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TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 关键零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段，依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%的动力不仅来自规格升级，更反映在AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组 |
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TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段，依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%的动力不仅来自规格升级，更反映在AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组 |
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澳洲WEHI联手ZEISS 运用显微技术引领医疗创新突破 (2026.04.16)
WEHI（澳洲墨尔本圣文森医学研究所）旗下的动态影像中心（Centre for Dynamic Imaging）正式宣布成为澳洲首位、也是南半球唯一的ZEISS Labs@location合作夥伴。这项合作标志着全球顶尖显微成像技术的重大转移 |
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资讯生成物质 数位制造的新逻辑 (2026.04.10)
在数位科技快速发展的今天，制造逻辑正逐渐发生转变。一种新的工业模式正在浮现。 |
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先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型（Cloud AI）转向更具即时性、隐私性的地端代理人（Agent AI）与物理人工智慧（Physical AI），全球对於算力的定义正在发生质变。 |
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新代集团正铂亮相电子展 精密雷射与弹性自动化赋能智造方案 (2026.04.08)
基於现今AI基础硬体与高效能运算需求??升，核心元件的「散热效能」与「微型化组装」已成为电子制造业维持竞争力的关键。新代旗下正铂雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 电子生产制造设备展」（摊位M102），透过实机展示两大动态情境，展现从精微加工到弹性自动化的一站式整合实力 |
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新代集团正铂亮相电子展 精密雷射与弹性自动化赋能智造方案 (2026.04.08)
基於现今AI基础硬体与高效能运算需求??升，核心元件的「散热效能」与「微型化组装」已成为电子制造业维持竞争力的关键。新代旗下正铂雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 电子生产制造设备展」（摊位M102），透过实机展示两大动态情境，展现从精微加工到弹性自动化的一站式整合实力 |
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AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合 (2026.04.08)
从今年TMTS发表AI赋能与节能标章成果可见，上下游产业仍积极转型加值，开辟节能永续等商机，CNC数控系统则可作为跨域知识整合的平台。 |
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新代集团正铂亮相电子展 精密雷射与弹性自动化赋能智造方案 (2026.04.08)
基於现今AI基础硬体与高效能运算需求??升，核心元件的「散热效能」与「微型化组装」已成为电子制造业维持竞争力的关键。新代旗下正铂雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 电子生产制造设备展」（摊位M102），透过实机展示两大动态情境，展现从精微加工到弹性自动化的一站式整合实力 |
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半导体与智慧制造跨域需求浮现 产学合作打造AI人才供应链 (2026.03.20)
AI浪潮带动半导体、智慧制造与高阶运算需求同步爆发，科技人才结构亦随之快速转型。因应全球科技产业进入新结构性升级，人才需求从单一专业走向跨域整合。面对AI、晶片与智慧制造交织的产业变局，透过各界协作机制重塑科技人才培育模式，强化产业竞争力 |
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半导体与智慧制造跨域需求浮现 产学合作打造AI人才供应链 (2026.03.20)
AI浪潮带动半导体、智慧制造与高阶运算需求同步爆发，科技人才结构亦随之快速转型。因应全球科技产业进入新结构性升级，人才需求从单一专业走向跨域整合。面对AI、晶片与智慧制造交织的产业变局，透过各界协作机制重塑科技人才培育模式，强化产业竞争力 |
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联发科与微软研究院合作开发主动式光缆技术 提升资料中心效率 (2026.03.18)
由联发科技、微软研究院与其他供应商所组成的联合研发团队，宣布成功研发出采用微型化MicroLED光源的次世代主动式光缆（Active Optical Cable, AOC）。这款革命性的主动式MicroLED光缆（Active MicroLED Cable）设计不但拥有铜缆等级高可靠度，还能大幅提升传输距离 |
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联发科与微软研究院合作开发主动式光缆技术 提升资料中心效率 (2026.03.18)
由联发科技、微软研究院与其他供应商所组成的联合研发团队，宣布成功研发出采用微型化MicroLED光源的次世代主动式光缆（Active Optical Cable, AOC）。这款革命性的主动式MicroLED光缆（Active MicroLED Cable）设计不但拥有铜缆等级高可靠度，还能大幅提升传输距离 |
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Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统 (2026.03.17)
Renishaw将於TMTS 2026 (2026 年3月 25 － 28 日) 隆重发布全新Equator-X™ 500双效检具系统，为生产现场的制程需求，提供高速、灵活的检测方式，一体双能，高效部署。
(圖一)Equator-X_dual-method_system_with_MODUS_IM_software_gen
Renishaw 亦会於E0802摊位展示多种创新的量测技术 |
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Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统 (2026.03.17)
Renishaw将於TMTS 2026 (2026 年3月 25 － 28 日) 隆重发布全新Equator-X™ 500双效检具系统，为生产现场的制程需求，提供高速、灵活的检测方式，一体双能，高效部署。
Renishaw 亦会於E0802摊位展示多种创新的量测技术，适合应用在设备组装与校正、加工线、品质监控、以及制程数据管理等，助你走向智慧制造之路 |
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MIT研发「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理极限 (2026.03.16)
麻省理工学院（MIT）与合作团队近日开发出一款革命性的光子晶片，解决了光波长期被困在晶片内部导波管的难题。这项技术透过微型「滑雪跳台」结构，能精准且大规模地将雷射光束射向外部自由空间（Free space） |
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MIT研发「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理极限 (2026.03.16)
麻省理工学院（MIT）与合作团队近日开发出一款革命性的光子晶片，解决了光波长期被困在晶片内部导波管的难题。这项技术透过微型「滑雪跳台」结构，能精准且大规模地将雷射光束射向外部自由空间（Free space） |
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量 |
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量 |
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新代携手经济部与金属中心签署MOU 发展AI机器人智慧智造 (2026.03.06)
为推动金属产业加速迈向数位与绿色双轴转型，智慧制造解决方案领导厂商，新代集团正式与经济部及金属工业研究发展中心 (简称金属中心) 签署「金属产业双轴转型推动大联盟」合作备忘录 (MOU) |
