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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）发表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，专为V93000 EXA Scale ATE平台设计，此为EXA Scale HSIO卡，也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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大数据和AI预测助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
专家们已经开始使用人工智慧（AI）技术，特别是预测模型，从小型山体滑坡收集数据，并将其输入系统，来帮助人们密切关注未来的土石流的出现，并避免发生潜在的悲剧 |
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TTA携手国际大厂与新创 布局次世代半导体绿色商机 (2023.08.06)
国科会台湾科技新创基地Taiwan Tech Arena（TTA）南部据点，4日举办跨界碰撞论坛，邀请德州仪器、凤记国际机械，与新创企业连恩微电子和氢丰绿能，从半导体IC产业前端设计与後端制造，到精密机械与半导体产业间如何相互??注能量，分享国际大厂与新创观点，进行跨界交流 |
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Solidigm推大容量PCIe SSD 适合从核心到边缘的大量资料储存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款资料中心quad-level cell（QLC） SSD━Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供从7.68TB至61.44TB的容量选择，在相同空间内，对比全部采用传统硬碟（HDD）的情况下，提供储存资料量最多达6倍 |
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HPE备援复原资料管理方案具备更高灵活性 (2023.06.07)
尽管通货膨涨、地缘政治减缓全球经济成长速度，但全球资料量仍不断成长，IDC预测，到2026年会成长为目前两倍。随着资料储存产业的战略从「云端优先」转变成「资料优先」，确保竞争优势亦是企业所要接受的挑战 |
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爱德万测试出货第一万套V93000 SoC测试系统新里程 (2023.05.11)
德万测试 (Advantest Corporation)宣布出货第1万套V93000系统单晶片 (SoC) 测试系统给世界第一的车用半导体供应商英飞凌科技，也是爱德万测试长期客户夥伴。这套极具里程碑的V93000系统，致力於车用及微控制器的应用领域，以满足针对功率、类比、微控制器和感测IC的多元测试需求 |
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PI新型3300V IGBT模组闸极驱动器 可实现可预测性维护 (2023.05.09)
Power Integrations推出全新的单通道随??即用闸极驱动器，该产品适用於高达 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模组。1SP0635V2A0D 结合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切换效能和保护功能，具有可配置的隔离串列输出介面，增?了驱动器的可程式性，并提供了全面的遥测报告，以实现准确的使用寿命预估 |
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AsteraLabs推出云规模互操作实验室 实现大规模无缝部署CXL方案 (2023.02.12)
Astera实验室（Astera Labs）日前宣布，其云规模互操作实验室（Cloud-Scale Interop Lab）的扩展，为其Leo记忆体连通性平台（Leo Memory Connectivity Platform）与不断增长的领先CXL为基础的CPU、记忆体模组和操作系统之间的强大互操作性测试提供更强力支援 |
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VMware助关贸网路打造T-Cloud云服务 (2022.10.04)
数位应用深入日常生活，敏捷与弹性兼具的微服务奠基於混合云架构与容器技术，为瞬息万变的市场提供数位根基。呼应数位洪流，关贸网路导入VMware Cloud Foundation with Tanzu（VCF with Tanzu） |
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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15)
晶片应用日益复杂，精密度不断提升，在执行高加速应力试验时，容易产生「电化学迁移」（ECM）现象，本文将从外至内深入探讨此问题，并分享如何预防ECM现象发生。 |
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AWS提出四大指导方针 成就数据驱动型企业 (2022.06.30)
企业的资料量正以指数型的速度成长，如何将巨量资料炼成金，并成为「数据驱动型组织」，是现今许多企业的关键课题。富比士曾指出，成为资料驱动型组织可以让企业平均增加20%的收入，同时减少30%的成本 |
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ST推出LD56020 200mA低压差稳压器 提升稳定性和电池续航 (2022.06.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款LD56020 200mA低压差稳压器，其使用1.1V至5.5V电源，输出杂讯低，适合对稳定性和电池续航需求较高的应用。
LD56020价格极具竞争力，适合行动装置、视觉感测器和无线连线模组 |
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ST最新NFC读取器 加速支付与消费性应用设计 (2022.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读写器晶片输出功率大、效能高，且价格具有竞争力，并支援NFC启动器、目标设备、读写器和卡类比四种模式，应用包括零接触支付、装置配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费性应用 |
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Imagination Open Access计划提供GPU和AI加速器IP之存取权 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣布其Open Access（开放存取）计划，藉由无须授权成本，为早期发展阶段企业提供一流GPU和AI加速器IP之存取权。
透过降低进入SoC的设计门槛，使成长扩展型（scale-up）企业能为智慧家庭、智慧城市或智慧工厂的工业设计、智慧资讯站（kiosk）和电子看板、医疗保健技术等应用创造先进的物联网和人工智慧产品 |
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Microchip推出精确时标系统 独立时间源以保护关键基础设施 (2022.05.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出精确时标系统（Precise Time Scale System），是一款世界级授时系统基於原子钟计时的世界协调时间（UTC），不依赖全球导航卫星系统，因而使国家、机构、关键基础设施营运商和科学实验室对所仰赖的时间来源拥有完整控制权 |
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PI推出符合汽车产业标准的IGBT/SiC模组驱动器系列 (2022.05.10)
Power Integrations推出SCALE EV 该驱动器适用於原创、再制和新型 SiC 变体，适用目标为电动车辆、混合动力和燃料电池车辆 (包括公车和卡车) 以及建筑、采矿和农业设备的大功率汽车和牵引变频器 |
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德承最新阳光下可视模组 成为物联网应用的新指标 (2022.03.17)
德承 Display Computing - CRYSTAL产品线近期陆续推出15’’(CS-W115FHC)、21’’(CS-W121C)以及24’’(CS-W124C) 16:9宽萤幕高效能阳光下可视模组(Sunlight Readable Display Module)，是专为工业自动化、特殊产业需求而设计的强固型显示模组) |
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普安推出EonStor GS横向扩展整合储存机种 强化企业HPC (2022.03.17)
普安科技推出EonStor GS横向扩展（scale-out）整合储存系列机种，适用於企业高效能运算（HPC）。横向扩展系列机种可依需求加入多台GS装置，打造PB规模储存空间，大幅强化随机及循序读写效能 |
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Power Integrations:以整合型方案实现高功率、小体积GaN充装置 (2022.01.28)
在全球电动车与绿能趋势的带动下，化合物半导体（第三代半导体）宛如找到了自己的春天，开始在各个产业应用中窜出头来，成为目前最火红的功率半导体解决方案。本文特别专访了美国领先的功率元件供应商Power Integrations行销??总裁Doug Bailey，分别针对氮化??（GaN）的技术与应用进行说明 |
