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信驊科技與萊迪思半導體策略合作 推進次世代資料中心管理控制技術 (2026.05.28)
信驊科技(ASPEED Technology)與萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)建立策略合作夥伴關係,為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片(Satellite Management Controller, SMC),作為雙方合作的首款成果,將平台管理與整合式可程式化控制相結合,從而為伺服器基礎架構帶來更高的適應能力
以靈活測試方案打造共用實驗室,強化檳城IC設計生態系統 (2026.05.20)
(圖一). 馬來西亞檳城正積極推進其成為亞洲領先的半導體樞紐。在 InvestPenang 主導的「Penang Silicon Design @5KM+(PSD@5KM+)」計畫下,全新的 IC 設計驗證與特性表徵共用實驗室正式建立,以支持當地快速發展的 IC 設計產業生態
SAP聯手Cyberwave 於物流倉庫部署實體A (2026.05.12)
企業應用軟體巨頭SAP與機器人軟體先驅Cyberwave共同宣布,已成功在SAP位於德國聖萊昂羅特(St. Leon-Rot)的物流倉庫部署全自主AI驅動機器人。 此次部署的核心在於Cyberwave研發的自主軟體平台,該平台能使機器人無需人手逐一編寫指令,即可在多變的現實環境中執行摺紙盒、包裝及內部出貨履行等任務
借東風達成減排目標 風力推進技術成航運去碳化戰力 (2026.04.20)
隨著國際海事組織(IMO)設定的2030年減排30%目標進入倒數計時,航運業正積極尋找即刻生效的去碳化方案。最新研究指出,在再生電子燃料(e-fuels)於2040年代大規模普及之前,已商業化的「風力推進」技術(Wind propulsion)是達成短期目標的關鍵
觀察:量測設備租賃模式已從備選方案躍升為戰略必需品 (2026.01.21)
回首2025年,全球科技產業以「AI賦能一切」為主軸加速演進,推動了從數據中心、智慧駕駛到5G-A/6G預研的技術浪潮。然而,在矽光子集成與半導體先進封裝等前沿領域,技術創新與商業落地間的測試驗證鴻溝卻日益擴大
觀察:量測設備租賃模式已從備選方案躍升為戰略必需品 (2026.01.21)
回首2025年,全球科技產業以「AI賦能一切」為主軸加速演進,推動了從數據中心、智慧駕駛到5G-A/6G預研的技術浪潮。然而,在矽光子集成與半導體先進封裝等前沿領域,技術創新與商業落地間的測試驗證鴻溝卻日益擴大
萊斯大學研發銅鋁新材料 100倍速清除「永久化學品」PFAS (2025.12.27)
萊斯大學(Rice University)研究團隊開發出一種突破性的層狀雙氫氧化物(LDH)材料,由銅和鋁製成,能快速捕捉並分解水中的「永久化學品」PFAS。這項發表於《Advanced Materials》的研究顯示,該材料的吸附性能優於同類材料1,000倍,且處理速度比市售活性碳過濾器快100倍,能在幾分鐘內移除大量污染物,為應對全球嚴峻的化學污染提供高效方案
萊斯大學研發銅鋁新材料 100倍速清除「永久化學品」PFAS (2025.12.27)
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Anritsu Tech Forum 2025 盛大登場:驅動 AI 時代的高速與無線技術革新 (2025.11.13)
Anritsu Tech Forum 2025 將於 11 月 26 日在台北萬豪酒店隆重舉行,以「驅動 AI 時代的高速與無線技術」為主軸,聚焦人工智慧驅動下的高速資料傳輸、伺服器互連與次世代 6G 通訊技術發展
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泓格科技12/4高雄研討會登場:AIoT × ESG實踐智慧製造,共創綠色競爭力 (2025.11.12)
隨著全球製造業面臨能源轉型與減碳壓力,企業如何兼顧生產穩定與永續目標,成為轉型關鍵。泓格科技將於12月4日(四)在高雄承億酒店萊特薇庭館晨星廳舉辦「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會,聚焦高耗能產業的智慧製造策略與能源管理新趨勢,協助企業以AIoT技術落實ESG行動,打造兼具韌性與效率的綠色製造環境
泓格科技12/4高雄研討會登場:AIoT × ESG實踐智慧製造,共創綠色競爭力 (2025.11.12)
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台歐聯手布局無人機新秩序 從技術走向制度與永續治理 (2025.10.23)
近年全球無人機(UAV)市場進入關鍵轉折點,從單純的空拍或農業應用,快速延伸至物流、能源巡檢、城市安全與低空運輸。這波「空中產業化」浪潮,也使得法規、安全驗證與跨國市場準入成為核心議題
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經濟部「2025 5G Summit」登場 加速國際生態圈合作 (2025.10.20)
繼5G以來的次世代通訊技術標準不斷推陳出新,開放網路式(Open RAN)技術也從早期發展進入更成熟階段,造就未來6G通訊的發展基礎。為加速台灣與國際供應鏈合作,經濟部產業發展署今(20)日第三度假台北舉行「2025 5G Summit」論壇活動
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臺德深化半導體合作 共築高科技人才與創新基地 (2025.10.07)
德國薩克森自由邦與臺灣的半導體合作持續深化,雙方正攜手打造從學術交流到產業應用的完整生態系。近期,德勒斯登工業大學(TUD)與臺灣國家實驗研究院簽署合作備忘錄,進一步強化在半導體研究與技術轉移方面的夥伴關係
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工研院與TUV助產業5G應用 維護高風險場域安全 (2025.09.28)
雖然5G因為具備高效率、低延遲及多連線等特性,成為智慧製造和監控的重要幫手,但在易燃或爆炸風險的高危場域應用時,仍須符合嚴格的防爆安全規範。為推動工業安全與智慧通訊應用
工研院與TUV助產業5G應用 維護高風險場域安全 (2025.09.28)
雖然5G因為具備高效率、低延遲及多連線等特性,成為智慧製造和監控的重要幫手,但在易燃或爆炸風險的高危場域應用時,仍須符合嚴格的防爆安全規範。為推動工業安全與智慧通訊應用


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