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意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC，优化 STM32 微处理器供电设计 (2026.04.20)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出 STPMIC1L 与 STPMIC2L 电源管理 IC（PMIC），协助开发者在工业设备中，更有效运用 ST 旗下采用 ArmR CortexR-A 核心的微处理器（MPU）运算能力，支援对效能要求较高的工业应用
英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中展现可靠性 (2026.04.16)
美国太空总署 (NASA) 的阿提米丝二号 (Artemis II) 任务在完成为期十天的太空飞行後成功返回地球。此次任务中不仅完成绕月飞行，还创下了载人太空船距离地球最远的飞行纪录
经济部TARC主题馆展车电双引擎 氢能大巴与AI智慧座舱亮相 (2026.04.14)
随着「台北国际车用电子展」今（14）日揭幕，经济部产业技术司TARC主题馆也集结了7大法人机构与28家厂商，聚焦「AI智慧」与「电动车新能源」两大核心，展出10项法人科专与产业合作成果，强调技术落地、供应链自主，并已有上路实绩，展现台湾在智慧车电与绿色运输的国际竞争力
资讯生成物质 数位制造的新逻辑 (2026.04.10)
在数位科技快速发展的今天，制造逻辑正逐渐发生转变。一种新的工业模式正在浮现。
软体控制世界 SDx的工程起点 (2026.04.10)
当软体不仅能控制硬体，甚至能定义系统行为，乃至於生成物质本身时，一个更深层的数位文明正逐渐成形。
泓格科技4/23举办台中研讨会：AIoT × ESG × 工业资安-智慧边缘布局，助攻中部制造稳健升级 (2026.04.08)
在缺工成为常态、能源成本波动加剧与工业资安风险升高的背景下，制造业面临前所未有的营运压力。数位转型不再只是效率提升的选项，而是维持竞争力的必要条件。泓格科技将於4月23日（四）在台中林酒店举办「智慧边缘 · 永续工厂：AIoT全方位解决方案」研讨会
AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合 (2026.04.08)
从今年TMTS发表AI赋能与节能标章成果可见，上下游产业仍积极转型加值，开辟节能永续等商机，CNC数控系统则可作为跨域知识整合的平台。
ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。 (圖一)ST的Steller P3E专用於汽车边缘智慧应用 过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色
ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。 过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM
宇树与Faraday Future揭晓2026年人形机器人量产目标 (2026.03.31)
中国机器人商宇树科技（Unitree Robotics）与美国EAI生态系公司法拉第未来（Faraday Future）分别公布其最新量产与交付进程，其中宇树计画在2026年交付2万台人形机器人。 宇树的G1系列机器人因其优异的武术动作、翻滚与高速奔跑能力，在全球技术圈引起高度关注
宇树与Faraday Future揭晓2026年人形机器人量产目标 (2026.03.31)
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西门子数位工业导入AI数位技术 驱动工具机革新智造 (2026.03.27)
身处AI驱动的全新纪元，精密机械产业对加工精度、效率与稳定性的要求持续提升，工具机的竞争力已不再只取决於单一设备，而是来自控制系统在效能、弹性与数位整合能力上的整体表现
西门子数位工业导入AI数位技术 驱动工具机革新智造 (2026.03.27)
身处AI驱动的全新纪元，精密机械产业对加工精度、效率与稳定性的要求持续提升，工具机的竞争力已不再只取决於单一设备，而是来自控制系统在效能、弹性与数位整合能力上的整体表现
Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测 (2026.03.26)
Vishay公司全新紧凑型即用型线性位置感测器40 LHE，以非接触式量测架构结合高可靠度设计，锁定工业控制、交通运输与智慧应用等多元场域，强化位移量测在边缘端的精度与耐用性
Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测 (2026.03.26)
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全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域
全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
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TMTS 2026登场在即 生态系整合展现台湾工具机产业新动能 (2026.03.17)
在全球制造业加速迈向智慧化与低碳转型之际，工具机产业正从「单机性能竞争」转向「系统整合能力」的全面较量。工具机产业年度盛会「2026台湾国际工具机展（TMTS 2026）」将於3月25日至28日在台中国际会展中心登场


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3 Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计
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5 Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计
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7 新唐科技 NuMicro® M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
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