 |
AI機器人走出實驗室 (2026.04.23) 經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景,我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI(Physical AI)與 VLM/VLA 技術,將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技(Unitree)與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」,證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應,且正從實驗室走向「量產元年」 |
 |
無人智慧航空載具:關鍵技術與產業新藍海 (2026.03.27) 無人智慧航空載具正快速邁入AI自主化與系統整合新時代,從多旋翼無人機到長航時固定翼平台,已廣泛應用於物流運輸、能源巡檢、農業監測、城市治理與國防安全等領域 |
 |
AI雙模隱形守護落地 中保科攜手?碁打造數位孿生居家照護網 (2026.03.25) 現今智慧照護需求快速攀升,結合AI、通訊與感測技術的創新解決方案,成為產業關注焦點。中興保全科技與?碁科技(WNC)於今(25)日宣布策略研發合作,推出AI雙模隱形守護系統—中保愛(i)無限服務,並於2026智慧城市展首度亮相,主打以非侵入式技術建構全方位數位孿生(Digital Twin)照護網,為居家照顧模式帶來關鍵轉型 |
 |
無人機聯盟赴德參展 台灣館展「非紅」供應鏈優勢 (2026.03.25) 基於無人機產業已成全球發展顯學,台灣近年快速崛起,產業能量持續提升,業者已能推出各具特色的無人機產品。近期由航太小組(金屬中心)及漢翔「台灣卓越無人機海外商機聯盟」(TEDIBOA)便共同籌組代表團 |
 |
阿貢實驗室開發新型AI晶片 即時壓縮X光實驗數據 (2026.03.25) 美國能源部(DOE)旗下的阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory)近日發表一項新技術,能直接在探測器端即時壓縮海量數據的新型電腦晶片。這項由阿貢與 SLAC 國家加速器實驗室共同設計的硬體,能讓研究人員在不耗盡儲存或計算資源的前提下,即時獲得實驗反饋並加速科學發現,解決了現代高能物理實驗長期面臨的數據傳輸瓶頸 |
 |
阿貢實驗室開發新型AI晶片 即時壓縮X光實驗數據 (2026.03.25) 美國能源部(DOE)旗下的阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory)近日發表一項新技術,能直接在探測器端即時壓縮海量數據的新型電腦晶片。這項由阿貢與 SLAC 國家加速器實驗室共同設計的硬體,能讓研究人員在不耗盡儲存或計算資源的前提下,即時獲得實驗反饋並加速科學發現,解決了現代高能物理實驗長期面臨的數據傳輸瓶頸 |
 |
金屬中心攜東方風能、SEAONICS打造離岸風電高階海事訓練新標準 (2026.03.25) 台灣隨著風場建置與長期運維需求擴大,對於高階海事操作與設備應用能力的在地培訓需求殷切。金屬中心攜手本土與國際產業夥伴,啟動高階海事模擬訓練合作,象徵台灣在離岸風電人才培育體系邁入新階段 |
 |
Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25) 隨著AI運算架構持續演進,並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升,測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段,傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限 |
 |
恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25) 基於目前實體AI需要多個協同AI代理(coordinated AI agent)在本地部署與協作,恩智浦半導體(NXP)近日推出新款i.MX 93W應用處理器,也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品,憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援,以有助於實現更小型的產品設計,加快實體AI應用的上市進程 |
 |
Arm跨足晶片市場 首款AGI CPU問世 (2026.03.25) 半導體產業迎來重大轉折。Arm 推出首款由其自主設計的資料中心處理器——Arm AGI CPU 。這不僅是 Arm 成立 35 年來首次涉足量產晶片產品,更標誌著該公司將其運算平台從單純的 IP 授權與運算子系統(CSS),正式延伸至實體晶片領域,為全球 AI 基礎架構提供更靈活且強大的部署選項 |
 |
Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24) Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器,一款緊湊的常開(1-A型)OptoMOS繼電器,專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技術,結合了900 mA連續負載電流、60 V阻斷電壓和增強的5000 VRMS 輸入到輸出隔離,旨在節省空間的4引腳封裝中滿足嚴格的安全和合規要求 |
 |
博通於OFC 2026祭出吉瓦級AI藍圖 (2026.03.24) 博通(Broadcom)於 2026 年美國光纖通訊展(OFC 2026),宣佈擴展其針對吉瓦級(Gigawatt-scale)AI 叢集所量身打造的開放式、可擴展且高效能基礎架構組合 。博通透過現場演示與技術演講,向業界展示了其已為「200T AI 時代」的端到端連接做好全面準備 |
 |
研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方 (2026.03.24) 隨著智慧製造與機器人應用加速落地,邊緣運算設備正朝向高效能與微型化並進。研揚科技全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX,以「全球最小體積、最輕量化設計」為核心訴求,結合高效能處理器與完整I/O配置,鎖定智慧工廠、自主機器人及邊緣AI控制市場,展現高度整合的嵌入式平台實力 |
 |
意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24) 服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)擴大 800V DC 電源架構布局,推出兩項全新進階架構:800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V |
 |
Nauticus Robotics發表次世代自主水下機器人作業系統 (2026.03.24) 美國自主水下機器人與軟體解決方案商Nauticus Robotics日前宣佈,將展示其最新一代自主式水下航行器(AUV)的測試與認證進度。這套系統整合了先進感測器與人工智能演算法,降低維護深海基礎設施的成本,並提升極端環境下的決策精度 |
 |
NVIDIA、Emerald AI合作 推動可作為電網資產的彈性AI工廠 (2026.03.24) NVIDIA與Emerald AI今(24)日宣布,正與 AES、Constellation、Invenergy、NextEra Energy、Nscale Energy & Power及Vistra等領先能源企業合作,共同驅動並推進新一代的AI工廠,將採用NVIDIA Vera Rubin DSX AI工廠參考設計,包含可更快接入電網服務的 DSX Flex 軟體函式庫,產出具高價值的AI 詞元與智慧,並作為彈性的能源資產來支援電網運作 |
 |
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命 (2026.03.24) Wi-Fi 8不再是一個關於數字的遊戲。它代表了無線通訊從野蠻生長走向精緻治理的過程。透過導入多AP協調、動態子頻段運作等技術,Wi-Fi 8正在消除無線網路與有線網路之間最後的鴻溝—可靠性 |
 |
Urban Drivestyle與Delta合作研發次世代智慧單車 (2026.03.24) 台灣精品電輔車品牌 SEic 與台達(Delta Electronics)展開跨界技術合作,SEic 自收購德國經典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後,成功將台灣設計美學推向日、法、澳等國際市場,此次更進一步結合台達在動力驅動與系統整合的深厚技術實力,合作推出UDX概念車,為台灣品牌在全球智慧移動領域樹立新標竿 |
 |
SEMICON Chin展先進製程解方 資騰PVA刷輪有效提升良率 (2026.03.24) 迎接埃米時代對晶圓潔淨與先進製程穩定性的高度要求,資騰科技在今年3月25~27日舉行的SEMICON China展示各項先進製程解決方案。其中CMP(Chemical Mechanical Polishing,化學機械研磨)超潔淨空氣PVA刷輪,強調可有效降低微粒與製程殘留,縮短預清潔時間,並減少晶圓空片用量,全面強化先進製程與封裝良率 |
 |
趨勢科技資安企業事業群TrendAI新亮相 (2026.03.24) 隨著AI系統承擔責任漸增,致使資安防護從被動回應事件轉向理解意圖及治理由機器驅動的行為。趨勢科技宣布旗下企業資安事業群以新名稱TrendAI登場,反映隨著AI成為企業新一層運算架構,其業務持續演進的發展方向;呼應公司更聚焦於解決真實世界的資安挑戰,並將資安風險管理視為企業核心營運優先事項的策略定位 |