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半導體產值邁向兆美元 市場預警AI榮景將伴隨斷鏈危機 (2026.01.18)
隨著AI由實驗室全面走向商業應用，全球半導體產業正迎來史上最強勁的成長週期。根據市場研究機構預測，受惠於 AI 晶片需求的爆發性增長，全球半導體市場營收預計將在 2026 年正式突破 1 兆美元（約新台幣 32 兆元） |
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博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用 (2026.01.06)
因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等，均仰賴於動態環境下，也能保持穩定的運動資料，且隨著設備能力不斷增強，對其傳感技術的要求也日益提高 |
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愛立信：AI-RAN重塑智慧網路 6G預計2030年問世 (2025.12.30)
愛立信（Ericsson）最新《愛立信行動趨勢報告》，揭示全球行動通訊市場的劇烈變革。報告指出，隨著 5G 獨立組網（SA）技術趨於成熟，全球通訊產業正加速邁向「AI 原生」的 6G 時代 |
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超微型MEMS時鐘問世 8小時僅誤差102奈秒 (2025.12.22)
時間不僅僅是時鐘上的數字，更是全球定位系統（GPS）、自動駕駛與 5G 通訊網路運作的基石。然而，現有的高精度「原子鐘」體積龐大且價格高昂，而電子設備普及使用的「石英震盪器」雖然輕便，精準度卻難以應付下一代科技的需求 |
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AI伺服器維繫PCB穩定需求 TPCA估2025年產值增11.1% (2025.12.18)
在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年台灣PCB產業Q3營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》顯示，即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨，Q3需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長 |
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Nordic Semiconductor率先將藍牙通道探測技術引入開源Android應用程式 (2025.12.15)
物全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈，其開源 Android 應用率先支援藍牙R通道探測功能。nRF Toolbox應用完善了 Nordic 的端到端藍牙通道探測解決方案，是構建智慧手機連接產品的理想選擇，尤其適合有意利用Nordic新一代 nRF54L 系列 SoC 和藍牙通道探測功能的客戶 |
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HPC與AP備貨雙驅動 中華精測啟動平鎮三廠擴產 (2025.12.03)
中華精測公布 2025 年 11 月合併營收 3.99億元，較10月微幅下滑 1.9%，並較去年同期減少 11.9%。隨著年度接近尾聲，市場進入季節性調整期，不過在 AI 浪潮驅動下，公司前 11 個月累計營收仍達 44.15 億元，年增高達 40%，展現測試載板與半導體高階驗證需求的強勁動能 |
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無線充電Qi2 25W標準正式上路 主打高功率跨品牌體驗 (2025.11.24)
無線充電聯盟（Wireless Power Consortium, WPC）正式推出 Qi2 25W 新標準，採用全新的 磁吸功率配置（MPP），大幅改善充電裝置與手機之間的對位精準度，並提升能源轉換效率。這項技術不僅呼應近年智慧手機、穿戴式裝置的快速充電需求，也代表無線充電市場正朝向更高功率、更安全、更一致的跨品牌體驗邁進 |
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台灣PCB產業加速邁向智慧與低碳雙軌轉型 (2025.11.24)
面對全球淨零排放壓力與國際品牌對碳足跡透明化的要求，台灣印刷電路板（PCB）產業正迎來一場深度轉型。經濟部產業發展署近年積極推動產業低碳化與智慧化並進，不僅與台灣電路板協會共同發布《印刷電路板產業低碳轉型策略白皮書》，更提出製程節能、原料替代與供應鏈共同減碳三大策略，作為企業設定減碳路徑的重要依循 |
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Metalenz與聯電合作 量產偏振式人臉辨識晶片 (2025.11.13)
Metalenz 與聯華電子 (UMC)合作，將Metalenz 的人臉辨識解決方案 Polar ID 推向量產階段。此技術象徵著機器視覺與人工智慧邁向新時代，也標誌著金屬透鏡技術正式走向大規模應用 |
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LIPS於Image Sensors Asia 2025展實力 以AI視覺引領感測新潮 (2025.10.30)
全球影像感測產業最受矚目的技術盛會─亞洲影像感測器展（Image Sensors Asia 2025），今年首次登陸亞洲，吸引來自半導體、汽車、機器人、醫療與智慧製造等領域的專家齊聚一堂，共同探索影像感測技術的未來趨勢 |
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中華精測以AI與手機需求雙引擎推升探針卡市場 創營收佳績 (2025.10.29)
中華精測科技今（29）日召開營運說明會，總經理黃水可表示，受惠於人工智能（AI）應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺，2025年第三季探針卡出貨量顯著成長，帶動單季營收創下年度新高，較去年同期成長達35% |
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中華精測攜手Yokowo投資策略合作 深化全球測試解決方案佈局 (2025.10.27)
中華精測科技今（27）日宣布，正式與日本Yokowo Co., Ltd.簽訂投資協議，雙方將透過相互股權投資的方式建立長期策略夥伴關係，藉此結合彼此在市場、客戶與產品研發上的優勢，攜手拓展國際業務版圖，強化產品競爭力，開創雙贏新局 |
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聯電推55奈米BCD平台 提升智慧手機、消費電子與車用電源效率 (2025.10.22)
聯華電子（UMC）推出55奈米Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）平台，以滿足次世代行動裝置、消費電子、汽車及工業應用對高效能與低功耗電源管理晶片的需求。該平台整合類比、數位與電源功能於單一晶片上，可實現更小晶片面積、更低功耗與更佳抗雜訊表現，大幅提升電源電路設計的靈活性與可靠性 |
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Nordic協助穿戴式裝置實現熱感傳遞，緩解溫度不適與健康問題 (2025.10.09)
美國波士頓的Embr Labs公司推出專為緩解溫度相關不適而設計的穿戴式解決方案，針對例如更年期女性常見的熱潮紅症狀，以及乳腺癌、前列腺癌患者治療期間的體溫波動狀況 |
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由設計實現的可永續性：降低下一代晶片的環境成本 (2025.10.02)
本文透過在開發週期的早期階段整合環境考量、改善獲取製程級潛在影響數據的途徑，以及探索取代高影響力材料和傳統製程步驟的替代方案，以探討永續性可能變成設計參數而非限制的方法 |
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研究：Q2全球半導體設備年增24% 矽晶圓出貨量同步走揚 (2025.09.22)
國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的統計數據顯示，2025年第二季全球半導體產業延續成長動能，設備帳單金額較去年同期大幅成長24%，同時矽晶圓出貨量亦年增約10%。此一數據不僅顯示產業回溫，更反映出在高階晶片需求與AI應用推動下，全球投資與產能擴張正持續進行 |
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Agentic AI上身 聯發科改寫智慧手機競爭版圖 (2025.09.22)
聯發科技發表旗艦5G Agentic AI晶片天璣9500。在過去，智慧型手機旗艦晶片的競爭焦點多半集中在CPU與GPU效能，遊戲體驗與影像運算是核心賣點。然而，隨著生成式AI與Agentic AI逐漸進入日常生活，運算能力的意義正被重新解構 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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川普放話課稅200% 稀土磁鐵成為美中角力新戰場 (2025.08.26)
美國總統川普放話，若中國不出口稀土與磁鐵，美方將對相關產品課徵高達 200％ 的關稅。此番言論再度將「磁鐵」推上國際焦點。然而，這裡的磁鐵並非一般民生用的磁性材料，而是指以稀土元素製成的「高性能永磁體」，特別是釹鐵硼磁鐵（NdFeB Magnet） |
