導體(TMC)，成為出售案的最終勝利者，並持續將收購資金力爭至2兆日圓。據悉，東芝社長與威騰執行長也正在東京兩方公司高層會談中敲定相關細節，並將在31日東芝董事會上正式對外公布 |
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Anokiwave：頻譜問題是5G現階段最大挑戰 (2017.08.24)
5G通訊技術在標準尚未底定，市場應用分歧的發展現況下，市場討論熱度從未停歇過。為了建構5G通訊所需要的各種關鍵元件，也吸引許多廠商積極投入此一行列，Anokiwave正是一家提供5G毫米波晶片的IC供應商，透過高整合度的晶片設計專長，該公司正不斷突破5G技術的應用極限 |
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化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。 |
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IC Insights：2017半導體產業總資本支出將大幅上漲20％ (2017.08.23)
根據IC Insights的最新預測指出，2017年半導體產業的資本支出（Capital Spending）將攀升20％。
圖片中顯示，從2016年第一季開始，半導體產業的忌妒資本支出呈現急遽上升的趨勢；雖然2017年第一季的上升軌跡略有下滑，但自第二季開始，季度支出又創下上升新紀錄 |
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對於8位元、32位元MCU的選擇 (2017.08.23)
8位元MCU仍然可以為嵌入式開發人員提供許多功能，並且越來越關注物聯網… |
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IHS Markit：2021年OLED封裝材料市場CAGR達16％ (2017.08.22)
電視與智慧型手機採用有機發光二極體（OLED），不僅促進了此類顯示器市場的上漲，也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。根據IHS Markit報告指出，預估2017年OLED封裝材料市場，將比2016年同期成長4.7％，達到1.17億美元 |
