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邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據 (2025.06.16)
邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑,加上與ICT技術的深度融合,傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現,為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎
2025.06(第403期)生物感測 (2025.06.02)
物聯網與AI技術的加持下,感知技術正以前所未有的速度進化。 其中,生物感測作為連接物理世界與生命科學的關鍵橋樑, 正悄然掀起一場跨領域的創新革命。 從穿戴式裝置上的健康追蹤
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準,其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能,便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
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Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測,蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億,複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料
確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置
Satellite 2024:仁寶攜手耀登與富宇翔 展全新衛星通信方案 (2024.03.18)
全球衛星通信領域盛事之一的Satellite 2024展覽,在3月19~21日於華盛頓特區舉辦,展示最新的衛星技術、設備、應用和解決方案。仁寶宣布將與耀登和富宇翔科技攜手合作,共同展示開創性的衛星通信解決方案,迎向B5G衛星通信時代的來臨
Satellite 2024:仁寶攜手耀登與富宇翔 展全新衛星通信方案 (2024.03.18)
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。 因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力, 可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。
仁寶將於MWC 2024展示B5G衛星通訊方案 (2024.02.15)
仁寶宣布,即將參與MWC 2024 巴塞隆納移動通訊展,展示最新衛星通訊及綠色科技解決方案,並且帶來更廣泛、更具包容性的全球通訊體驗。 仁寶電腦智慧型裝置事業群副總梁志賢表示,這次參展不僅展示B5G科技,更是對永續發展和智能科技的全面支持
科技帶來正能量 智慧防災安全更安心 (2023.10.26)
隨著新興科技崛起,智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理,有效提升防救災能力,並能大幅降低意外發生率及災損
五大策略 提升企業物聯網競爭力 (2023.08.23)
2023年的物聯網技術將為所有垂直產業的組織增加價值,從製造(工廠)到零售(倉庫)和運輸(汽車),同樣根據IoT Analytics調查,2023 年對300名物聯網者的調查,到2023年,87%企業開展的物聯網專案的成效達到或超乎預期
意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01,集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統(GNSS)地理定位能力於一身,是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件
意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01,集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統(GNSS)地理定位能力於一身,是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件
ST推出射頻整合被動元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出九款針對STM32WL無線微控制器(MCU)優化的射頻整合被動元件(RF IPD,RF Integrated Passive Device)。新產品整合天線阻抗配對、巴倫和諧波濾波電路
ST推出射頻整合被動元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15)
Silicon Labs(芯科科技)今日宣佈,其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片(SoC)已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路(LPWAN)和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC,搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15)
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貿澤為工程師提供強大射頻無線設計應用解決方案 (2022.11.10)
貿澤電子(Mouser Electronics)提供廣泛的資訊資源,協助工程專業人士進一步強化其射頻無線解決方案設計。貿澤及其全球領先的製造合作夥伴針對新一代Wi-Fi和未來的超寬頻(UWB)技術等產業熱門話題與趨勢提供了深入洞見
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