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Basler推出新款 3D 相機blaze (2019.07.17)
Basler即將推出旗下第二代 3D 相機blaze。Basler blaze 採用 GigE 介面與 VGA 規格解析度,並搭載最新的 Sony DepthSense ToF 技術,特別適用於測量物體之方位、位置與體積,或用於偵測障礙物
意法半導體使用者存在偵測解決方案 可延長電池續航時間和提升數據安全性 (2019.07.09)
意法半導體(STMicroelectronics)發布了一套使用者存在偵測解決方案。意法半導體FlightSense飛行時間(ToF)測距感測器輸出數據,配合英特爾的Intel Context Sensing環境感知技術,提供一套突破性的電腦數據安全保護方案,同時還能降低耗電量,並改善使用體驗
艾邁斯與思特威合作 開發3D和NIR感測器 (2019.07.05)
艾邁斯半導體(ams AG)和思特威科技(SmartSens Technology)已簽署正式合作意向書,在影像感測器領域展開合作。 此次合作強化了艾邁斯半導體的戰略方向,亦即進一步擴展其所擁有三種3D技術的產品陣容 ─ 主動立體視覺(ASV)、飛時測距(ToF)和結構光(SL),同時將更具差異化的新產品快速推出市場
艾邁斯在上海MWC展示多元感測解決方案 (2019.06.21)
艾邁斯半導體(ams AG)將在2019年上海世界行動通訊大會(MWC)上展示用於可穿戴設備、家居/建築、物聯網、行動和消費性設備的行業領先技術,此次大會將於2019年6月26-28日在上海新國際展覽中心(SNIEC)舉辦
意法半導體加入全球汽車連線聯盟 (2019.06.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布加入全球汽車連線聯盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織,致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
英飛凌參加COMPUTEX 2019 展示智慧晶片應用 (2019.05.23)
英飛凌科技股份有限公司將於5月28日至6月1日參加2019台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本屆展會上,英飛凌將以「智慧未來」為主題,全面展示其廣泛應用於智慧城市、智慧工廠和智慧家庭等新興領域的前沿半導體技術和解決方案,用智慧晶片賦能數位化未來
TrendForce:2019年智慧型手機3D感測市場成長有限 (2019.03.28)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能,使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元,成長到2018年的30.8億美元,但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識,預估今年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26
ToF技術當紅 英飛凌推出第四代影像感測晶片 (2019.03.14)
ToF(Time of Flight)是一種飛時測距技術,這是利用LED或雷射來發射出紅外光,照射到物體表面反射回來。由於光速已知,因此可以利用一個紅外光影像感測器量測物體不同深度的位置反射回來的時間,再透過簡單的數學公式,就可以計算出物體不同位置的深度圖
微型感測器使車輛變得更加智慧 (2019.03.12)
最近這些機械元件已經小型化,以滿足當下汽車應用需求。
意法半導體新型全色域環境光感測器具備閃爍頻率檢測功能 (2019.03.06)
意法半導體發布創新的全色域環境光感測器(ALS)。這款型號為VD6281新款感測器能夠讓智慧型手機拍出更美的照片,呈現在螢幕上的視覺具備更加準確的數據。透過同時輸出場景色溫、紫外線(UVA)輻射強度和光頻訊息
艾邁斯半導體第三次獲得小米供應商“最佳創新”獎 (2019.02.19)
艾邁斯半導體連續第三次蟬聯小米所頒發“最佳創新獎”殊榮。“最佳創新獎”是由小米在其2018小米全球核心供應商大會上所頒發,是對其供應商在管理創新、技術創新及應用創新各方面傑出表現得的認可與鼓勵
LG攜手英飛凌推出LG G8ThinQ手機前鏡頭配備ToF技術 (2019.02.15)
LG Electronics和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距(ToF)技術。即將於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的LG G8ThinQ,內建的前鏡頭搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片
人機協作成未來趨勢 安全設計為關鍵 (2019.01.28)
在工廠中,機器手臂雖能夠高效且準確地完成指令,但並不能完全取代人工,且由於工業機器人「導入」成本高,雖購入價格不貴,但傳統工業機器人裝機部署上線成本非常高
3D感測前景看俏 隆達整合上下游創更多應用場景 (2019.01.09)
隨2017年iPhone X之後機種的問世,攸關TrueDepth相機Face ID臉部辨識功能的3D感測技術之關鍵元件VCSEL的討論度也隨之水漲船高。隆達電子感測暨照明事業處處長何孝恆指出,3D感測技術如同為機器裝上眼睛,目前應用層面包含汽車、工業、消費三大領域,未來應用場景將更加多元
艾邁斯半導體推出1D飛行時間感測器 (2019.01.09)
艾邁斯半導體(ams AG)推出全球最小的整合式1D 飛行時間距離測量和接近感測模組。這款感測器非常適合實施存在監測,例如,當用戶臉部位於識別範圍內時,即可觸發臉部識別系統操作
Kneron將於CES展示3D AI方案 推出智慧家居AI SoC (2019.01.04)
Edge AI解決方案商耐能智慧(Kneron)今日宣布,將在CES展示最新的3D AI解決方案,支援市場主流的3D感測技術,提供更精準的影像辨識功能。此外,Kneron同時宣布除了目前的人工智慧處理器IP、影像辨識軟體之外,將新增AI SoC產品線,於第二季率先推出一款專為智慧家居應用所設計的AI SoC
貿澤供貨TI DS90UB935-Q1 FPD-Link III序列器適用於車用攝影機與ADAS應用 (2018.12.07)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的DS90UB935-Q1序列器,這款汽車級序列器出自TI FPD-Link III系列,是專為支援受空間限制的高速原始資料感測器所設計,適合用於攝影機、衛星雷達、LIDAR和飛行時間(ToF)等應用
ADI:AI、汽車、機器人、預防醫療及5G將改變2019的日常生活 (2018.12.05)
Analog Devices, Inc. (ADI) 總裁暨執行長 Vincent Roche日前揭櫫2019年將改變你我生活之科技,相關範圍涵蓋邊緣節點、人工智慧、汽車、機器人、可預知型醫療保健及5G技術等,預計在2019年的發展將超出人們的預測,甚至某些技術將悄然無聲地邁過轉捩點,在幾乎不被察覺的情況下成為日常生活的一部分
ams AG與高通子公司合作開發手機雙鏡頭3D感測方案 (2018.11.21)
艾邁斯半導體(ams AG)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies,,宣佈合作開發適用於手機的3D深度感測相機解決方案,包括3D成像、掃描,特別是臉部辨識。 艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術採用經過批量生產驗證的晶圓級光學元件


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