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ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」為主題,展現 ST 技術如何串連人、系統與智慧,並以半導體推動更智慧、更永續的未來
ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)
全球半導體大廠意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱 ST)將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」為主題,聚焦 AI、智慧移動、永續電力與邊緣智慧,強調半導體如何在使用者需求驅動下,串連人、系統與智慧,並成為推動永續與智慧化轉型的核心力量
意法半導體推出先進的人體存在偵測解決方案 全面升級筆電與個人電腦使用體驗 (2025.08.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出一項專為筆記型電腦、桌上型電腦、螢幕與周邊配件設計的新型人體存在偵測(Human Presence Detection,HPD)技術,不僅可每日降低超過 20% 的電力消耗,亦強化裝置安全性與使用者隱私保護
工業5.0協助強化永續發展性 (2025.06.27)
本文探討進階智慧自動化、生成式AI和循環經濟實務等工業5.0功能如何塑造永續工業流程的未來。
Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行,匯聚業界領袖與技術專家,探討無線技術與高速介面的最新發展。本次論壇分為兩大主題,將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術,提供最前瞻的測試解決方案與行業趨勢洞察
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)領先推出DDR5 6400記憶體模組,具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格,增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性,並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損,為邊緣應用提供至關重要的高穩定度
西門子參展TaipeiPLAS 2024 啟動產業智慧製造與循環經濟 (2024.09.25)
因全球節能減碳與環保意識提升,塑橡膠產業正面臨數位化及綠色轉型的挑戰,西門子數位工業也在今年9月24~28日「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」期間,提供最新的數位企業解決方案
塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下,對於環保和可持續發展議題日益重視,甚至將衍生出「循環經濟模式」,對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇,周邊輔助自動
工控資安與資安治理雙軸前進 資策會提供數位解方 (2024.07.02)
資策會致力於推廣資訊應用技術及培訓資訊人才,至2024 年成立屆 45 週年,資策會近年來成功轉型為提供顧問服務的機構,將於臺大醫院國際會議中心舉辦【數位永續淨零 創新四通五達】系列論壇活動
70美元為第五代樹莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代樹莓派(RPi 5)有個特點,那就是具備PCI Express(PCIe)2.0介面,不過樹莓派基金會在設計RPi 5時希望維持電路板的嬌小特點...
2024.4(第389期)軟體定義汽車(電子書) (2024.04.09)
自駕技術需要更多的AI運算支援。 汽車電氣化的需求也越見明顯。 需要全新開發才能跟上創新步伐。 以軟體控制為核心的電子系統架構, 正被逐步導入新的汽車之中, 目標就是要為乘客帶來安全與乘坐體驗
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式 (2024.01.29)
前言 對於深入探索令人興奮的 DIY 物聯網世界的使用者來說,時常遇見的一項挑戰是,如何使用行動應用程式或網頁瀏覽器,有效地將他們的客製化裝置所產生的數據視覺化
AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎? (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台,也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源,讓更多人能享受自己動手作的樂趣。
2023台灣國際智慧能源週—Bureau Veritas打造淨零綠色新能源時代 (2023.10.06)
氣候議題已經引起國際社會的高度關注,並且全球已達成在2050年實現淨零碳排放的共識。在綠色新經濟浪潮的推動下,企業如何應對氣候變化並進行轉型,已成為大眾關心的重要議題
SEMI發布半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書 提出五大淨零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書,以《透明、明確目標、合作:推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題
親愛的我把AI模型縮小了- 模型減量與壓縮技術簡介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型縮小但仍保持推論精度不變,還是有很多方法可以達到的。本文簡單介紹一下幾種常見技術。
TinyML(MCU AI)運行效能誰說了算? (2023.07.31)
在AI晶片或神經加速處理器(NPU或DLA)領域中,大家也都說自家的晶片世界最棒,對手看不到車尾燈,難道沒有一個較為公正衡量晶片運行(推論)效能,就像手機跑分軟體一樣
Autodesk宣佈停止發展電子設計軟體EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣佈停止持續獨立的EAGLE,本來訂閱與使用EAGLE Premium服務的用戶必須在宣佈的2年內進行轉換...
Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測 (2023.06.30)
學習AI需要一個好的教練指導開發AI的每個步驟和細節,不然就得換一套方便的工具,讓我們能專心在開發應用程式而不需要了解太多AI的數學和原理...
PyANSYS 的結構設計建模 (2023.06.17)
本文敘述當工程設計的模擬流程進入程式碼控制建模設計的階段,大幅提升其彈性和功能性。透過使用PyANSYS可以更加精確地控制和調整設計,並可以自動化許多繁瑣的建模和模擬流程


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