 |
IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
|
迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。 |
 |
M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案，並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
|
瑞薩整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
為了協助設計人員能夠快速建構準確且強大的AI應用程式，瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布，將為其Reality AI Tools與e2 studio整合式開發環境之間建立介面，使設計人員能在兩個程式之間無縫共享資料、專案和AI程式碼模組 |
|
u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications |
|
CEVA加入三星SAFE晶圓代工計畫 加速各項應用晶片設計 (2023.08.16)
CEVA 宣佈加入三星先進晶圓代工生態系統 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先進晶圓代工製程，加快產品上市速度。
CEVA的IP已經在三星的晶圓代工廠中以多種製程技術投入生產，廣泛用於包括5G基礎設施、汽車、監控和消費性電子等終端市場 |
|
ADI與鴻海合作打造新一代汽車數位座艙平台與電池管理系統 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.與鴻海科技集團今日宣布，雙方將於車用領域建立合作關係，共同打造新一代車輛數位座艙平台及高效能電池管理系統，並已簽署合作備忘錄（Memorandum Of Understanding, MOU） |
|
[COMPUTEX] 經部展法人新創成果 募資突破新台幣30億元 (2023.05.31)
近期隨著COMPUTEX 2023話題持續火熱，經濟部也在其中設立亞洲規模最大新創展會InnoVEX，共集結台灣21家新創團隊籌組TREE新創主題館。其中由經濟部法人衍生的新創公司近2年成績耀眼 |
|
西門子歡慶「黃金十年」 推出開放式數位商務平台Xcelerator (2022.12.20)
西門子今日(12/20)慶祝在台灣業績持續成長的「黃金十年」，同時也在台灣正式推出開放式數位商務平台西門子「Xcelerator」，為工業、樓宇、電網、交通各種規模的客戶加速推動數位轉型 |
|
是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）加速器電子設計自動化（EDA）聯盟計畫。
成為IFS EDA聯盟成員後，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援，以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務 |
|
Renesas展多元應用 偕系統商合力打造全球戰略布局 (2022.10.11)
薩電子（Renesas）日前舉辦「Renesas Forum 2022」，展示旗下各類應用的參考設計與Demo，邀請科技產業人士參與此次盛會。此次論壇議程除了瑞薩電子台灣一級主管分別就不同產品與應用，分享Renesas的解決方案與相關布局，並且邀請Arm、Cyberon與Ecolux等廠商，以生態系統合作伙伴的角度，分享相關技術與應用的市場看法 |
|
GRL擴大台灣營業規模 納入無線測試服務助客戶解決相容性挑戰 (2022.06.30)
Granite River Labs（GRL）宣布擴大其台灣據點至兩倍規模，以因應有線產品認證測試市場的強勁需求，同時推出全新的領先無線測試服務。此外，更推出MAS市場准入服務，利用其全球性跨國企業優勢，協助客戶解決不同國家和貿易地區的複雜法規與安規的監管要求 |
|
Imagination宣布加入百度飛槳硬體生態共創計劃 (2022.05.23)
Imagination Technologies日前於「Wave Summit 2022」大會上宣布攜手百度飛槳（PaddlePaddle）及多家合作夥伴共同發起 「硬體生態共創計劃」（Hardware Ecosystem Co-creation Program）。
透過自身優勢技術和市場應用經驗共同建構高效的軟硬一體平台方案 |
|
體現智慧與MES的雲端移轉 (2022.02.23)
對於提高效率、即時化更新，以及遠端工作時能落實職能的需求，使得雲端技術的價值倍增，當中包括製造執行系統（MES）。 |
|
高通攜手運算夥伴 為 PC打造產業動能 (2022.01.10)
高通技術公司強調在推動PC產業過渡至以Arm為基礎的運算架構的進程中，獲得的生態系夥伴的廣泛支援。高通的Snapdragon運算平台產品組合已驅動多家PC廠商的多款創新裝置，為超過200家正在測試或部署Windows on Snapdragon和二合一筆記型電腦的企業客戶帶來出色的連網能力、AI加速體驗和強大的安全性 |
|
友達為世新打造全台最大LED即時混合實境智能攝影棚 (2022.01.07)
友達光電以顯示技術核心優勢起步，結合集團資源與智慧物聯技術，攻占各大垂直場域屢創佳績。旗下專攻智慧育樂整合方案的子公司創利空間，為世新大學打造出，全台最大LED即時混合實境智能攝影棚（LVS，LED Virtual Studio） |
|
康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
|
[新聞十日談]NVIDIA GTC 2021是科幻，還是未來世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技術大會GTC（GPU Technology Conference），已經成為科技產業的重要發展指標。會中所發表的一系列新技術與新應用... |
|
泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢，除了在工業上帶來龐大節能省水壓力，未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域，亟待流體機械設備廠商支援。 |
|
積極佈局AIoT 嵌入式電腦模組越來越智慧 (2021.12.28)
嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本，目前主流趨勢為COM Express規範，可分基本型、緊湊型與迷你型，符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技，從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展 |
