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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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制造业Q3产值年减9.44% 电脑电子及汽车业摆脱负成长 (2023.11.19)
受到全球终端需求续疲，外贸及投资动能不足，加上产业链持续调整库存影响，依经济部统计处最新公布今（2023）年第3季制造业产值约4兆5,366亿元，较上年同季减少9.44%，连续4季负成长 |
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【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07)
中华精测科技在2023国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案，有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈，其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势 |
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AMD为前视摄影机系统提供支援 透过AI目标侦测增强汽车安全性 (2023.09.06)
AMD宣布，日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已选用AMD自行调适运算技术为其全新立体前视摄影机提供支援，用於自行调适巡航控制和自动紧急制动，以提升视觉功能并助力增强新一代汽车的安全性 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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AMD Zynq UltraScale+助力电装新一代雷射雷达系统 (2023.02.01)
AMD宣布其自行调适运算技术正为领先的汽车零组件供应商电装株式会社（DENSO）的新一代雷射雷达（LiDAR）平台提供支援。
此新平台将以极低延迟达到超过20倍的解析度提升，从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的侦测精度 |
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AMD车规Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自动停车辅助系统 (2022.11.17)
AMD宣布，AMD赛灵思车规级（Xilinx Automotive, XA）Zynq UltraScale+ MPSoC平台已为爱信（Aisin）所选，为其自动停车辅助（APA）系统提供支援。
高度灵活应变的车规级Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代爱信APA系统，能够以极低延迟高效侦测行人、车辆和空位 |
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Vayyar选择proteanTecs可预测晶片分析提升车辆安全度 (2022.06.29)
Vayyar Imaging汽车4D影像系统单晶片雷达，选择使用proteanTecs公司的完整晶片生命周期分析。藉由proteanTecs持续的可靠性及性能监控深度数据，为汽车制造商强化其多功能晶片性能 |
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SONDREL：汽车行业正在降低可接受的晶片缺陷水平 (2022.06.09)
由於汽车需要超高水平的可靠性和安全性，汽车行业正在为晶片的「零缺陷」（Zero Defects）设定更严格的目标。「零缺陷」是指行业可接受的缺陷水平，为汽车公司提供交钥匙ASIC设计和制造的Sondrel报告称，他们的规范正在从每百万缺陷(defects per million；DPM)转变为每十亿缺陷(defects per billion；DPB) |
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SEMI：全球今年建19座高产能晶圆厂 明年再开工10座 (2021.06.23)
SEMI（国际半导体产业协会）今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）」指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂，2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂，以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求 |
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全面互联化实现人工智慧 博世正式启用德勒斯登晶圆厂 (2021.06.09)
近来因为国际车用电子晶片缺料孔急，加速美、欧等地纷纷投入自主发展半导体产业，博世（Bosch）集团7日也在德国总理梅克尔（Angela Merkel）、欧盟执委会副主席Margrethe Vestager和萨克森邦首长Michael Kretschmer线上共同见证下 |
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全球疯车电 宜特以一条龙服务助业者攻克验证挑战 (2021.04.14)
电动车已成全球车业显学，各车厂无不全力抢进此一市场，并引发了全新的汽车电子系统设计与车用零组件的需求。然而车载电子系统与元件都需要满足车规的要求并通过相关验证，才算是取得入场券，也成了目前有意进军车电市场业者的一大挑战 |
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100万像素车头灯解析度解决方案 满足道路AR资讯投影应用需求 (2020.11.19)
随着车辆技术进步，每个头灯可提供12个像素以上之後，自适应式智慧头灯（Adaptive Driving Beam；ADB）技术等新车灯应用也开始普及。而今，汽车制造商能运用DLP技术设计新型汽车，将每个头灯的像素数提升至130万个 |
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Silicon Labs推出汽车级时脉解决方案系列 满足广泛的车辆自动化应用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最广泛的汽车级时脉解决方案系列，以满足车载系统严格的时脉需求。符合AEC-Q100标准的新型时脉元件包括Si5332任意频率可编程时脉产生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时脉、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出缓冲器 |
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大联大旗下大大通举办「新一代ADAS技术」线上研讨会 (2019.06.20)
大联大控股今日宣布，旗下大大通平台於6月19日成功举办以「把握智慧汽车的未来大大通助你解锁新一代ADAS技术」为主题的线上技术交流研讨会。
先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）
??科技的发展，汽车智慧化将是未来的重要趋势 |
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CEVA和Autotalks合作开发全球通用V2X解决方案 (2019.02.20)
CEVA宣布与提供V2X (车联网)通讯解决方案的企业 Autotalks合作，为采用CEVA-XC DSP的Autotalks晶片组增添C-V2X Rel. 14/15支援，使其成为世界上第一款也是唯一一款能够同时支援DSRC和C-V2X直接通讯的解决方案 |
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国研院与国资图联合展出 「改变世界的驱动力━奈米．晶片」特展 (2018.03.09)
国家实验研究院（国研院）与国立公共资讯图书馆（国资图）共同规划「遇见看不见的In科学」系列展览，将从今（3/9）日起，在国资图总馆二楼数位美术中心展出为期四个月的「改变世界的驱动力━奈米．晶片」特展 |
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意法半导体新款汽车晶片提升中低阶汽车高阶图形和音视讯功能 (2016.12.12)
晶片上专用安全微控制器，内建密码演算法加速硬体，确保资料安全处理
意法半导体（STMicroelectronics，ST)推出新款汽车资讯娱乐处理技术，将高阶体验的全数位仪表板（亦称液晶仪表板）导入中低阶车款 |
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联咏科技获得CEVA-XM4图像与视觉处理DSP授权许可 (2016.08.19)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布台湾无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，将用于其下一代视觉功能系统单晶片(SoC)产品上，针对一系列需要先进视觉智慧功能之终端市场 |
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意法半导体新款车用高压侧驱动器符合汽车怠速熄火系统规范 (2015.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）驱动器，符合要求严苛的德国汽车工业LV124测试系统的冷启动（cold-cranking）规范，为达到该标准的高压侧驱动器晶片，亦成为采用怠速熄火系统（stop- start）技术的汽车厂商的选择 |
