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筑波科技攜手LitePoint 共創5G、Wi-Fi 7、UWB無線通訊新境界 (2024.03.29)
無線通訊快速發展促進互聯創新世界,LitePoint與筑波科技攜手舉辦5G、WiFi 7、UWB 無線通訊新境界研討會,全球無線測試解決方案供應商LitePoint,加上長期專注於無線通訊測試軟/硬體系統整合的方案商筑波科技,在本次活動展示雙方在無線通訊測試領域的專業及實務經驗
安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活
ST:AI在塑造未來的連網世界中 扮演著關鍵角色 (2024.03.08)
據悉,AI已被公認為一項具有革命性影響力的技術,其力量足以改變眾多領域的格局。意法半導體深信,AI在塑造未來的連網世界中扮演著關鍵角色。這將是一個充滿智慧的萬物互聯世界,數十億個裝置將以更高的安全性、連線性和智慧性為特點,共同構建一個我們稱之為雲端連接智慧邊緣的環境
開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持
達梭舉辦SIMULIA臺灣用戶大會 用模擬分析技術促產業永續 (2023.11.10)
迎接現今萬物互聯時代,各產業皆面臨產品、系統與服務必須不斷推陳出新且越趨複雜,以及同步提升智慧化、上市速度的嚴峻挑戰。模擬分析技術因此,成為企業研發設計過程中不可或缺的動力,並納入營運計畫的關鍵內容,幫助企業提升生產力並推動永續性
參與可信任生態圈為企業獲利率提升2成 Software AG:信任與整合是兩大前提 (2023.11.09)
萬物互聯的數位化時代,企業透過建立並參與產業生態圈,與合作夥伴或政府機關迅速交換資料、共享資源,能夠加速各項創新服務的推出。根據MIT史隆管理學院評論調查,若企業的獲利模式是由生態圈所帶動者,其獲利率甚至能高於同業20%
醫護無遠弗屆 華碩與高通啟動遠距醫療照護計畫 (2023.09.07)
隨著AI、5G技術迅速進展,醫療資源得以擴大範疇,美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與華碩(ASUS)今(7)日共同宣布透過高通「無線關愛」(Qualcomm Wireless Reach)遠距醫療照護計畫
貿澤推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技術與Matter連接標準 (2023.06.29)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈推出其獲獎肯定的Empowering Innovation Together(EIT)系列中的最新一期,本期將重點介紹Matter連接標準。本期EIT中,連接標準聯盟(CSA)和業界領先製造商的全球技術專家齊聚一堂,共同探索Matter從行銷推廣到設計規格的各個方面
河洛支援英飛凌OPTIGA TPM安全晶片韌體燒錄 (2023.04.14)
英飛凌及河洛半導體今日共同宣布在可信賴平台模組(TPM)安全晶片領域的合作,河洛半導體正式成為英飛凌大中華區市場Associated Partner合作夥伴 ,為英飛凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韌體更新燒錄服務,為廣大的設備製造商加速其產品上市時程
戴爾深耕台灣35載 研發中心成立20年持續引領創新 (2023.03.23)
多雲與邊緣技術的日益發展,讓數據無所不在,預估至2025年,將有73.1 ZB的數據將會從聯網的IoT設備生成。數據不僅在數量上不斷增長,而且在價值上也不斷攀升。到2025年,90%的新企業應用將嵌入AI,企業必須透過不斷提升基礎架構技術及其用戶體驗,建立企業韌性,才能達到永續營運的目標
車聯網大道之行 智慧交通新契機 (2022.12.26)
V2X也就是車聯網,是以車輛為主體的物聯網。 當所有車輛都具備車用通訊系統,就能夠和周圍的萬物互連。 透過V2X可以強化ADAS應用,並為未來的智慧交通帶來新契機。
AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧,智慧型載具與聯網裝置網網相連,「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜,才能更有效地降低運算負載量,快速、低延遲地傳輸資訊
CEVA攜手翱捷推IoT晶片 出貨超過1顆 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技(ASR Microelectronics)宣佈,首款建基於CEVA技術的翱捷科技晶片面世後,在不足兩年內便實現了出貨超過1億顆採用CEVA IP的無線物聯網晶片之重要里程碑。 翱捷科技成立於二○一五年,是中國領先的無線技術半導體企業之一,也是促進中國物聯網發展和普及的重要推動者
中美萬泰發布新款六面防水不銹鋼觸控電腦WTP-8J66系列 (2022.10.25)
中美萬泰正式發布防水防塵IP69K不銹鋼觸控電腦WTP-8J66系列,搭載英特爾Elkhart Lake J6412處理器,共推出15吋、19吋及21.5吋等三種尺寸,針對工業物聯網需求,能夠因應食品加工、製藥生物科技、化學工廠等環境,採用六面防水防塵及高效散熱結構設計,使WTP-8J66系列能在更寬廣的操作溫度環境下使用,結合更強化I
聯發科成功完成5G NTN衛星手機實驗室連線測試 (2022.08.18)
聯發科技日前使用搭載自家具5G NR NTN衛星連網路功能晶片的智慧型手機,於實驗室環境測試中成功打通衛星連線,讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。 本次測試遵循5G國際標準組織 3GPP Rel-17 規範定義的功能和程序
Web 3.0左右數位貨幣發展 元宇宙與加密產業密切聯繫 (2022.07.24)
觀察2022年的數位貨幣市場,Web 3.0絕對是發展的主要風向。 從元宇宙到DAO的基礎建設,都是架構Web3.0的必要基礎設施。 從其發展現狀,便可以預測數位貨幣的下一步發展動向
AI生醫資訊創新研究暨應用服務中心啟動 (2022.03.29)
隨著全球科技發展日新月異,在萬物互聯的時代,不論是疾病防治或健康照護醫療等資訊量加速度倍增,這也使得醫療與研究巨量資料的儲存、分析運算、模式建立與程式開發面臨更多的需求與挑戰,透過人工智慧(AI)技術與相關軟硬體的協助,則可大幅提升運算效益
大聯大詮鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案。 2020年1月6日,藍牙技術聯盟(SIG)宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒佈
2021最失望與2022最期待的五大科技 (2021.12.22)
CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢,且聽本刊編輯部為各位讀者細說道來。
迎向全球供應鏈重組浪頭 半導體領航上下游轉型布局 (2021.09.28)
台灣身為全球代工產業鏈一環,則可望逐步透過數位轉型,藉半導體龍頭產業帶頭,引領產業上下游與生產基地分散布局!


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