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恩智浦携手英业达 推动电动车区域控制架构发展 (2026.05.21)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布与英业达公司（Inventec）合作迈入新里程碑，双方将延续自2024年以来的默契，在车辆资讯安全与空间感知领域已取得显着成效，进一步将合作范畴从超宽频（UWB）技术连接，跨足至车辆架构的大脑，也就是「区域控制架构（Zonal Control Architecture）」，共同驱动电动车市场的下一波技术变革
博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展
博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展
意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合
恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础
恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础
Microchip AVR SD系列为功能安全而生的入门级微控制器，降低系统在实现功能安全应用时的复杂度及成本 (2026.02.26)
随着现今各项功能安全（Functional Safety）标准的完善及问世，在各个市场及领域中对产品电子化控制的程度愈来愈高。为满足这些安全标准所提出的要求，系统设计变得愈加复杂，开发和生产成本也随之增加
Littelfuse发表新款汽车级电流感测器 全面提升电动车效能与安全标准 (2026.01.20)
随着全球电动车与混合动力车市场对高精度、功能安全的需求日益增长，Littelfuse推出六款全新汽车电流感测器。此系列产品旨在优化电动车动力系统的性能与效率，并特别针对电池管理、马达控制及热熔保险丝安全系统提供更可靠的解决方案
Littelfuse发表新款汽车级电流感测器 全面提升电动车效能与安全标准 (2026.01.20)
随着全球电动车与混合动力车市场对高精度、功能安全的需求日益增长，Littelfuse推出六款全新汽车电流感测器。此系列产品旨在优化电动车动力系统的性能与效率，并特别针对电池管理、马达控制及热熔保险丝安全系统提供更可靠的解决方案
富智康通过DEKRA德凯双重认证 打造国际级车载安全实力 (2025.12.24)
鸿海科技集团旗下富智康（FIH）以其车载电子关键产品 TCU（Telematics Control Unit） 通过DEKRA德凯的专业审核，成功取得ISO 26262功能安全与 ISO/SAE 21434 车辆网路安全认证，并成为在 TCU 领域同时通过这两项认证的企业，巩固其在国际车载电子供应链中的关键地位
IAR工具链全面支援SiFive车规级RISC-V IP (2025.12.15)
随着汽车电子架构快速朝向电气化、集中化与软体定义（SDV）演进，处理器 IP的功能安全、资安能力与开发工具成熟度，已成为车用晶片能否成功量产落地的关键要素。IAR与RISC-V SiFive 近日共同宣布，最新版 IAR Embedded Workbench for RISC-V v3
IAR工具链全面支援SiFive车规级RISC-V IP (2025.12.15)
随着汽车电子架构快速朝向电气化、集中化与软体定义（SDV）演进，处理器 IP的功能安全、资安能力与开发工具成熟度，已成为车用晶片能否成功量产落地的关键要素。IAR与RISC-V SiFive 近日共同宣布，最新版 IAR Embedded Workbench for RISC-V v3
晶心推D23-SE车用核心 支援DCLS与Split-Lock加速ASIL认证 (2025.12.11)
RISC-V处理器供应商晶心科技(Andes Technology)宣布推出全新D23-SE核心，专为车用功能安全应用打造。该处理器以D23为基础，针对ISO 26262 ASIL-B与ASIL-D等级严格需求进行强化，协助客户加速车用产品认证与上市进程
晶心推D23-SE车用核心 支援DCLS与Split-Lock加速ASIL认证 (2025.12.11)
RISC-V处理器供应商晶心科技(Andes Technology)宣布推出全新D23-SE核心，专为车用功能安全应用打造。该处理器以D23为基础，针对ISO 26262 ASIL-B与ASIL-D等级严格需求进行强化，协助客户加速车用产品认证与上市进程
IAR携手瑞萨强化RH850/U2A MCUMCAL支援加速敏捷汽车开发 (2025.09.05)
全球嵌入式系统研发软体商 IAR 宣布，瑞萨电子（Renesas）最新具备量产条件的 RH850/U2A MCAL（微控制器抽象层）套装软体 已全面支援 IAR 的 RH850 工具链（v2.21.2 功能安全版）
IAR携手瑞萨强化RH850/U2A MCUMCAL支援加速敏捷汽车开发 (2025.09.05)
全球嵌入式系统研发软体商 IAR 宣布，瑞萨电子（Renesas）最新具备量产条件的 RH850/U2A MCAL（微控制器抽象层）套装软体 已全面支援 IAR 的 RH850 工具链（v2.21.2 功能安全版）
贸泽电子即日起供货：适用於汽车、工业、消费性和医疗应用的Microchip Technology AVR SD 8位元微控制器 (2025.08.05)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货全新Microchip Technology AVR® SD 8位元微控制器 (MCU)。AVR SD MCU采用AVR CPU和硬体乘法器，执行时脉速度高达20 MHz，适用於汽车安全系统、工业自动化、消费性电子产品、保全系统和医疗装置应用
贸泽电子即日起供货：适用於汽车、工业、消费性和医疗应用的Microchip Technology AVR SD 8位元微控制器 (2025.08.05)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货全新Microchip Technology AVR® SD 8位元微控制器 (MCU)。AVR SD MCU采用AVR CPU和硬体乘法器，执行时脉速度高达20 MHz，适用於汽车安全系统、工业自动化、消费性电子产品、保全系统和医疗装置应用


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1 Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力，满足 AI 与次世代连网应用需求

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