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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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成大與國家運動科學中心攜手 培育運動科技關鍵人才 (2024.01.11)
近年來政府積極推動「台灣運動×科技行動」計畫，透過大數據資料收集分析，將科技應用於各項運動項目，以虛實整合及技術轉化，積極推動智慧運動科技產業發展。國立成功大學與行政法人國家運動科學中心（簡稱運科中心）近日簽署合作協議書，致力於教研人員合聘交流、科學研究場域合作、儀器設備共享，以及運動科技人才培育 |
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NVIDIA與成功大學合作打造智慧教室 (2023.12.26)
NVIDIA（輝達）攜手ZOTAC為國立成功大學規劃與設計學院（下稱成大規設院）打造「NVIDIA Studio X永續.創新.智慧教室」，透過 GPU 繪圖運算效能，以及創作者專用的 NVIDIA Omniverse 協作平台，助成大師生加快創意和協作的工作流程，接軌虛擬協作的新世代創作趨勢 |
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成大半導體學院攜手日本熊本高專 培育台日半導體人才 (2023.11.10)
為拓展半導體產業鏈結，國立成功大學半導體學院院長蘇炎坤於9日代表成大與日本熊本高等專門學校簽署合作意向書，簽約儀式在日本熊本高專舉行，未來雙方將資源共享，以及結合在地合作企業等優勢，投入前瞻技術課程、整合型研究資源，以及培育熊本地區企業所需高度競爭力的人才，期望創造「三贏」局面 |
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2023抗震盃國際競賽 打造CP值為勝出關鍵 (2023.09.25)
地震是臺灣難以避免的天然災害，落實防災教育成為重要課題。國科會長期致力推動防災科技研究及防災教育扎根，而其轄下國研院國震中心為協助學研界研發各式防減震科技，近日於國震中心台北實驗室舉辦「2023抗震盃－地震工程模型製作國際競賽」，提供學子們同台競技的機會，加以提升國際視野與專業能力 |
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電信技術中心推動資安檢測平台 提升企業網站安全性與可信賴性 (2023.09.06)
隨著數位科技發展而來的是更複雜且具威脅性的資安挑戰。為了協助企業妥善因應此挑戰，由數位發展部補助電信技術中心發展「軟體系統資通安全分析及檢測平台」，近期則辦理「自助式軟體資安深度網頁掃描服務工作坊」 |
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光寶與成大啟用聯合研發中心 聚焦電力電子、智慧電網、人工智慧 (2023.08.03)
光寶科技與國立成功大學宣布共組「光寶-成大聯合研發中心」，日前於成大勝利校區未來館舉行啟動儀式。研發中心以跨領域、前瞻性、永續性三大目標，聚焦於先進電力電子、智慧電網、人工智慧等關鍵技術領域 |
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臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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第四屆高通台灣研發合作計畫成果發表 邁向科技創新里程碑 (2023.06.15)
高通技術公司攜手全台多所大學，共同推動「高通台灣研發合作計畫」，於今明兩日發布第四屆成果。
自2022年7月，在高通領域專家協助下，參與第四屆計畫的10所大學共完成33項計畫、提出189篇學術論文 |
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成大研究團隊利用AI模型 開啟冷凍鑄造仿生材料設計新途徑 (2023.05.19)
冷凍鑄造用於仿生多孔洞材料，極具應用潛力，但從設計到製作，過程繁雜又充滿不確定性。國立成功大學工程科學系游濟華助理教授帶領研究團隊，成功利用人工智慧模型預測冷凍鑄造中的冰晶結構生成 |
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成大團隊研發AI智慧消防輔助系統 提高火災逃離生存率 (2022.11.16)
國立成功大學蔡佩璇副教授與其團隊，研發了基於人工智慧的消防輔助系統，可用於輔助室內消防安全檢測、即時預測室內火災走勢、加速指引民眾緊急逃生，此系統最大優勢在於可與現有消防系統並行，無需重新建置整套系統，透過導入人工智慧技術，優化現行消防系統，可望促進未來智慧建築的發展並提升人民的居住安全 |
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達梭2022 SIMULIA臺灣用戶大會 秀模擬分析應用研發成效 (2022.10.28)
達梭系統（Dassault Systemes）與長期專業代理達梭系統SIMULIA的士盟科技，今日（10/28）再度攜手於臺北舉辦第27屆2022 達梭系統SIMULIA臺灣用戶大會，邀請眾多產官學界多位專家學者及用戶共襄盛舉 |
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減隔震效力大挑戰 2022抗震盃競賽贏家出爐 (2022.09.19)
自921大地震以後20年多來，雖然地震工程技術不斷創新，但以現今的科技水準，仍無法有效預測地震，因此平時防震準備及地震防災教育更顯重要。國研院國家地震工程研究中心除了協助防減震科技相關研究 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰論壇 剖析永續創新技術 (2022.09.06)
隨著半導體製程持續朝著個位數字奈米節點邁進，先進材料因影響製程良率與產品穩定性，在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月15日推出策略材料高峰論壇 |
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儀科中心與成大產創總中心聯手 為醫材創新加速加值 (2022.08.10)
為深化產業與學界連結，強強聯手為醫材創新加速加值，國研院儀科中心今（10）日與國立成功大學產學創新總中心（簡稱成大產創總中心）舉行「合作備忘錄簽署暨國研院儀科中心成大辦公室揭牌儀式」 |
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第三屆高通台灣研發合作計畫展示成果 推動創新技術發展 (2022.06.10)
高通技術公司攜手全台多所大學共同推動的「高通台灣研發合作計畫」於今明兩日發布第三屆成果。高通於2019年推出「高通台灣研發合作計畫」，短短三年多的時間，高通已與全台14所大學合作，共計560位大學教授、學生參與，產出98項研發計畫、360篇國際學術論文 |
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台灣發表全球首創結晶技術 回收科技產業廢水重金屬 (2021.12.03)
在科技部支持下，中興大學環境工程系盧明俊特聘教授，研發獨步全球的先進結晶技術。該技術主要應用於回收廢水中的重金屬，也可擴及水中氮、磷回收，更可將煙囪排放之二氧化碳經吸收後，再以先進結晶方式轉換成碳酸鈣，有助於減緩地球暖化 |
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專利融資─專利真的可向銀行借錢？！ (2021.11.26)
@內文:大約一個月前，國內報紙報導[註]，成功大學張明熙教授發明、技轉給永福生技公司的專利，在中小企業信保基金的擔保下成功獲得融資1億元，報導稱此「創下我國學界技轉廠商以專利與技術融資的最高紀錄」 |
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產學小聯盟運用AIoT技術 發展創新農業與運動科技應用 (2021.11.07)
科技部產學小聯盟於2021亞洲生技大會(BIO Asia-Taiwan)舉行新興科技應用發表會，邀請國立清華大學黃能富教授主持之「LPWAN物聯網網路技術與應用產業聯盟」及國立成功大學林麗娟教授「AIoT運動大數據產學聯盟」，以核心科技進行技術擴散，協助農業及運動產業深耕新興科技應用，建立轉型再造的數位資產 |
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無人載具創新實驗計畫拓商機 推展在地化多元服務 (2021.11.01)
由經濟部技術處指導，無人載具科技創新實驗計畫辦公室、金屬工業研究發展中心、資訊工業策進會共同舉辦之「110年無人載具科技創新實驗成果發表會」，今日假臺大醫院國際會議中心召開 |
