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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29) 群創光電宣布,與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本 BBCube商業聯盟,推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25) XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂,XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等,都是普及路上尚待解決的難題 |
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元太與友達攜手進軍智慧零售市場 打造大型彩色電子紙顯示器 (2024.04.23) E Ink元太科技與友達光電今(23)日簽署「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」,宣布將由元太提供全彩電子紙模組,友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板,合作推出大型彩色電子紙顯示器,落實包括零售在內的多元智慧應用場域 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23) 全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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博世專注創新、合作及收購 跨足醫療、碳中和領域逆勢成長 (2024.04.22) 儘管近年來面臨全球經濟及市場環境不佳等大環境艱難,惟依博世集團最新公布2023年度營收和獲利仍成功執行成長策略。且將透過創新、合作及收購,跨足醫療科技、電動交通、碳中和等領域,以確保集團在產業轉型之際,不畏經濟逆風持續成長 |
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臺紐醫衛交流 MET基金會與Waipapeira Trust簽署產業合作MOU (2024.04.22) 臺灣醫?創新與產業量能進一步拓展國際市場,「臺灣醫療健康產業卓越聯盟基金會(MET)」及「紐西蘭Waipapeira Trust」近日簽署醫衛產業合作備忘錄(MOU),開?臺紐雙方在醫療與健康照護的教育培訓,及醫?體系交流新的里程碑 |
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香港國際創科展及春季電子產品展圓滿落幕 (2024.04.22) 由香港特別行政區政府創新科技及工業局和香港貿易發展局(香港貿發局)合辦的第二屆香港國際創科展(InnoEX)及香港貿發局第20屆香港春季電子產品展(春電展)日前閉幕,展期共吸引約8 |
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汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17) 迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展,2024年「汽機車零配件(TAIPEI AMPA)」、「車用電子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移動(2035 E-Mobility Taiwan)」三展聯合於今(17)日假台北南港展覽一館舉行,共吸引國內外1,000家業者參展,展出規模達2,700個攤位,以「360度Mobility」為主軸,揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術 |
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東元建構綠色移動事業版圖 跨足快充電樁、改裝車電氣化市場 (2024.04.17) 2024年台灣國際智慧移動展今(17)日揭幕,東元電機今年以「綠色移動夥伴-東元電動載具高效動力生態系」為主題,展出可供12m巴士使用的新產品「SiC高效直驅系統」,與打入美國改裝肌肉車的130kW二合一動力,以及其他可對應船舶、機具車等不同應用的模組化動力系統 |
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AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能 (2024.04.17) AMD擴展商用行動與桌上型AI PC產品陣容,為商業使用者提供生產力以及AI與連接體驗。AMD Ryzen PRO 8040系列x86處理器專為商用筆電與行動工作站打造。此外,AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型處理器,為商業使用者帶來AI桌上型處理器,以低功耗提供AI效能 |
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P通道功率MOSFET及其應用 (2024.04.17) 本文透過對N通道和P通道MOSFET進行比較,並介紹說明Littelfuse P通道功率MOSFET,以及探究其目標應用。 |
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加工科技再躍進 產學合作優化金鑽鳳梨品質躍上國際 (2024.04.17) 正逢國產鳳梨盛產季節,農業部農糧署今(17)日宣布與國立中興大學、食品加工業者及知名外商餐飲業者聯手,首度將台灣鳳梨風味代表與最新冷鏈加工技術結合,推出國產金鑽鳳梨創新商品 |
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攸泰科技五月上市 首度公開GEO系統、無人機和控制器搶市 (2024.04.16) 看好2024年無人機、衛星通訊市場動能,太空科技鏈大廠攸泰科技即將於五月份從興櫃轉上市,並在今(16)日舉行上市前業績發表會,分享2023年順利達成創業12年以來營收新高點37.2億的亮眼成績,還首度公開亮相最新產品:陸地同步軌道衛星通信系統(GEO)及新款無人機和控制器,展現品牌企圖心 |
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英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心 (2024.04.15) 英飛凌宣佈,與Amkor Technology締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心,該中心預計將於 2025 年上半年開始營運 |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15) 嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用,但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10) 研華公司10日在Embedded World 2024宣布,與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作,將人工智慧(AI)專業知識、高效能運算與通訊技術整合,為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案,共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局 |
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MIH聯盟宣布關潤擔任執行長 加速產業創新與標準制定 (2024.04.08) MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium,簡稱MIH聯盟)成立以來,迅速集結超過2,700家會員,成為全球移動產業重要的交流平台。為了更有效解決產業共性問題及制定電動車相關標準,MIH聯盟宣布鴻海科技集團電動車策略長關潤(Jun Seki)先生將於4月1日擔任執行長,加速智慧移動產業革新,推動建立產業標準,拓展更多商機 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08) 2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈 |
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南臺科大攜手GARMIN 培育產業技術人才 (2024.04.03) 隨著科技進展迅速,產業技術人才需求攀升,南臺科大與Garmin近日共同簽署為期5年的人才培育合作備忘錄;2024年開始合辦產學人才培育專班,此專班除引薦業師專家參與協同教學外,更媒合學生赴企業實習與直接就業,並由企業提供優渥獎學金資助教育訓練 |