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第二届国防应用无人机挑战赛开始报名 赛事总奖金高达330万元 (2024.05.15)
为促进国防应用无人机的关键技术发展与系统整合成效，由国立成功大学王助系统工程研究中心主办、亚洲无人机 AI 创新应用研发中心协办的「第二届国防应用无人机挑战赛」登场，本届赛事总奖金更提高至 330 万元，邀请大学研发团队结合业界或法人挑战，今年报名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止 |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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成大与国家运动科学中心携手培育运动科技关键人才 (2024.01.11)
近年来政府积极推动「台湾运动×科技行动」计画，透过大数据资料收集分析，将科技应用於各项运动项目，以虚实整合及技术转化，积极推动智慧运动科技产业发展。国立成功大学与行政法人国家运动科学中心（简称运科中心）近日签署合作协议书，致力於教研人员合聘交流、科学研究场域合作、仪器设备共享，以及运动科技人才培育 |
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NVIDIA与成功大学合作打造智慧教室 (2023.12.26)
NVIDIA（辉达）携手ZOTAC为国立成功大学规划与设计学院（下称成大规设院）打造「NVIDIA Studio X永续.创新.智慧教室」，透过 GPU 绘图运算效能，以及创作者专用的 NVIDIA Omniverse 协作平台，助成大师生加快创意和协作的工作流程，接轨虚拟协作的新世代创作趋势 |
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台日半导体人才共创三赢 成大半导体学院与日本熊本高专签署合作意向书 (2023.11.10)
为拓展半导体产业链结，国立成功大学半导体学院院长苏炎坤於9日代表成大与日本熊本高等专门学校签署合作意向书，签约仪式在日本熊本高专举行，未来双方将资源共享，以及结合在地合作企业等优势，投入前瞻技术课程、整合型研究资源，以及培育熊本地区企业所需高度竞争力的人才，期??创造「三赢」局面 |
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2023抗震杯-地震工程模型制作国际竞赛 打造CP值为胜出关键 (2023.09.25)
地震是台湾难以避免的天然灾害，落实防灾教育成为重要课题。国科会长期致力推动防灾科技研究及防灾教育扎根，而其辖下国研院国震中心为协助学研界研发各式防减震科技，近日於国震中心台北实验室举办「2023抗震杯━地震工程模型制作国际竞赛」，提供学子们同台竞技的机会，加以提升国际视野与专业能力 |
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保障数位未来由安全开始 电信技术中心推动资安检测平台 (2023.09.06)
随着数位科技发展而来的是更复杂且具威胁性的资安挑战。为了协助企业妥善因应此挑战，由数位发展部补助电信技术中心发展「软体系统资通安全分析及检测平台」，近期则办理「自助式软体资安深度网页扫描服务工作坊」 |
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光宝与成大启用联合研发中心 学用接轨合一促进创新动能 (2023.08.03)
光宝科技与国立成功大学宣布共组「光宝-成大联合研发中心」，日前於成大胜利校区未来馆举行启动仪式。研发中心以跨领域、前瞻性、永续性三大目标，聚焦於先进电力电子、智慧电网、人工智慧等关键技术领域 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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第四届高通台湾研发合作计画成果发表 迈向科技创新里程碑 (2023.06.15)
高通技术公司携手全台多所大学，共同推动「高通台湾研发合作计画」，於今明两日发布第四届成果。
自2022年7月，在高通领域专家协助下，叁与第四届计画的10所大学共完成33项计画、提出189篇学术论文 |
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成大研究团队利用AI模型开启冷冻铸造仿生材料设计新途径 (2023.05.19)
冷冻铸造用於仿生多孔洞材料，极具应用潜力，但从设计到制作，过程繁杂又充满不确定性。国立成功大学工程科学系游济华助理教授带领研究团队，成功利用人工智慧模型预测冷冻铸造中的冰晶结构生成 |
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成大团队研发人工智慧消防辅助系统 提高火灾逃离生存率 (2022.11.16)
国立成功大学蔡佩哕??教授与其团队携手研发了基於人工智慧的消防辅助系统，可用於辅助室内消防安全检测、即时预测室内火灾走势、加速指引民众紧急逃生，此系统最大优势在於可与现有消防系统并行，无需重新建置整套系统，透过导入人工智慧技术，优化现行消防系统，可??促进未来智慧建筑的发展并提升人民的居住安全 |
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达梭2022 SIMULIA台湾用户大会 大秀模拟分析应用研发成效 (2022.10.28)
达梭系统（Dassault Systemes）与长期专业代理达梭系统SIMULIA的士盟科技，今日（10/28）再度携手於台北举办第27届2022 达梭系统SIMULIA台湾用户大会，邀请众多产官学界多位专家学者及用户共襄盛举 |
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减隔震效力大挑战 2022抗震杯━地震工程模型制作竞赛赢家出炉 (2022.09.19)
自921大地震以後20年多来，虽然地震工程技术不断创新，但以现今的科技水准，仍无法有效预测地震，因此平时防震准备及地震防灾教育更显重要。国研院国家地震工程研究中心除了协助防减震科技相关研究 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰论坛 剖析永续创新技术 (2022.09.06)
随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。
SEMICON Taiwan 2022国际半导体展将於9月15日推出策略材料高峰论坛 |
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国研院仪科中心与成大产创总中心签订合作备忘录 联手为医材创新加速加值 (2022.08.10)
为深化产业与学界连结，强强联手为医材创新加速加值，国研院仪科中心今（10）日与国立成功大学产学创新总中心（简称成大产创总中心）举行「合作备忘录签署暨国研院仪科中心成大办公室揭牌仪式」 |
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第三届高通台湾研发合作计画展示成果 推动创新技术发展 (2022.06.10)
高通技术公司携手全台多所大学共同推动的「高通台湾研发合作计画」於今明两日发布第三届成果。高通於2019年推出「高通台湾研发合作计画」，短短三年多的时间，高通已与全台14所大学合作，共计560位大学教授、学生叁与，产出98项研发计画、360篇国际学术论文 |
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台湾发表全球首创结晶技术 回收科技产业废水重金属 (2021.12.03)
在科技部支持下，中兴大学环境工程系卢明俊特聘教授，研发独步全球的先进结晶技术。该技术主要应用于回收废水中的重金属，也可扩及水中氮、磷回收，更可将烟囱排放之二氧化碳经吸收后，再以先进结晶方式转换成碳酸钙，有助于减缓地球暖化 |
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专利融资─专利真的可向银行借钱？ ！ (2021.11.26)
@內文:大约一个月前，国内报纸报导[注]，成功大学张明熙教授发明、技转给永福生技公司的专利，在中小企业信保基金的担保下成功获得融资1亿元，报导称此「创下我国学界技转厂商以专利与技术融资的最高纪录」 |
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产学小联盟运用AIoT技术 发展创新农业与运动科技应用 (2021.11.07)
科技部产学小联盟于2021亚洲生技大会(BIO Asia-Taiwan)举行新兴科技应用发表会，邀请国立清华大学黄能富教授主持之「LPWAN物联网网路技术与应用产业联盟」及国立成功大学林丽娟教授「AIoT运动大数据产学联盟」，以核心科技进行技术扩散，协助农业及运动产业深耕新兴科技应用，建立转型再造的数位资产 |
