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CES 2026觀察：看處理器如何定義實體AI (2026.01.23)
在 CES 2026 的舞台上，我們看見處理器正迎來一場深刻的範式轉移。當算力不再只是冰冷的數據堆疊，而是賦予機器理解物理規律、感應人類情緒的能力時，『實體 AI』正式從概念走向落地 |
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觀察：量測設備租賃模式已從備選方案躍升為戰略必需品 (2026.01.21)
回首2025年，全球科技產業以「AI賦能一切」為主軸加速演進，推動了從數據中心、智慧駕駛到5G-A/6G預研的技術浪潮。然而，在矽光子集成與半導體先進封裝等前沿領域，技術創新與商業落地間的測試驗證鴻溝卻日益擴大 |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
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AI晶片結合大語言模型 創意點子推出情感型智慧玩具 (2026.01.20)
玩具產業正迎來從靜態模型轉向智慧夥伴的升級浪潮。創新公司創意點子（BRAVO iDEAS）推出結合高效能 AI 晶片與大語言模型的情感型 AI 玩具，透過角色靈魂 AI技術，鎖定從兒童教育到長者照護的全齡陪伴市場 |
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西門子收購ASTER 強化電子系統設計與製造數位鏈接 (2026.01.20)
隨著汽車電子與高效能運算對電路板精密度的要求日益嚴苛，如何確保產品的安全性、可靠性並降低研發成本，已成為電子產業的核心課題。西門子（Siemens）收購 PCBA（印刷電路板組裝）測試驗證軟體開發商 ASTER Technologies（以下簡稱 ASTER），目的在於將左移（Shift-left）測試概念融入現有的設計工作流，提升電子系統製造的整體效率 |
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AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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奧克蘭大學開發AI預警系統 結合智慧手錶早期偵測憂鬱症 (2026.01.20)
紐西蘭奧克蘭大學（University of Auckland）的研究團隊正開發一套全新的AI工具，專為年輕男性設計，旨在透過生理與行為數據辨識憂鬱症的早期徵兆。這項研究由生物工程專家Kunal Gupta領導，核心目標是利用智慧手錶等穿戴式裝置偵測壓力與情緒波動，為往往不願主動尋求幫助的年輕群體提供個人化的早期心理健康支援 |
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跨域整合AI、5G與雲端 金屬中心攜中華電信加速智慧產業落地 (2026.01.20)
生成式 AI、5G 與雲端運算正在快速重塑產業樣貌，如何讓先進技術真正落地，成為台灣製造業與關鍵應用場域能否持續升級的關鍵。為加速產業智慧化與數位轉型，金屬中心與中華電信日前簽署合作備忘錄（MOU），宣示將在智慧製造、智慧醫療及無人載具等重點領域展開深度合作，為臺灣智慧產業發展注入新動能 |
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具身智能邁向Chat GPT時刻 (2026.01.19)
回顧2025年全球經歷川普2.0關稅衝擊下，供應鏈再度重組，而面臨更嚴重的勞動力短缺；加上AI硬體基礎建設為擺脫泡沫嫌疑，更加速推進Agentic AI代理、Physical實體/Embodied AI（具身）智能機器人等相關技術應用發展 |
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28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產 |
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NASA成功測試區塊鏈技術 打造無人機防禦網確保飛行安全 (2026.01.19)
NASA近期於加州矽谷的艾姆斯研究中心（Ames Research Center）成功完成一項無人機飛行測試，驗證利用區塊鏈（Blockchain）技術保護飛行數據的安全。該研究旨在建立一個能防止干擾的空中交通管理系統，確保飛行器與地面站之間傳輸的數據不被截獲或惡意竄改，維護空域運行的穩定與安全性 |
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TII發表Falcon-H1R混合架構模型 小體積具備展現強大推理力 (2026.01.18)
在人工智慧模型追求「巨大化」的競賽中，阿布達比技術創新研究所（TII）近期反其道而行，正式發表了具備高度推理能力的 Falcon-H1R 7B 模型。這款僅有 70 億參數的小型模型，憑藉獨特的 Transformer-Mamba 混合架構，展現出足以比擬超大型模型的邏輯推理效能，預計將為邊緣運算、無人機及機器人產業帶來革命性影響 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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科技活化人文 VR技術讓福建土樓文化認知準確率達92% (2026.01.18)
一項針對中國福建土樓的最新研究指出，透過虛擬實境（VR）技術建構的元宇宙展廳，能讓受試者的空間認知準確率達到92%。該研究提出的「文化視覺化（CV）」評估模型，成功驗證了沉浸式技術在文化細節保留與傳播上，其效果顯著優於圖片、影片等傳統媒體，為瀕危文化遺產的活化開闢了科學路徑 |
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從雲端走向雲地邊協同 偉康重塑製造AI決策 (2026.01.16)
在生成式AI與Agentic AI快速進入製造業核心流程的當下，不僅是企業，製造業對於即時決策、資安防護與資料主權的要求也同步升高，促使AI架構從過往雲端集中式部署，轉向雲、地、邊協同運作的新型態 |
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從晶片到人才競爭力 意法半導體蟬聯2026全球卓越雇主榜 (2026.01.16)
在全球半導體產業競逐先進製程、車用與工業應用的同時，「人才」正成為支撐企業長期競爭力的關鍵基礎。意法半導體（STMicroelectronics，ST）近日宣布，榮獲Top Employers Institute頒發2026年「全球卓越雇主（Global Top Employer）」認證，且已連續第二年獲得這項最高等級肯定，凸顯其在全球人力資源治理與組織韌性上的系統化布局 |
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《MIT科技評論》揭曉2026年十大突破技術 能源科技是關鍵 (2026.01.15)
MIT科技評論》（MIT Technology Review）日前發布2026年「十大突破性技術」（10 Breakthrough Technologies）名單，適逢該榜單創立25週年，今年特別強調科技對氣候與能源版圖的重塑 |
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醫學×AI 加速融合 長庚大學培育新世代智慧醫師 (2026.01.15)
隨著人工智能（AI）快速滲透醫療體系、重塑臨床決策與醫療流程，醫師的核心競爭力正悄然轉變。長庚大學自114學年度寒假起，正式啟動醫學系「MD（醫學士）＋AI（人工智能）碩士」雙學位學程（AIMD），以制度化方式培育同時具備臨床專業與AI應用能力的「雙刀流」智慧醫師，為台灣醫療人才養成開啟新里程碑 |
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2026 CxO前瞻展望 聚焦AI時代韌性競爭力 (2026.01.14)
當全球供應鏈重組加速、科技競爭升溫與政策環境高度不確定的情勢下，企業經營已不再只是效率競賽，而是對能否長期穩健營運的全面檢驗。勤業眾信聯合會計師事務所今（14）日發表與資策會MIC共同撰擬的《2026 CxO 前瞻展望：韌性領航 打造企業核心競爭力》報告，便提出以「韌性」為核心的企業成長新思維 |
