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產發署核定「晶創IC設計補助計畫」28案 將創造360億商機 (2025.11.25)
為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署今（25）日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果，除了說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助的企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益 |
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Playground佈局次世代運算關鍵技術 解決算力核心瓶頸 (2025.11.18)
全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈 |
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固態電池：引爆電動車能源革命的關鍵推手 (2025.11.07)
隨著全球電動車市場的高速成長，電池技術正成為驅動產業競爭的核心。從傳統鋰離子電池的成熟應用，到下一代固態電池的崛起，能源技術正迎來新一波關鍵轉折。本場 |
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AI浪潮推升電力挑戰 格斯科技鎖定AIDC備援商機 (2025.10.30)
格斯科技於本週「台灣國際智慧能源週」上，展示了橫跨家庭、工業及運算領域的完整儲能產品線，強攻AI數據中心（AIDC）商機。
格斯科技發言人許志帆在論壇演講中指出，AI資料中心具「24/7不中斷」特性，其供電品質與瞬時響應能力至關重要 |
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光循科技成立 主力研發CPO光耦合平台 (2025.10.28)
新創公司光循科技（Brillink）正式成立，並以結合 Micro-LED 與矽光子技術 的新世代 CPO（Co-Packaged Optics）光耦合平台為發展主軸。該公司於第三季獲得矽光子領導廠商 光程研創（Artilux） 及 AI 晶片設計服務商 世芯電子（Alchip） 的技術與資金支持 |
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伊頓電氣以「儲能 × 電網互動」雙軸創新 助台灣邁向能源自主 (2025.10.27)
迎接AI基礎建設及應用蓬勃發展需龐大能源，「電力韌性」與「能源自主」已成為台灣企業永續轉型的關鍵議題。惟對於儲能的推動，仍常受限於高額預算和投資報酬率的考量 |
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鈑金產業AI轉型力大爆發 產官學聯手推動在地製造升級 (2025.10.22)
現今在人工智能（AI）驅動全球製造業轉型的浪潮中，台灣鈑金產業正迎來嶄新變革。《製造新定義 / 在地產業 × 智慧轉型》系列研討會之一的「從手工到智檢－AI導入鈑金產業轉型力研討會」 |
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Arm加入OCP董事會 推動開放融合型AI資料中心標準制定 (2025.10.22)
在人工智慧浪潮推動下，全球資料中心正經歷一場前所未有的變革。為推動開放協作與永續創新，Arm 近日宣布正式加入開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）董事會，與 AMD、NVIDIA 並列成為新任成員 |
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開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨 |
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Anritsu 安立知與 KDDI Research 成功實現全球首例多芯光纜遠端診斷 (2025.10.09)
Anritsu 安立知與 KDDI Research 全球首創設計並開發出次世代多芯光纖海底電纜遠端監測系統，並於試驗環境中成功驗證光路特性測量能力。
在本次試驗中，KDDI Research 運用其專業技術，建構出一個包含多芯光纖遠端監測光路的海底光纜系統模擬環境 |
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華為AI晶片大舉增產 挑戰NVIDIA主導地位 (2025.10.03)
根據消息指出，華為（Huawei）正計畫大幅提高其最先進AI晶片的產量。此舉被視為華為在全球AI算力市場發起的一場重大攻勢，特別是在美國持續實施出口管制、導致輝達（NVIDIA）等廠商在中國市場面臨地緣政治限制之際，華為正試圖抓住機會，擴大其在本土及全球市場的份額，爭取關鍵客戶 |
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由設計實現的可永續性：降低下一代晶片的環境成本 (2025.10.02)
本文透過在開發週期的早期階段整合環境考量、改善獲取製程級潛在影響數據的途徑，以及探索取代高影響力材料和傳統製程步驟的替代方案，以探討永續性可能變成設計參數而非限制的方法 |
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Bourns 推出全新兩款大電流共模扼流圈， 提供大電流與寬頻率範圍阻抗 (2025.10.01)
美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商，全新推出SRF1206A-501Y 和 SRF1206A-172Y 兩款大電流共模扼流
圈系列，為設計人員提供更多阻抗與電流選擇，並作為
BournsR 符合 AEC-Q200 標準、車規級 SRF1206A 系列的擴充產品 |
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Anritsu 安立知將於 ECOC 2025 展示多芯光纖品質評估技術 (2025.09.25)
Anritsu 安立知將於 2025 年 9 月 29 日至 10 月 1 日參加在哥本哈根舉行的歐洲光通訊展 (ECOC 2025；攤位 C4335) ，現場展示針對多芯光纖 (multi-core optical fiber) 的品質評估解決方案 |
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模具設計合作再添新動能 勤誠興業捐贈高科大光學成形分析系統 (2025.09.24)
伺服器機殼大廠勤誠興業持續深化產學合作，宣布捐贈市值逾200萬元的「光學成形分析系統（Software & Accessories）」給國立高雄科技大學金屬產品開發技術研發中心，為雙方在模具設計與技術研發領域的合作再添新動能 |
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博世展示交通移動產品解決方案 軟體驅動創新成為IAA車展焦點 (2025.09.22)
迎接現今汽車產業轉型革命，既利用AI軟體讓汽車數位化，程式碼與演算法則提供更加客製化的駕駛體驗。且為完整發揮軟體潛能，亦須具備合適的硬體條件，讓駕駛體驗更安全、便利、高效，同時貼近個人化需求 |
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Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 將為Sub-GHz物聯網提供最佳性價比解決方案 (2025.09.19)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨，開發套件現已上市 |
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Edge AOI市場崛起：智慧製造檢測的新藍海 (2025.09.15)
對於製造的業者而言，Edge AOI不僅是單一設備採購，而是「從鏡頭到模型到OT/IT資料流」的整體投資 |
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[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12)
自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案 |
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AI運算突破瓶頸 光程研創與世芯合作超低功耗光子互連平台 (2025.08.25)
隨著人工智慧（AI）模型持續快速擴展，運算規模已從過去的數十億參數躍升至動輒數兆參數。龐大的數據處理需求，正讓晶片間與節點間的資料傳輸成為瓶頸。為因應此一挑戰 |
