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Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证 (2026.04.30)
Anritsu 安立知与 LG 电子 (LG Electronics Inc.；LG) 共同宣布，已成功验证 LG 车载系统 (IVS) 於 Hybrid eCall 之运作，确认其符合最新欧洲标准 EN 18052:2025。此验证结果有助於强化法规接轨准备，并在行动通讯网路基础设施持续演进的过程中，确保紧急通报服务得以持续运作 |
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耐世特EMB系统正式量产 底盘线控技术实现跨域融合 (2026.04.27)
美国耐世特汽车系统（Nexteer Automotive）在第19届北京国际汽车展览会宣布，其电子机械制动系统（EMB）已完成全周期开发与验证，正式迈向量产。该系统自去年首度亮相後，在一年内即完成从模拟测试、台架实验到验证的技术循环，并获得超过20家客户的深度评估 |
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耐世特EMB系统正式量产 底盘线控技术实现跨域融合 (2026.04.27)
美国耐世特汽车系统（Nexteer Automotive）在第19届北京国际汽车展览会宣布，其电子机械制动系统（EMB）已完成全周期开发与验证，正式迈向量产。该系统自去年首度亮相後，在一年内即完成从模拟测试、台架实验到验证的技术循环，并获得超过20家客户的深度评估 |
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新唐科技 NuMicro® M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证 (2026.04.23)
全球半导体领导供应商新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，其专为车用与工业领域打造的高效能微控制器 NuMicro® M2A23U 系列，於近日正式通过严苛的 AEC-Q100 Grade 1 车规级认证 |
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28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化，车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子（UMC）与 Microchip子公司冠捷半导体（SST）共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产 |
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28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化，车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子（UMC）与 Microchip子公司冠捷半导体（SST）共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车领域 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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富智康通过DEKRA德凯双重认证 打造国际级车载安全实力 (2025.12.24)
鸿海科技集团旗下富智康（FIH）以其车载电子关键产品 TCU（Telematics Control Unit） 通过DEKRA德凯的专业审核，成功取得ISO 26262功能安全与 ISO/SAE 21434 车辆网路安全认证，并成为在 TCU 领域同时通过这两项认证的企业，巩固其在国际车载电子供应链中的关键地位 |
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富智康通过DEKRA德凯双重认证 打造国际级车载安全实力 (2025.12.24)
鸿海科技集团旗下富智康（FIH）以其车载电子关键产品 TCU（Telematics Control Unit） 通过DEKRA德凯的专业审核，成功取得ISO 26262功能安全与 ISO/SAE 21434 车辆网路安全认证，并成为在 TCU 领域同时通过这两项认证的企业，巩固其在国际车载电子供应链中的关键地位 |
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西门子於CES展前发表云端数位双生软体 加速验证次世代车辆研发 (2025.12.19)
西门子今（19）日正式发布云端数位双生软体PAVE360 Automotive，利用Arm等业界领导者的最新汽车技术及预整合特性，有助於应对不断攀升的汽车软硬体整合挑战，赋能车厂与供应商从第一天起展开全系统研发，将於2026年国际消费电子展（CES），首次现场展示 |
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西门子将於CES发表云端数位双生软体 加速验证次世代车辆研发 (2025.12.19)
西门子今（19）日正式发布云端数位双生软体PAVE360 Automotive，利用Arm等业界领导者的最新汽车技术及预整合特性，有助於应对不断攀升的汽车软硬体整合挑战，赋能车厂与供应商从第一天起展开全系统研发，将於2026年国际消费电子展（CES），首次现场展示 |
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IAR工具链全面支援SiFive车规级RISC-V IP (2025.12.15)
随着汽车电子架构快速朝向电气化、集中化与软体定义（SDV）演进，处理器 IP的功能安全、资安能力与开发工具成熟度，已成为车用晶片能否成功量产落地的关键要素。IAR与RISC-V SiFive 近日共同宣布，最新版 IAR Embedded Workbench for RISC-V v3 |
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IAR工具链全面支援SiFive车规级RISC-V IP (2025.12.15)
随着汽车电子架构快速朝向电气化、集中化与软体定义（SDV）演进，处理器 IP的功能安全、资安能力与开发工具成熟度，已成为车用晶片能否成功量产落地的关键要素。IAR与RISC-V SiFive 近日共同宣布，最新版 IAR Embedded Workbench for RISC-V v3 |
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A2BTM 2.0：音响系统升级，汽车变身为「第三空间」 (2025.12.15)
目前，科技导向的购车族已将座舱技术和音响体验列为购买决策的核心考量因素。事实上，许多消费者愿意为获得更好的座舱连接功能体验而更换汽车品牌。此外，近期一项调查显示，汽车正逐渐成为真正的「第三空间」即除家庭和工作场所之外的私人休憩之所 |
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A2BTM 2.0：音响系统升级，汽车变身为「第三空间」 (2025.12.15)
目前，科技导向的购车族已将座舱技术和音响体验列为购买决策的核心考量因素。事实上，许多消费者愿意为获得更好的座舱连接功能体验而更换汽车品牌。此外，近期一项调查显示，汽车正逐渐成为真正的「第三空间」即除家庭和工作场所之外的私人休憩之所 |
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Arm：以生态系为核心 推动AI运算革命 (2025.11.06)
随着AI技术推动全球经济与科技持续转型，Arm 正以「软硬整合、共创生态」为核心策略，致力於让开发者、晶片设计商与系统制造商能在相同架构下快速创新。Arm 策略暨生态系执行??总裁 Drew Henry 指出，AI 正为世界带来新一波生产力革命，而 Arm 的使命，就是让这股创新动能能被所有开发者充分运用 |
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Arm：以生态系为核心 推动AI运算革命 (2025.11.06)
随着AI技术推动全球经济与科技持续转型，Arm 正以「软硬整合、共创生态」为核心策略，致力於让开发者、晶片设计商与系统制造商能在相同架构下快速创新。Arm 策略暨生态系执行??总裁 Drew Henry 指出，AI 正为世界带来新一波生产力革命，而 Arm 的使命，就是让这股创新动能能被所有开发者充分运用 |
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Microchip 与 AVIVA Links 实现突破性的 ASA-ML 相容性，加速车用连接迈向开放标准 (2025.10.31)
车用产业正加速从专属协定的 SerDes方案，转向由 Automotive SerDes Alliance（ASA）所制定、具互通性的开放标准 ASA Motion Link（ASA-ML）生态系统。ASA-ML 为非对称式高速通讯标准，支援连接车内越来越多的摄影机、感测器与显示器，并已由多家 OEM 与 Tier 1 供应商实际导入 |
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Microchip 与 AVIVA Links 实现突破性的 ASA-ML 相容性，加速车用连接迈向开放标准 (2025.10.31)
车用产业正加速从专属协定的 SerDes方案，转向由 Automotive SerDes Alliance（ASA）所制定、具互通性的开放标准 ASA Motion Link（ASA-ML）生态系统。ASA-ML 为非对称式高速通讯标准，支援连接车内越来越多的摄影机、感测器与显示器，并已由多家 OEM 与 Tier 1 供应商实际导入 |
