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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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製造業Q3產值年減9.44% 電腦電子及汽車業擺脫負成長 (2023.11.19)
受到全球終端需求續疲，外貿及投資動能不足，加上產業鏈持續調整庫存影響，依經濟部統計處最新公布今（2023）年第3季製造業產值約4兆5,366億元，較上年同季減少9.44%，連續4季負成長 |
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[半導體展] 中華精測推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07)
中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢 |
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AMD為前視攝影機系統提供支援 透過AI目標偵測增強汽車安全性 (2023.09.06)
AMD宣布，日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已選用AMD自行調適運算技術為其全新立體前視攝影機提供支援，用於自行調適巡航控制和自動緊急制動，以提升視覺功能並助力增強新一代汽車的安全性 |
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SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機 |
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AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社（DENSO）的新一代雷射雷達（LiDAR）平台提供支援。
此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升，從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度 |
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AMD車規Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自動停車輔助系統 (2022.11.17)
AMD宣布，AMD賽靈思車規級（Xilinx Automotive, XA）Zynq UltraScale+ MPSoC平台已為愛信（Aisin）所選，為其自動停車輔助（APA）系統提供支援。
高度靈活應變的車規級Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代愛信APA系統，能夠以極低延遲高效偵測行人、車輛和空位 |
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Vayyar選擇proteanTecs可預測晶片分析提高車輛安全度 (2022.06.29)
Vayyar Imaging汽車4D影像系統單晶片雷達，選擇使用proteanTecs公司的完整晶片生命週期分析。藉由proteanTecs持續的可靠性及性能監控深度數據，為汽車製造商強化其多功能晶片性能 |
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SONDREL：汽車產業正在提高晶片可接受缺陷的水平 (2022.06.09)
由於汽車需要超高水平的可靠性和安全性，汽車行業正在為晶片的「零缺陷」（Zero Defects）設定更嚴格的目標。「零缺陷」是指行業可接受的缺陷水平，為汽車公司提供交鑰匙ASIC設計和製造的Sondrel報告稱，他們的規範正在從每百萬缺陷(defects per million；DPM)轉變為每十億缺陷(defects per billion；DPB) |
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SEMI：全球今年建19座高產能晶圓廠 明年再開工10座 (2021.06.23)
SEMI（國際半導體產業協會）今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置 19 座新的高產能晶圓廠，2022 年開工建設另外 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求 |
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全面互聯化實現人工智慧 博世正式啟用德勒斯登晶圓廠 (2021.06.09)
近來因為國際車用電子晶片缺料孔急，加速美、歐等地紛紛投入自主發展半導體產業，博世（Bosch）集團7日也在德國總理梅克爾（Angela Merkel）、歐盟執委會副主席Margrethe Vestager和薩克森邦首長Michael Kretschmer線上共同見證下 |
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全球瘋車電 宜特以一條龍服務助業者攻克驗證挑戰 (2021.04.14)
電動車已成全球車業顯學，各車廠無不全力搶進此一市場，並引發了全新的汽車電子系統設計與車用零組件的需求。然而車載電子系統與元件都需要滿足車規的要求並通過相關驗證，才算是取得入場券，也成了目前有意進軍車電市場業者的一大挑戰 |
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100萬像素車頭燈解析度解決方案 滿足道路AR資訊投影應用需求 (2020.11.19)
隨著車輛技術進步，每個頭燈可提供12個像素以上之後，自適應式智慧頭燈（Adaptive Driving Beam；ADB）技術等新車燈應用也開始普及。而今，汽車製造商能運用DLP技術設計新型汽車，將每個頭燈的像素數提升至130萬個 |
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Silicon Labs推出汽車級時脈解決方案系列 滿足廣泛的車輛自動化應用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最廣泛的汽車級時脈解決方案系列，以滿足車載系統嚴格的時脈需求。符合AEC-Q100標準的新型時脈元件包括Si5332任意頻率可編程時脈產生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5時脈、Si5325x PCIe緩衝器和Si5335x扇出緩衝器 |
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大聯大旗下大大通舉辦「新一代ADAS技術」線上研討會 (2019.06.20)
大聯大控股今日宣佈，旗下大大通平台於6月19日成功舉辦以「把握智慧汽車的未來—大大通助你解鎖新一代ADAS技術」為主題的線上技術交流研討會。
先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）
隨著科技的發展，汽車智慧化將是未來的重要趨勢 |
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CEVA和Autotalks合作開發全球通用V2X解決方案 (2019.02.20)
CEVA宣佈與提供V2X (車聯網)通訊解決方案的企業 Autotalks合作，為採用CEVA-XC DSP的Autotalks晶片組增添C-V2X Rel. 14/15支援，使其成為世界上第一款也是唯一一款能夠同時支援DSRC和C-V2X直接通訊的解決方案 |
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國研院與國資圖展出 「改變世界的驅動力－奈米．晶片」特展 (2018.03.09)
國家實驗研究院（國研院）與國立公共資訊圖書館（國資圖）共同規劃「遇見看不見的In科學」系列展覽，將從今（3/9）日起，在國資圖總館二樓數位美術中心展出為期四個月的「改變世界的驅動力－奈米．晶片」特展 |
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意法半導體新款汽車晶片提升中低階汽車高階圖形和音視訊功能 (2016.12.12)
晶片上專用安全微控制器，內建密碼演算法加速硬體，確保資料安全處理
意法半導體（STMicroelectronics，ST)推出新款汽車資訊娛樂處理技術，將高階體驗的全數位儀表板（亦稱液晶儀錶板）導入中低階車款 |
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聯詠科技獲得CEVA-XM4圖像和視覺處理DSP授權許可 (2016.08.19)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈台灣無晶圓廠IC設計企業聯詠科技(Novatek Microelectronics)已經獲得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，將用於其下一代視覺功能系統單晶片(SoC)產品上，針對一系列需要先進視覺智慧功能之終端市場 |
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意法半導體新款車用高壓側驅動器符合汽車怠速熄火系統規範 (2015.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）驅動器，符合要求嚴苛的德國汽車工業LV124測試系統的冷啟動（cold-cranking）規範，為達到該標準的高壓側驅動器晶片，亦成為採用怠速熄火系統（stop-start）技術的汽車廠商的選擇 |
