CTIMES - 搜尋：協同設計

新思科技與台積電合作在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率

實威攜達梭舉行創新日　發表SOLIDWORKS2024新版解決方案 (2023.10.31)
迎接法商達梭系統近期推出3D設計與工程解決方案SOLIDWORKS 2024最新版本，更新了用戶驅動的全新增強功能，方便用戶能夠在更短的時間內完成更多的工作，提升工作效率、簡化和加快從概念到製造的產品開發流程

新思科技在越南成立IC設計人才中心培育在地半導體發展 (2023.09.19)
新思科技宣布與越南的計畫投資部(Ministry of Planning and Investment; MPI)轄下的國家創新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透過新思科技對NIC成立晶片設計育成中心的支持，協助越南先進IC設計人才培育與發展

AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢

挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本（TCO）的晶片性能躍升，系統級設計、軟硬體（電晶體）協同設計優化、同時探索先進算力，以及多元化的專業團隊與能力，全都至關重要。

台系統與工研院合作次世代AI SoC研發計畫縮短開發時間 (2022.10.20)
台灣電子系統設計自動化公司（台系統；TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，雙方合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發的AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發的EDA工具─TESDA Explorer，大幅縮短開發AI SoC 所需的設計驗證與架構優化時間

達梭3D雲平台解決方案從虛實達成數位與永續目標 (2022.09.08)
邁向後疫情時代，數位轉型已成為不可逆的大趨勢，達梭系統（Dassault Systemes）向來致力幫助各領域客戶運用新興科技實現數位轉型，以強化面臨危機與挑戰時的彈性應變能力

摩爾定律碰壁成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29)
本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外，更與親赴現場的開發業者廣泛交流，共同討論前景與挑戰。

擴大5G智慧工廠新應用 (2022.07.24)
自2018年美中貿易、科技戰後，固然促成各國積極追求在地生產，強化供應鏈韌性，卻苦於短期內擴增新建廠房及增聘人力不易，有賴無線連網來提升既有設備和產線彈性;;

虛實融合方興未艾數位化整合成為必要 (2022.06.01)
疫情加速元宇宙發展與半導體創新，數位轉型成為強化企業韌性關鍵。新一波的遠端協作，將建立一個由互連系統組成的複雜網絡，透過軟體與硬體的整合，確保使用者能獲得安全與無縫的體驗

Keysight：Q位元量子電腦將開始進入雲端 (2022.05.04)
2021年至今，疫情依然橫掃全球，空前的公衛危機還持續在全世界搏鬥著，並影響社會的各個階層，迫使企業、小型公司、政府和私人機構更加積極地推動數位轉型，以全新的思維來開創創新

全矽製程的真MEMS揚聲器展現高質量空間音效 (2022.03.30)
由CTIMES主辦的【東西講座】於3月25日針對「顛覆裝置發聲的方式！Speaker on a Chip！」為題技術揭示，由新創公司xMEMS亞太區總經理陳憲正現身說法

Cadence與達梭系統攜手合作實現端到端的跨領域協同設計 (2022.02.23)
益華電腦(Cadence Design Systems）和達梭系統，今天宣佈建立策略合作夥伴關係，將達梭系統的3D EXPERIENCE平台與Cadence Allegro平台，結合在一個整合解決方案中，為高科技、運輸與行動、工業設備、航太與國防、以及醫療保健等上下游垂直市場的企業客戶，提供具整合功能的下一代解決方案

記憶體不再撞牆！ (2022.01.21)
新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制，也就是記憶體撞牆的問題，運用電子設計自動化與3D製程技術....

Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展加速多晶片創新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，支持台積電 3DFabric 技術，即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術

工研院和達梭合作協助中小企業接軌供應鏈 (2021.11.08)
從2016年開始，工研院跟達梭系統就有很密集的互動，當時也與台中市長共同參訪達梭系統總部，之後政府推動前瞻基礎建設計劃，在台中蓋了智慧製造技術驗證場域，讓達梭系統與工研院的技術做一些國產化的連結，在場域內達梭系統設有展示中心，將達梭系統軟體跟國內本土的服務結合，協助中小企業進行轉型

Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，為業界首個全面、高容量的3D-IC平台，將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解決方案，通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，提供以系統級PPA表現，使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能

Mentor高密度先進封裝方案通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝（HDAP）流程已獲得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程，提供先進多晶粒封裝的完備解決方案

無電池資產追蹤模組的先進監控系統 (2020.11.27)
本文提出一個在無線感測器網路中識別資產和監測資產移動速度的追蹤系統，無電池的資產標籤透過射頻無線電力傳輸架構接收資料通訊所需電能，並採用一個獨有的測速方式產生時域速度讀數

電子與傳統產業跨界醫材轉型 (2020.11.05)
無論是傳統或電子製造/代工產業為了分散風險、增加獲利，都必須不斷提高自身供應鏈的彈性生產能力，跨界轉型多角化經營。