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邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品,全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程,包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車,以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等
愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求 (2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)發表最新高速I/O(HSIO)卡「Pin Scale Multilevel Serial」,專為V93000 EXA Scale ATE平台設計,此為EXA Scale HSIO卡,也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡
大數據和AI預測助力 快土石流不只一步! (2023.10.21)
專家們已經開始使用人工智慧(AI)技術,特別是預測模型,從小型山體滑坡收集數據,並將其輸入系統,來幫助人們密切關注未來的土石流的出現,並避免發生潛在的悲劇
TTA攜手國際大廠與新創 佈局次世代半導體綠色商機 (2023.08.06)
國科會臺灣科技新創基地Taiwan Tech Arena(TTA)南部據點,4日舉辦跨界碰撞論壇,邀請德州儀器、鳳記國際機械,與新創企業連恩微電子和氫豐綠能,從半導體IC產業前端設計與後端製造,到精密機械與半導體產業間如何相互挹注能量,分享國際大廠與新創觀點,進行跨界交流
Solidigm推大容量PCIe SSD 適合從核心到邊緣的大量資料儲存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款資料中心quad-level cell(QLC) SSD-Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供從7.68TB至61.44TB的容量選擇,在相同空間內,對比全部採用傳統硬碟(HDD)的情況下,提供儲存資料量最多達6倍
HPE備援復原資料管理方案具備更高靈活性 (2023.06.07)
儘管通貨膨漲、地緣政治減緩全球經濟成長速度,但全球資料量仍不斷成長,IDC預測,到2026年會成長為目前兩倍。隨著資料儲存產業的戰略從「雲端優先」轉變成「資料優先」,確保競爭優勢亦是企業所要接受的挑戰
愛德萬測試出貨第一萬套V93000 SoC測試系統新里程 (2023.05.11)
德萬測試 (Advantest Corporation)宣布出貨第1萬套V93000系統單晶片 (SoC) 測試系統給世界第一的車用半導體供應商英飛凌科技,也是愛德萬測試長期客戶夥伴。這套極具里程碑的V93000系統,致力於車用及微控制器的應用領域,以滿足針對功率、類比、微控制器和感測IC的多元測試需求
PI新型3300V IGBT模組閘極驅動器 可實現可預測性維護 (2023.05.09)
Power Integrations推出全新的單通道隨插即用閘極驅動器,該產品適用於高達 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模組。1SP0635V2A0D 結合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切換效能和保護功能,具有可配置的隔離串列輸出介面,增?了驅動器的可程式性,並提供了全面的遙測報告,以實現準確的使用壽命預估
AsteraLabs推出雲規模互操作實驗室 實現大規模部署CXL方案 (2023.02.12)
Astera實驗室(Astera Labs)日前宣佈,其雲規模互操作實驗室(Cloud-Scale Interop Lab)的擴展,為其Leo記憶體連通性平臺(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷增長的領先CXL為基礎的CPU、記憶體模組和操作系統之間的強大互操作性測試提供更強力支援
VMware助關貿網路打造T-Cloud雲服務 (2022.10.04)
數位應用深入日常生活,敏捷與彈性兼具的微服務奠基於混合雲架構與容器技術,為瞬息萬變的市場提供數位根基。呼應數位洪流,關貿網路導入VMware Cloud Foundation with Tanzu(VCF with Tanzu)
電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜,精密度不斷提升,在執行高加速應力試驗時,容易產生「電化學遷移」(ECM)現象,本文將從外至內深入探討此問題,並分享如何預防ECM現象發生。
AWS提出四大指導方針 成就數據驅動型企業 (2022.06.30)
企業的資料量正以指數型的速度成長,如何將巨量資料煉成金,並成為「數據驅動型組織」,是現今許多企業的關鍵課題。富比士曾指出,成為資料驅動型組織可以讓企業平均增加20%的收入,同時減少30%的成本
ST推出LD56020 200mA低壓差穩壓器 提升穩定性和電池續航 (2022.06.23)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新款LD56020 200mA低壓差穩壓器,其使用1.1V至5.5V電源,輸出雜訊低,適合對穩定性和電池續航需求較高的應用。 LD56020價格極具競爭力,適合行動裝置、視覺感測器和無線連線模組
ST最新NFC讀取器 加速支付與消費性應用設計 (2022.06.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高,且價格具有競爭力,並支援NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式,應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用
Imagination Open Access計劃提供GPU和AI加速器IP之存取權 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣佈其Open Access(開放存取)計劃,藉由無須授權成本,為早期發展階段企業提供一流GPU和AI加速器IP之存取權。 透過降低進入SoC的設計門檻,使成長擴展型(scale-up)企業能為智慧家庭、智慧城市或智慧工廠的工業設計、智慧資訊站(kiosk)和電子看板、醫療保健技術等應用創造先進的物聯網和人工智慧產品
Microchip推出精確時標系統 獨立時間源以保護關鍵基礎設施 (2022.05.20)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出精確時標系統(Precise Time Scale System),是一款世界級授時系統基於原子鐘計時的世界協調時間(UTC),不依賴全球導航衛星系統,因而使國家、機構、關鍵基礎設施營運商和科學實驗室對所仰賴的時間來源擁有完整控制權
PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列 (2022.05.10)
Power Integrations推出SCALE EV 該驅動器適用於原創、再製和新型 SiC 變體,適用目標為電動車輛、混合動力和燃料電池車輛 (包括公車和卡車) 以及建築、採礦和農業設備的大功率汽車和牽引變頻器
德承最新陽光下可視模組 成為物聯網應用的新指標 (2022.03.17)
德承 Display Computing - CRYSTAL產品線近期陸續推出15’’(CS-W115FHC)、21’’(CS-W121C)以及24’’(CS-W124C) 16:9寬螢幕高效能陽光下可視模組(Sunlight Readable Display Module),是專為工業自動化、特殊產業需求而設計的強固型顯示模組)
普安推出EonStor GS橫向擴展整合儲存機種 強化企業HPC (2022.03.17)
普安科技推出EonStor GS橫向擴展(scale-out)整合儲存系列機種,適用於企業高效能運算(HPC)。橫向擴展系列機種可依需求加入多臺GS裝置,打造PB規模儲存空間,大幅強化隨機及循序讀寫效能
Power Integrations:以整合方案實現高功率、小體積GaN充電 (2022.01.28)
在全球電動車與綠能趨勢的帶動下,化合物半導體(第三代半導體)宛如找到了自己的春天,開始在各個產業應用中竄出頭來,成為目前最火紅的功率半導體解決方案。本文特別專訪了美國領先的功率元件供應商Power Integrations行銷副總裁Doug Bailey,分別針對氮化鎵(GaN)的技術與應用進行說明


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