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西门子携手元成机械 打造低碳智慧制药新标竿 (2026.05.27)
面对全球制造业数位化与净零碳排趋势，制药设备产业正加速朝向智慧制造、高效率生产与永续经营发展。台湾西门子数位工业近日也展现与在台成立60年的元成机械的长期合作成果 |
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欧姆龙携手达梭系统 虚实融合推动制造业革新 (2026.05.25)
延续推广AI虚拟助手的效益，达梭系统（Dassault Systemes）近日宣布与欧姆龙（OMRON）建立合作夥伴关系，将结合双方在虚拟双生与工业自动化技术领域的专长，携手跨越资讯科技（IT）与营运技术（OT）之间的壁垒，共同推动工业生产转型 |
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TI将重启类比晶片调涨 产线面临结构性调整 (2026.05.24)
根据外媒报导，供应链最新报告指出，晶片大厂德州仪器（TI）即将启动新一轮的价格调整，部分关键电子元件的涨幅预计将达到惊人的15%至85%。
市场数据显示，本次调价的范畴极广，涵盖数位隔离器（Digital isolators）、隔离驱动IC（Isolation driver ICs）以及电源管理晶片（PMIC） |
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AMD以台积电2奈米制程技术正式量产新一代EPYC处理器Venice (2026.05.21)
AMD已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成为AMD与台积电在2奈米技术合作上的里程碑。 |
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为中压汽车架构选择48伏特连接器须知 (2026.05.20)
由於车载系统因法规与电子需求转向48V中电压架构，本文探讨48伏特降本减重的优势、连接器选型策略、防电弧安全机制，以及解决方案。 |
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ROHM开发出扩充性出色的车载SoC适用电源解决方案 (2026.05.19)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出结合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新电源解决方案，适用於ADAS（先进驾驶辅助系统）、DMS（驾驶监控系统）和感测相机等车载应用SoC*3 |
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资策会助攻中科院无人机专案 通过CMMC资安验证 (2026.05.13)
面对美国国防供应链资安要求持续提升，资策会资安所正积极推动CMMC制度在台落地，并已成功协助中科院无人机专案通过验证，成为台湾国防体系接轨国际资安标准的重要成果，也展现其具备导入国际资安规范的实务能力 |
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新唐科技推出 NuML Studio 开发工具 一站式简化终端 AI 开发流程，加速机器学习部署 (2026.05.13)
全球半导体领导供应商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，这是一款专为新唐科技微控制器 (MCU) 机器学习应用所设计的图形介面 (UI) 开发工具，能有效解决开发者在建立终端人工智慧 (Endpoint AI) 时面临的繁琐流程，整合即时数据采集、数据转换到自动化韧体专案生成的完整路径，让开发者能更专注於 AI 模型的优化与应用创新 |
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Littelfuse发表C&K TDB系列半间距DIP开关 优化高密度PCB空间配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列为超小型、半间距（half-pitch）表面贴装 DIP 开关，专为空间受限且对可靠性与制造性要求严格的高密度 PCB 设计所打造 |
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地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密 (2026.05.13)
由於钙??矿的晶体结构材料组成简单，可调控改变能隙及吸收的光谱波段。不同应用场景「量身打造」最隹能隙，代表材料用量极少、成本低廉，也是钙??矿能如轻薄的根本原因 |
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高功率密度DC/DC模组驱动AI电力效率升级 (2026.05.11)
人工智慧与高效能运算推升资料中心功率密度，传统配电架构面临效率与扩充瓶颈。800V HVDC透过高压低流设计，结合高功率密度电源模组，成为高效能电力系统关键技术。 |
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恩智浦携手安富利 首度冠名赞助MakeNTU (2026.05.11)
为推广让创新回应真实世界的理念，今年恩智浦半导体（NXP）携手安富利（Avnet），首度冠名赞助由台湾大学电机系主办、台北市政府资讯局协办，於5月8~10日假松山文创园区举行长达36小时不断电的「2026台大电机创客松竞赛MakeNTU」 |
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IBM：多模型协作架构可将AI从零星工具转化为「流程管理员」 (2026.05.07)
在亚太市场，开发团队面临的痛点已非单纯的「写程式速度」，而是如何在高压的合规环境下，加速系统现代化，并弥补关键IT技术的人才鸿沟。 |
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AI转型进入深水区 台湾企业面临资料治理与产出价值双重挑战 (2026.05.06)
根据 Hitachi Vantara 最新发布的《2025 年资料基础架构现况报告》，高达 99% 的台湾企业已导入 AI 技术，并有七成企业宣称初见成效。 |
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TeamT5直指AI Agent资安盲区 力推新品与企业识别 (2026.05.06)
CYBERSEC 2026 台湾资安大会日前假南港展览二馆登场，TeamT5（杜浦数位安全）今年特别展示为AI agent环境特别打造的「ThreatSonar Plus」 全方位端点安全检测平台。
TeamT5执行长蔡松廷表示 |
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资策会成立Edge AI应用产业联盟 推动地端AI应用落地 (2026.05.05)
迎接全球产业加速迈向Edge AI应用新时代，资策会今（5）日宣布成立「Edge AI应用产业联盟」，并与群联电子签署合作备忘录（MOU），双方将结合技术研发、产业导入与场域验证能量，建构跨产业Edge AI生态圈，打造台湾Edge AI产业的共同展示平台与示范基地 |
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CYBERSEC 2026资安大会揭幕 强化企业「以AI对抗AI」的防御力 (2026.05.05)
当AI逐步从工具演变为攻防核心，资安战场也正被重新定义，於今日揭幕的CYBERSEC 2026台湾资安大会也以「Resilient Future」为主题，聚焦企业在AI驱动的高变动环境中，如何打造不仅能防御，还能持续运作的资安韧性体系 |
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当温度变化快到看不见：泓格科技ET-2218H高速温度监测解决方案 (2026.05.05)
在智慧制造与高精度制程环境中，温度变化往往发生於毫秒之间。若量测系统无法即时反映这些变化，部分重要资讯被忽略，进而影响後续判读与决策，也可能影响产品品质与设备安全 |
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趋势科技TrendAI示警3大威胁 逾6成台企??资安难跟上AI更新 (2026.05.05)
迎接生成式AI与代理式AI的快速发展，当企业正透过AI驱动创新同时，骇客也正利用AI技术，让网路犯罪导入低成本、低门槛且可大规模复制的新模式。趋势科技旗下企业AI资安品牌TrendAI今（4）日指出，如今骇客结合内容生成、身分伪造与系统滥用的复合式AI威胁，让企业既有的防护逻辑与管理模式面临着前所未有的考验 |
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R&S为法兰克福机场全新第3航厦部署安检扫描设备 (2026.05.04)
法兰克福机场已启用其最先进的第3航厦，该航厦每年可服务多达1,900万名旅客，并设有三个登机区。为投入营运，新的安检通道配备了Rohde & Schwarz的毫米波扫描设备。 |
