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解析USB4 2.1的物理层变革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出,不仅是数字上的增长,更是传输技术的典范转移。它透过PAM3编码与非对称传输,巧妙地在现有的物理限制下压榨出最大的潜能。
Canon EOS C50全片幅电影机闪亮登场 (2026.04.02)
Canon 宣布开卖全片幅 RF 接环 CINEMA EOS 新成员 EOS C50,以不到新台币 10 万元的价格,整合 3,200 万像素全片幅 CMOS 影像感测器、7K 60p RAW 内录、Open Gate 片门全开支援、同步裁切录制以及多格式双卡同录等专业级规格,为市场带来前所未有的高效创作体验
Canon EOS C50全片幅电影机闪亮登场 (2026.04.02)
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研华导入英特尔最新平台 推进Edge AI 医疗应用升级 (2026.03.31)
顺应现今AI技术正从云端加速走向地端,研华公司近日受邀出席英特尔(Intel)最新发表Intel Core Ultra Series 3平台,即展示双方在边缘运算与 Edge AI 领域的最新合作成果,并持续强化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略,携手生态系夥伴推动产业智慧化转型
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Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一个关於数字的游戏。它代表了无线通讯从野蛮生长走向精致治理的过程。透过导入多AP协调、动态子频段运作等技术,Wi-Fi 8正在消除无线网路与有线网路之间最後的鸿沟可靠性
全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下,康隹特(congatec)推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1,进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性,锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域
全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
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AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA适用於医疗与工业即时系统 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列,瞄准需要以中阶FPGA支撑效能关键型系统的应用场域,透过记忆体、I/O与安全架构的现代化,回应医疗、工业自动化、测试与测量,以及专业4K/8K广播系统日益攀升的资料密集与即时运算需求
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Microchip扩展PolarFire FPGA影像生态系 四通道CoaXPress强化高速视觉连接 (2026.01.26)
Microchip扩展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生态系统,推出全新SDI Rx/Tx IP核心与四通道 CoaXPress(CXP)桥接套件,支援开发人员打造具备高可靠性、低功耗与高频宽的影像连接解决方案
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Arm:2026年将成智慧运算开端 能源效率与AI无缝互联 (2025.12.30)
全球运算架构正迎来一场深刻的典范转移。运算领航者 Arm 发布 2026 年及其未来的 20 项技术预测,指出运算模式正从集中式的云端架构,加速演进为横跨装置、终端及系统的分散式智慧网路
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Sennheiser 升级TC Bars 1.3.8 韧体 加速混合会议室进化成效 (2025.12.18)
混合办公与视讯协作成为企业日常营运标配之际,会议室设备必须在影像、音讯、资安与管理效率上全面到位。音讯大厂Sennheiser宣布旗下专为小型至中型会议室与协作空间打造的TC Bars 一体式视讯会议解决方案,推出1.3.8 版本重大韧体更新,透过多项关键升级,进一步巩固其在企业协作市场的竞争力
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贸泽电子即日起供货Molex高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统为先进汽车系统提供高效能连线能力 (2025.11.10)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex FAKRA-Mini (HFM) 互连系统。HFM互连系统提供轻巧、高效能的解决方案,专为现代汽车架构需求量身打造
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经济部主题馆亮相TAITRONICS 展现AI技术跨域突破应用 (2025.10.22)
经济部产业发展署今(22)日以「智慧驱动,创新应用」为核心筹设主题馆,於「TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025」台北南港展览馆一馆盛大登场,跨域整合电子、半导体、光电、通讯与智慧硬体等5大领域成果
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