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跨越1000W物理墙 AI时代的热管理系统革命 (2026.05.10)
进入 2026 年,散热技术已不再只是单一组件的效能竞赛,而是一场牵动结构整合、电性稳定与可靠度的系统级攻防战。
达发透过乙太网通讯与卫星定位技术 助低轨卫星运营商扩展用户 (2026.05.08)
研报告指出,全球卫星网路市场规模预计至 2031 年将突破 382 亿美元,其中低轨卫星领域更将以17.85%年复合成长率成为推升整体产业的主力。
跨越地平线的通讯革命:NTN非地面网路深度探析 (2026.05.08)
NTN的兴起,标志着人类通讯史上的重要转折点。我们正从「点对点」的地面连接,迈向「网对网」的全空间覆盖。
鸿海低轨卫星布局迈入新里程 加速6G与太空通讯测试 (2026.05.07)
鸿海成功将两颗自主研发的第二代低轨卫星「PEARL-1A」与「PEARL-2B」送入预定轨道。
镭洋科技与立方卫星成功对接 星群整合能力再提升 (2026.04.28)
由低轨卫星通讯大厂镭洋科技(Rapidtek) 叁与开发的第二颗物联网立方卫星(CubeSat),在进入预定轨道後成功与地面站建立双向连结。这项突破不仅验证了镭洋科技在太空级酬载与射频技术的稳定性,更标志着台湾在未来 6G 非地面网路(NTN) 布局中,正式跨入系统级验证的新阶段
棱研科技启动TMXLAB 加码高频通讯抢攻6G与卫星商机 (2026.04.24)
6G 与卫星通讯快速融合的趋势下,通讯产业正迈向「地面与非地面网路原生整合」的新阶段。通讯的本质,是让资讯能在正确的时间、正确的地方,被可靠地传递与使用;同时在 AI 爆炸的时代,通讯不再只是连线,更是支撑智慧运作的基础设施
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出兼具业界顶级※动态电阻(Rdyn)*1和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域
经济部启动6项台法合作计画 助产业切入国际供应链 (2026.04.02)
经济部长龚明鑫近日率团赴法,除了与台、法业者共同宣布首度推动的台法双边徵案,已成功促成6项合作计画,并将於今年六月办理第二期徵案外;亦促成工研院与卫星通讯营运商Eutelsat签署合作备忘录,链结关键科技优势,将有助於台湾厂商切入欧洲低轨卫星供应链
经济部启动6项台法合作计画 助产业切入国际供应链 (2026.04.02)
经济部长龚明鑫近日率团赴法,除了与台、法业者共同宣布首度推动的台法双边徵案,已成功促成6项合作计画,并将於今年六月办理第二期徵案外;亦促成工研院与卫星通讯营运商Eutelsat签署合作备忘录,链结关键科技优势,将有助於台湾厂商切入欧洲低轨卫星供应链
2026 R&S 卫星通讯论坛集技术、演化与互通性睿见的无线通讯飨宴 (2026.04.02)
受地缘政治与区域战争影响,现今国际情势多变,卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亚太卫星通讯委员会)共同主办、财团法人资讯工业策进会教研所协办的卫星通讯年度盛事「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圆满落幕
2026 R&S卫星通讯论坛: 集技术、演化与互通性睿见的无线通讯飨宴 (2026.04.02)
受地缘政治与区域战争影响,现今国际情势多变,卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亚太卫星通讯委员会)共同主办、财团法人资讯工业策进会教研所协办的卫星通讯年度盛事「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圆满落幕
6G通讯技术新突破 超薄碳奈米管涂层可吸收太赫兹波 (2026.03.30)
Skoltech与瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究团队开发出一种突破性的碳奈米管超薄膜技术,能高效吸收Terahertz波。这项创新涂层不仅能显着提升6G网路性能,解决讯号干扰问题,更在电磁屏蔽与先进医疗成像领域具备庞大应用潜力
6G通讯技术新突破 超薄碳奈米管涂层可吸收太赫兹波 (2026.03.30)
Skoltech与瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究团队开发出一种突破性的碳奈米管超薄膜技术,能高效吸收Terahertz波。这项创新涂层不仅能显着提升6G网路性能,解决讯号干扰问题,更在电磁屏蔽与先进医疗成像领域具备庞大应用潜力
Molex Cardinal高频同轴组件支援145 GHz频率 (2026.03.25)
随着AI运算架构持续演进,并带动高速传输与高频通讯需求急遽攀升,测试与验证技术正面临前所未有的挑战。特别是在6G与毫米波应用迈向更高频段,传统同轴测试介面已逐渐逼近极限
Molex Cardinal高频同轴组件支援145 GHz频率 (2026.03.25)
随着AI运算架构持续演进,并带动高速传输与高频通讯需求急遽攀升,测试与验证技术正面临前所未有的挑战。特别是在6G与毫米波应用迈向更高频段,传统同轴测试介面已逐渐逼近极限
全球频谱进展与商用前景 (2026.03.23)
随着5G进入标准化演进的中场,全球通讯产业已越过视野直指2030年的6G商用蓝图。6G核心不仅是传统传输速率的跃升,更是「通讯、感测与AI」的深度解构与融合。
解构6G时代的硬体基石 (2026.03.23)
向太赫兹波段挺进将会是一场关於微缩化、材料科学与系统整合的全面战争。
资策会举办全球电信商大会 AI x RAN启动通讯架构转型 (2026.03.20)
顺应现今AI技术与通讯网路深度融合,开放网路产业正迎来关键转捩点。资策会日前举办的「2026全球电信商智慧城市大会」,便以「AI x RAN:重构通讯至运算,从开放网路到数位转型」为主题
资策会举办全球电信商大会 AI x RAN启动通讯架构转型 (2026.03.20)
顺应现今AI技术与通讯网路深度融合,开放网路产业正迎来关键转捩点。资策会日前举办的「2026全球电信商智慧城市大会」,便以「AI x RAN:重构通讯至运算,从开放网路到数位转型」为主题
磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战 (2026.03.13)
无线通讯技术即将从5G迈向6G,频谱资源的开发已从毫米波(mmWave)进一步延伸至太赫兹(THz)频段。太赫兹波通常定义为0.1至10THz之间的电磁波,其位於微波与红外线之间,不仅具备极其宽广的可用频宽,还拥有独特的穿透性与空间解析度


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