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東碩資訊導入Nordic藍牙單晶片 實現智慧擴充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣佈,臺灣東碩資訊(Good Way Technology Co.)選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth LE)多協定系統單晶片(SoC),為其智慧擴充基座產品Smart Dock提供無線網狀網路(mesh)連接
攜手中華電信 合勤科技完成開放寬頻接取網路概念驗證 (2021.07.02)
合勤科技今日宣布,參與中華電信開放寬頻接取網路概念驗證,完成 XGS-PON被動式光纖接取網路解決方案互通性整合,加速中華電信實現高客製化、差異化的高速光纖寬頻網路服務
藍牙Mesh網路技術成為商用連網照明首選 (2021.05.24)
根據藍牙技術聯盟 (SIG) 發布的《2021 年藍牙市場趨勢報告》指出,商用連網照明系統聚焦於支援建築自動化,成為智慧建築的核心系統,該系統不僅可以滿足對於高能源效率、快速部署能力和高品質居住體驗的期望,基於藍牙設備網路的優勢,更可輕易附加如室內導航和人員、資產追蹤等的進階建築物服務
InnoVEX FORUM即將線上登場 聚焦5G創新、健康照護與資安 (2021.05.20)
科技大展COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,每年六月初與COMPUTEX同期登場的亞洲指標新創展會InnoVEX,今年受到疫情影響邊境管制關係,以InnoVEX Online線上展型態展出
u-blox藍牙5.1模組內建Nordic SoC 支援大規模IoT網狀網路建置 (2021.05.19)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗(Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧(10x15x2.2 mm),採用開放式CPU架構,且經過最佳化設計,可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive(Wirepas Mesh
國內外大廠雲集 COMPUTEX FORUM 2021論壇6月線上開講 (2021.05.18)
COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,聚焦未來車用科技、半導體、AIoT、5G通訊、資安與新創創業等趨勢,邀請晶心(Andes)、日月光(ASE)、華碩(ASUSTeK)、
指路明燈 (2021.05.18)
預計2050年全球70%人口將會居於智慧城市,其中的生活將是健康、快樂和安全的。至關重要的是,它承諾可以實現綠色環保,這是人類阻止地球受破壞的最後一張王牌。
疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長
Wi-SUN以強大合作夥伴生態圈進攻智慧量表市場 (2021.05.05)
Wi-SUN成員在全球各地已成功部署了數千萬裝置,證明這項技術的重要性。可以幫助能源公司滿足運營要求,降低TCO,同時保持高性能水準。
ST推PLC數據機開發生態系統 加速擴展G3-PLC Hybrid標準應用 (2021.03.05)
為了加速G3-PLC Hybrid連線技術在智慧電網和連網裝置中的應用,意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出ST8500可程式設計電力線通訊(PLC)數據機晶片組開發生態系統。該生態系統包括可在868MHz和915MHz免許可無線電頻段內使用的評估板、韌體和技術文件,協助使用者快速開發測試符合G3-PLC Hybrid標準的智慧節點
意法半導體加入ZETA聯盟 推廣新興遠距離IoT連線標準 (2021.02.04)
意法半導體(STMicroelectronics)加入產業組織ZETA聯盟,推廣使用ZETA低功耗廣域網路(LPWAN)技術開發低成本遠距離物聯網連網產品。 ZETA技術正在中國、日本乃至全球迅速發展
Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自駕車、5G通訊的系統設計 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion,支援工程師組合(mesh)和解決較過往更龐大的問題。HFSS Mesh Fusion藉由帶動複雜EM系統的完全耦合快速模擬,降低開發成本並加速開發先進產品,避免在設計或保真度妥協
恩智浦新款Wi-Fi 6E三頻晶片組 首度支援6GHz頻段 (2021.01.21)
隨著傳統2.4GHz和5GHz頻段日益壅塞,美國聯邦通訊委員會(FCC)和全球其他地區已核准使用6GHz頻段的1.2GHz未授權使用頻譜,即將改變Wi-Fi風貌。恩智浦半導體(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三頻系統單晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz頻段運作,為Wi-Fi 6裝置時代奠定基礎
友訊智慧家庭產品現身CES 2021 智慧Wi-Fi與2.5GbE方案獲獎 (2021.01.12)
全球網通品牌友訊科技(D-Link)於今年CES美國消費性電子展發表最新系列產品,包含mydlink網路攝影機、Wi-Fi 6/5G產品組合和2.5GbE解決方案,可望帶動智慧家庭進行數位轉型,滿足後疫情時代的用戶需求
NETGEAR新款Orbi Pro與交換器 支援更大頻寬與影音橋接功能 (2020.12.24)
網路設備供應大廠NETGEAR宣布推出全新Orbi Pro WiFi 6三頻Mesh系統SXK80,以及M4250系列全網管交換器,分別進一步支援更多設備與更低延遲的無線連網使用情境。 隨著WiFi技術更新逐步普及應用,WiFi路由器在傳輸頻寬顯現了大幅成長,WiFi 6的無線傳輸頻寬就比WiFi 5提升了25%
選擇最佳化振動感測器 增進風力發電機狀態監測 (2020.11.12)
本文從系統角度提供關於風輪機元件、故障統計、常見故障類型和故障資料收集方法等的見解,並從風力發電機元件上的常見故障入手...
Silicon Labs擴展IoT應用新型模組 廣泛支援預認證無線連接 (2020.11.03)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)近日宣佈擴展其預認證的無線模組產品系列,以滿足今日商業和消費性IoT應用的開發需求。該產品系列包含針對多重協定解決方案的創新協定堆疊支援模組,提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性
恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+藍牙解決方案 網路容量增長4倍 (2020.11.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出2x2 Wi-Fi 6(802.11ax)雙頻+藍牙/BLE解決方案系列IW62X產品系列,為首款啟用Wi-Fi 6的遊戲機提供支援,並提供下一代連接解決方案更大容量、更高效率和更佳效能,其中包含智慧消費者物聯網中心、無線音箱、支援影音的智慧裝置、擴增實境和虛擬實境(AR/VR)裝置以及眾多其他物聯網應用
ST全新Bluetooth 5.2認證系統晶片 超低功耗可減半電池容量 (2020.10.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等特性
明緯全新LCM/PWM-IoT系列 提供25~120W智慧藍牙調光LED驅動電源 (2020.10.22)
隨著5G通訊發展,未來的照明產品也將融入更多智慧控制,燈具將不再僅是扮演提供照明功能的家電。智慧照明為未來發展趨勢,不管是有線或無線控制,最終目的就是希望把所有照明燈具與家電產品整合在同一個智慧網絡,並透過軟體的整合,讓使用者可以更簡易控制燈光,達到能源管理及資產管理


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