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筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界 (2024.03.29)
无线通讯快速发展促进互联创新世界,LitePoint与筑波科技携手举办5G、WiFi 7、UWB 无线通讯新境界研讨会,全球无线测试解决方案供应商LitePoint,加上长期专注於无线通讯测试软/硬体系统整合的方案商筑波科技,在本次活动展示双方在无线通讯测试领域的专业及实务经验
安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代,6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术;与此同时,AI 人工智慧的应用,也预计将加速产业翻转,并剧烈改变人类的生活
ST:AI在塑造未来的连网世界中 扮演着关键角色 (2024.03.08)
据悉,AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术,其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信,AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界,数十亿个装置将以更高的安全性、连线性和智慧性为特点,共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境
开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA,为大家深入解析了该公司的人工智慧(AI)解决方案及远景,并讨论了开发人员当前所面对的挑战,以及意法半导体如何为他们提供有力的支持
达梭举办SIMULIA台湾用户大会 用模拟分析技术促产业永续 (2023.11.10)
迎接现今万物互联时代,各产业皆面临产品、系统与服务必须不断推陈出新且越趋复杂,以及同步提升智慧化、上市速度的严峻挑战。模拟分析技术因此,成为企业研发设计过程中不可或缺的动力,并纳入营运计画的关键内容,帮助企业提升生产力并推动永续性
叁与可信任生态圈为企业获利率提升2成 Software AG:信任与整合是两大前提 (2023.11.09)
在万物互联的数位化时代,企业透过建立并叁与产业生态圈,与合作夥伴或政府机关迅速交换资料、共享资源,能够加速各项创新服务的推出。根据MIT史隆管理学院评论调查,若企业的获利模式是由生态圈所带动者,其获利率甚至能高於同业20%
医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画 (2023.09.07)
随着AI、5G技术迅速进展,医疗资源得以扩大范畴,美国高通公司(Qualcomm Incorporated)与华硕(ASUS)今(7)日共同宣布透过高通「无线关爱」(Qualcomm® Wireless Reach?)远距医疗照护计画
贸泽推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技术与Matter连接标准 (2023.06.29)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布推出其获奖肯定的Empowering Innovation Together(EIT)系列中的最新一期,本期将重点介绍Matter连接标准。本期EIT中,连接标准联盟(CSA)和业界领先制造商的全球技术专家齐聚一堂,共同探索Matter从行销推广到设计规格的各个方面
河洛支援英飞凌OPTIGA TPM安全晶片韧体烧录 (2023.04.14)
英飞凌及河洛半导体今日共同宣布在可信赖平台模组(TPM)安全晶片领域的合作,河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作夥伴 ,为英飞凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韧体更新烧录服务,为广大的设备制造商加速其产品上市时程
戴尔深耕台湾35载 台湾研发中心成立20年持续引领创新 (2023.03.23)
多云与边缘技术的日益发展,让数据无所不在,预估至2025年,将有73.1 ZB的数据将会从联网的IoT设备生成。数据不仅在数量上不断增长,而且在价值上也不断攀升。到2025年,90%的新企业应用将嵌入AI,企业必须透过不断提升基础架构技术及其用户体验,建立企业韧性,才能达到永续营运的目标
车联网大道之行 智慧交通新契机 (2022.12.26)
V2X也就是车联网,是以车辆为主体的物联网。 当所有车辆都具备车用通讯系统,就能够和周围的万物互连。 透过V2X可以强化ADAS应用,并为未来的智慧交通带来新契机。
AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧,智慧型载具与联网装置网网相连,「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜,才能更有效地降低运算负载量,快速、低延迟地传输资讯
CEVA携手翱捷共创里程碑 出货超过1颗无线物联网晶片 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技(ASR Microelectronics)宣布,首款建基於CEVA技术的翱捷科技晶片面世後,在不足两年内便实现了出货超过1亿颗采用CEVA IP的无线物联网晶片之重要里程碑。 翱捷科技成立於二○一五年,是中国领先的无线技术半导体企业之一,也是促进中国物联网发展和普及的重要推动者
中美万泰发布新款六面防水不??钢触控电脑WTP-8J66系列 (2022.10.25)
中美万泰正式发布防水防尘IP69K不??钢触控电脑WTP-8J66系列,搭载英特尔Elkhart Lake J6412处理器,共推出15寸、19寸及21.5寸等三种尺寸,针对工业物联网需求,能够因应食品加工、制药生物科技、化学工厂等环境,采用六面防水防尘及高效散热结构设计,使WTP-8J66系列能在更宽广的操作温度环境下使用,结合更强化I
联发科技成功完成5G NTN卫星手机实验室连线测试 (2022.08.18)
联发科技5G创新技术再传捷报,继推出全球最先进的5G旗舰级行动平台天玑系列之後,同步加速5G卫星联网先进通讯技术的研发,日前使用搭载自家具5G NR NTN卫星连网路功能晶片的智慧型手机,於实验室环境测试中成功打通卫星连线,让5G手机全球首次支援非地面网路的双向资料传输,开创划时代的创举
Web 3.0左右数位货币发展 元宇宙与加密产业密切联系 (2022.07.24)
观察2022年的数位货币市场,Web 3.0绝对是发展的主要风向。 从元宇宙到DAO的基础建设,都是架构Web3.0的必要基础设施。 从其发展现状,便可以预测数位货币的下一步发展动向
AI生医资讯创新研究暨应用服务中心启动 (2022.03.29)
随着全球科技发展日新月异,在万物互联的时代,不论是疾病防治或健康照护医疗等资讯量加速度倍增,这也使得医疗与研究巨量资料的储存、分析运算、模式建立与程式开发面临更多的需求与挑战,透过人工智慧(AI)技术与相关软硬体的协助,则可大幅提升运算效益
大联大诠鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案。 2020年1月6日,蓝牙技术联盟(SIG)宣布新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布
2021最失望与2022最期待的五大科技 (2021.12.22)
CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失望与最期待的科技趋势,且听本刊编辑部为各位读者细说道来。
迎向全球供应链重组浪头 半导体领航上下游转型布局 (2021.09.28)
台湾身为全球代工产业链一环,则可望逐步透过数位转型,借半导体龙头产业带头,引领产业上下游与生产基地分散布局!


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