帳號:
密碼:
相關物件共 71
ams推出新主動立體視覺系統 觸發3D感測的HABA及IoT應用 (2019.10.17)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG),同時也是結構光、飛時測距(ToF)以及主動立體視覺(ASV)三種型態3D感測方案供應的佼佼者,今天宣布推出新的ASV技術產品組合,協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆,以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用
TI全新可調節降壓-升壓轉換器系列 提供20mm2最大2.5A輸出電流 (2019.10.09)
德州儀器(TI)近日推出全新可調節降壓-升壓轉換器系列,包括四款高效、低?態電流的降壓-升壓轉換器,其優勢為採用極少的外部元件搭配小型封裝設計,打造出節省佔用空間的解決方案
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
艾邁斯半導體推出擴展工作範圍dToF模組 供智慧型手機精準距離測量 (2019.09.26)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出全球最小的直接飛行時間(dToF)距離測量整合模組,提供從2cm到2.5m的精確測量。 TMF8801比競爭對手的ToF感測器小30%以上 ─ 特別適合狹小空間設計需求 ─ 但在重要參數(包括存在陽光的情況下的準確性和可用性)方面提供了卓越的效能
貿澤供貨Texas Instruments OPA855 8-GHz運算放大器 (2019.09.16)
半導體與電子元件授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的OPA855非完全補償放大器。OPA855設計為雙極輸入的寬頻低雜訊運算放大器,很適合用於高頻寬的轉換阻抗和電壓放大器應用
工業4.0步步進逼 新一代感測器持續升級 (2019.09.04)
感測器是工廠自動化關鍵元件,更是實現工業4.0的重要關鍵。工業用感測器必須要能滿足智能工廠各不同環節的感測應用。常見者包括運動、環境和振動感測器等。
艾邁斯:3D識別、無邊框螢幕以及攝影化是智慧型機進化方向 (2019.08.25)
艾邁斯半導體(ams AG)日前在一個公開的產業研討會中,揭示了該公司認為智慧型手機在近期未來的三大主流技術發展趨勢,包括前置3D臉部識別、無邊框螢幕以及攝影功能強化,並介紹該公司在此三個領域所擁有的領先技術
安馳科技首次參與台北自動化展 秀ToF工業辨識應用 (2019.08.21)
看好工業應用市場的發展潛力,電子元件代理商安馳科技(Answer Technology),今年首次參加台北國際自動化工業大展,展出一系列的工業感測應用解決方案。其中運用ADI的ToF 3D影像感測模組的工業辨識解決方案為展場亮點,能以高精度且低成本的性能,提供中距離的3D立體影像輸入與辨識
工業機器人提升感測效能與價值 有賴與半導體業者深度整合 (2019.08.13)
當2011年工業4.0概念問世以來,讓台灣製造業者深感憂慮的,不外乎設備將因此成本大增,以及市場上仍缺乏工規等級感測器,而積極尋求與台灣半導體產業結盟,直到近年來始吸引國際大廠關注
Basler於台北國際自動化工業大展展示電腦視覺技術 (2019.08.12)
在今年的臺北國際自動化工業大展上(2019 年 8 月 21 日至 24 日),相機製造商Basler 將展示何謂實用的視覺技術,包含一系列的創新產品與針對各類應用領域的技術發展。其中幾項展覽亮點包含:為顧客量身訂做的次世代 ace 產品、採用 CoaXPress 2.0 介面標準的最新高性能產品、新一代的 3D 成像與智慧型燈源解決方案
手機3D感測進入成長期 VCSEL產值有望達11.39億美元 (2019.07.23)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新紅外線感測市場報告指出,在2019年智慧型手機整體出貨預估衰退的情況下,手機品牌廠商針對下半年旗艦機祭出規格競賽,3D感測模組成為其中一項重要配備
Basler推出新款 3D 相機blaze (2019.07.17)
Basler即將推出旗下第二代 3D 相機blaze。Basler blaze 採用 GigE 介面與 VGA 規格解析度,並搭載最新的 Sony DepthSense ToF 技術,特別適用於測量物體之方位、位置與體積,或用於偵測障礙物
意法半導體使用者存在偵測解決方案 可延長電池續航時間和提升數據安全性 (2019.07.09)
意法半導體(STMicroelectronics)發布了一套使用者存在偵測解決方案。意法半導體FlightSense飛行時間(ToF)測距感測器輸出數據,配合英特爾的Intel Context Sensing環境感知技術,提供一套突破性的電腦數據安全保護方案,同時還能降低耗電量,並改善使用體驗
艾邁斯與思特威合作 開發3D和NIR感測器 (2019.07.05)
艾邁斯半導體(ams AG)和思特威科技(SmartSens Technology)已簽署正式合作意向書,在影像感測器領域展開合作。 此次合作強化了艾邁斯半導體的戰略方向,亦即進一步擴展其所擁有三種3D技術的產品陣容 ─ 主動立體視覺(ASV)、飛時測距(ToF)和結構光(SL),同時將更具差異化的新產品快速推出市場
艾邁斯在上海MWC展示多元感測解決方案 (2019.06.21)
艾邁斯半導體(ams AG)將在2019年上海世界行動通訊大會(MWC)上展示用於可穿戴設備、家居/建築、物聯網、行動和消費性設備的行業領先技術,此次大會將於2019年6月26-28日在上海新國際展覽中心(SNIEC)舉辦
意法半導體加入全球汽車連線聯盟 (2019.06.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布加入全球汽車連線聯盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織,致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
英飛凌參加COMPUTEX 2019 展示智慧晶片應用 (2019.05.23)
英飛凌科技股份有限公司將於5月28日至6月1日參加2019台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本屆展會上,英飛凌將以「智慧未來」為主題,全面展示其廣泛應用於智慧城市、智慧工廠和智慧家庭等新興領域的前沿半導體技術和解決方案,用智慧晶片賦能數位化未來
TrendForce:2019年智慧型手機3D感測市場成長有限 (2019.03.28)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能,使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元,成長到2018年的30.8億美元,但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識,預估今年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26
ToF技術當紅 英飛凌推出第四代影像感測晶片 (2019.03.14)
ToF(Time of Flight)是一種飛時測距技術,這是利用LED或雷射來發射出紅外光,照射到物體表面反射回來。由於光速已知,因此可以利用一個紅外光影像感測器量測物體不同深度的位置反射回來的時間,再透過簡單的數學公式,就可以計算出物體不同位置的深度圖


     [1]  2  3  4   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 艾訊推出Intel Atom x5-E3940的強固型Pico-ITX嵌入式主機板PICO319
2 Molex推出Micro-Latch 2.00毫米線對板連接器系統
3 貿澤供貨Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器
4 Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計
5 艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521
6 艾訊推出機器視覺專用2/4埠GigE影像擷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
7 針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
8 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案
9 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
10 Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw