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MIC解析MWC 2026電信產業轉型路徑 (2026.03.11)
在生成式AI快速滲透各產業之際,全球電信與行動裝置產業也正迎來新一波技術轉型。資策會產業情報研究所(MIC)觀察指出,人工智慧已成為電信業者技術投資、服務創新與商業模式重塑的核心驅動力
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整合通訊與城市治理 亞旭以智慧桿打造5G城市基礎設施 (2026.03.09)
2026智慧城市展將於北高兩地展區開場,亞旭電腦將展示其在智慧城市基礎建設領域的整合能力。在台北展區,亞旭將攜手母公司華碩集團與鴻海科技共同打造「AI CITY」主題館;同時在高雄展覽館展出涵蓋智慧桿、智慧交通與5G專網的整體解決方案,呈現從城市基礎設施到場域應用的完整技術布局
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HPE於MWC 2026發表AI原生基礎架構 助攻服務供應商創新轉型 (2026.03.02)
現今AI應用全面推升資料流量與網路架構複雜度,HPE於2026年世界行動通訊大會(MWC)發表多項AI基礎架構創新技術,從核心資料中心到邊緣場域,推出涵蓋路由、運算與自動化管理的完整解決方案,協助服務供應商因應高上行頻寬、低延遲與高容量需求,加速推動網路現代化與AI商用部署
HPE於MWC 2026發表AI原生基礎架構 助攻服務供應商創新轉型 (2026.03.02)
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5G專網到Wi-Fi 8雙備援 亞旭打造零中斷連網新架構 (2026.02.13)
亞旭電腦將於3月2日至5日登場的MWC 2026(Mobile World Congress)中,全面展示其新世代網通技術版圖,主軸鎖定5G專網端對端解決方案與Wi-Fi 7/8超高速連網架構,企圖以完整整合能力,切入全球智慧製造與高可靠度連網應用市場
5G專網到Wi-Fi 8雙備援 亞旭打造零中斷連網新架構 (2026.02.13)
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強化天地整合通訊自主 經濟部A+通過義隆電子、禾薪科技研發計畫 (2025.12.23)
迎合智慧車電與低軌衛星通訊等先進科技發展,經濟部產業技術司近日再度召開「A+企業創新研發淬鍊計畫決審會議」,通過義隆電子與禾薪科技2項計畫,分別強化台灣在先進車用電子系統與NTN天地整合通訊等自主能量,帶動相關產業加速升級與跨入國際供應鏈
強化天地整合通訊自主 經濟部A+通過義隆電子、禾薪科技研發計畫 (2025.12.23)
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亞灣展現智慧科技產業聚落成效 吸引23家企業投資95億元落地 (2025.11.18)
經濟部產發署今(18)日發表亞灣智慧科技產業聚落成果,展示自2024年推動亞灣2.0方案項下招商引資工作,挹注新台幣13億元政策資源,已成功吸引23家資通訊科技企業落地,累計帶動投資金額達95億元,展現其推動亞灣成為跨足半導體晶片設計、AI算力與智慧應用的科技產業聚落與國際輸出具體成果
工研院邀跨域產業迎接AI趨勢 強化電網韌性發展與商機 (2025.10.29)
當全球AI技術加速各行業轉型步伐,也帶動用電需求增長,完善的智慧化電網韌性不可或缺,除了能穩定支撐產業用電,更可開啟新興商機。為促進產業交流與技術創新,工研院今(29)日便攜手台灣電力與能源工程協會
工研院邀跨域產業迎接AI趨勢 強化電網韌性發展與商機 (2025.10.29)
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經濟部「2025 5G Summit」登場 加速國際生態圈合作 (2025.10.20)
繼5G以來的次世代通訊技術標準不斷推陳出新,開放網路式(Open RAN)技術也從早期發展進入更成熟階段,造就未來6G通訊的發展基礎。為加速台灣與國際供應鏈合作,經濟部產業發展署今(20)日第三度假台北舉行「2025 5G Summit」論壇活動
經濟部「2025 5G Summit」登場 加速國際生態圈合作 (2025.10.20)
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經部領航共構亞太供應鏈韌性 APEC研討會聚焦5G智慧製造 (2025.10.15)
為強化亞太地區5G智慧製造合作,經濟部產業技術司與APEC科學技術創新政策夥伴關係小組(PPSTI)共同支持,由工研院於10月15~16日舉辦「APEC 5G智慧製造國際研討會」,藉由多方經驗交流促進跨國合作
經部領航共構亞太供應鏈韌性 APEC研討會聚焦5G智慧製造 (2025.10.15)
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來,光通訊不再僅限於光纖骨幹網路,而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用,正在重新定義光通訊的產業價值
經濟部領軍赴日交流 大阪工業展秀新世代通訊科技 (2025.10.03)
為加強台灣5G暨新世代通訊產業與國際市場連結,經濟部產業發展署第三度帶領6家資通訊業者赴日本,在10月1日大阪開幕的亞洲最大工業展「2025日本關西工業製造週」(Manufacturing World Osaka 2025)中,打造「5G TEAM TAIWAN」台灣館
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