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因应绿色节能 三星推40奈米技术4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星电子（Samsung）今（24）日宣布，开始量产运用40奈米级制程技术完成的低功耗（节能）4 gigabit（Gb）DDR3产品。此高密度内存将为数据中心（data center）、服务器系统与高阶笔记本电脑节省相当显著的功率 |
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IR针对DDR3内存模块推出全新芯片组 (2009.10.23)
国际整流器公司（IR）推出IR3522及IR3506 XPhase芯片组，为DDR3多相位内存应用提供全面的功率解决方案。
新推出的IR3522双输出脉冲宽度调变 (PWM) 控制器内建了I2C接口，同时为DDR3 VDDQ和Vtt轨线提供整体系统控制 |
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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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广颖新一代服务器内存模块内建温度传感器 (2009.07.30)
广颖电通看好未来服务器用内存将改换DDR3之商机，近日正式宣布针对服务器及工作站市场，推出内建温度传感器的DDR3 1333/1066内存模块。
广颖电通DDR3 1333/1066服务器内存模块不但完全支持采用三信道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列处理器服务器平台 |
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Tektronix推出DDR3内存设计除错与验证测试台 (2009.06.22)
Tektronix宣布推出DPO/DSA70000B系列及DPO7000系列示波器适用的第三代DDR分析软件（opt.DDRA）。Tektronix DDR 测试解决方案支持DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR 和GDDR3的所有速度，同时可横跨PHY层与数字范围 |
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内建逻辑与协议分析功能的示波器提供广泛的除错与兼容性测试应用软件 (2009.06.12)
几乎每一种电子产业包括计算机、通讯、半导体、航天/国防、汽车与无线产业，需持续开发更为复杂的硬件设计与测试，工程师也需要具有愈来愈广泛量测功能的测试仪器，特别是在高速串行传输总线、FPGA和RF讯号的量测应用上 |
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艾讯谁出全新Intel GM45 PICMG 1.3工业级半卡 (2009.06.05)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)全新推出SHB Express PICMG 1.3工业级半卡SHB211，采用Intel 45奈米(nm)制程技术，搭载socket P架构Intel Core2 Duo双核心中央处理器，支持 667/800/1066 MHz外频(FSB)速率，内建高阶Mobile Intel 4500MHD高速芯片组，拥有绝佳高画质的3D显示效果与双屏幕显示功能，并支持CRT、 LVDS以及DisplayPort等多种主流显示输出接口 |
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Broadcom推出首款完整网络核心芯片解决方案 (2009.06.01)
Broadcom (博通) 推出全新XGS Core引擎 (fabric) 架构，它是一套高弹性、高效能的交换引擎，能为数据中心、企业及服务供货商网络支持全新等级的低功耗、高密度、高可靠性以太网络交换器 |
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RAMBUS推出主存储器创新技术 (2009.05.27)
Rambus公司27日宣布推出多项创新技术，可将主存储器运算效能从现有的DDR3数据速率限制提升到3200Mbps。透过这些创新技术，设计人员可达到更高的内存数据速率及更有效的传输性能及更佳的电源效率，同时增加需要的容量，以符合未来运算应用的需求 |
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研扬科技发布新款COM Express模块 (2009.05.25)
研扬科技发表一款全新Type II COM单板计算机--COM-45SP。COM-45SP是研扬研发的最新COM Express模块，研扬科技是Intel长期合作厂商。此创新科技的新品COM-45SP登场，不仅迎合了现有嵌入式市场的高性能需求，且爲新的及既有的産品创造商机 |
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艾讯推出全新Intel Q45四核心工业级ATX主板 (2009.05.18)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)发表一款全新LGA775架构Intel Core2 Quad四核心工业级ATX主板IMB203，其搭载LGA775架构Intel Core2 Quad四核心中央处理器，支持800/1066/1333MHz外频(FSB)速率，支持4组高带宽双信道240-pin最高达16 GB的DDR3 800/1066 DIMM插槽系统内存 |
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苹果Xserve服务器全新改款 (2009.04.20)
苹果近日发表全新改款的Xserve服务器，采用优化1U机架式设计的Xserve配备新的Intel“Nehalem” Xeon处理器与次世代系统架构，每瓦效能比前一代系统提升89%。全新Xserve建议售价新台币$113,900元起 |
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十铨科技推出标准型三信道内存系列 (2009.03.26)
在Intel新一代的Core i7处理器发表后，各家内存厂商莫不率先卡位，竞相推出搭配三信道架构平台的内存，俨然已提早引爆DDR3的世纪之争，以期抢得这波「三通」先机，十铨科技（Team Group）推出大容量且符合JEDEC标准规范的Team Elite DDR3三信道内存系列，宣誓内存市场已正式进入「大、三通时代」 |
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苹果发表全新的Mac计算机，效能提升三倍 (2009.03.19)
苹果推出全新的Mac Pro，搭载Intel "Nehalem" Xeon处理器与新一代系统架构，效能是前一代系统的两倍。新的Mac Pro搭载频率高达2.93 GHz的Intel Xeon处理器，处理器内建整合式内存控制器，可搭配三信道1066 MHz DDR3 ECC内存，最高提供2.4倍的内存带宽，降低40%的内存延迟 |
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安捷伦推出DDR3协议除错与验证测试套件 (2009.03.17)
安捷伦科技（Agilent）发表完整的DDR3协议除错与验证测试套件，可协助数字设计工程师开发计算机与嵌入式内存应用。该测试平台提供了全信道2.0GT/s 16962A逻辑分析模块、DDR3 BGA和DIMM适用的完整探量产品、以及首款DDR3兼容性与效能测试软件环境 |
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奇梦达投资谈判未果，距破产启动日仅剩15天 (2009.03.16)
奇梦达无力清偿管理人Michael Jaffé博士上周五（3/13）在与债权人委员会召开会议后表示，虽然已有多位投资人表示投资奇梦达的兴趣，但目前尚未达成任何协议。预计在3月底前应无法完成任何确认的投资协议 |
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瑞萨推出次世代汽车信息系统之单芯片解决方案 (2009.02.18)
瑞萨科技发表SH7776（SH-Navi3），这款双核心系统单芯片（SoC）内建先进图形功能及高效能影像辨识处理功能，适用于由汽车导航系统进化之次世代高效能汽车信息终端设备 |
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赛灵思推出全新Spartan-6系列FPGA (2009.02.12)
当今的经济情势为电子制造商带来越来越沉重的压力，促使业者必须以更少的资源，发挥更多的效益。全球可编程逻辑解决方案领导厂商Xilinx(美商赛灵思)宣布推出次世代低成本Spartan现场可编程逻辑门阵列(FPGA)系列组件，让研发团队得以更少的资源，进行更多的设计方案 |
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飞思卡尔新款处理器 可支持众多无线标准 (2009.02.11)
飞思卡尔半导体推出了MPC8569E PowerQUICC III通讯处理器，这是一款高效能、低功率的组件，采用45奈米的SOI（绝缘上覆硅，silicon-on-insulator）技术。该处理器十分适用于先进的无线与有线通讯设备应用，支持多种无线协议，可提供最高1.3GHz的效能，却仅需不足10瓦的功率 |
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艾讯发表17吋双核心多功能工业级平板计算机 (2009.02.03)
艾讯公司（AXIOMTEK Co.,Ltd.），为网络通讯、工业以及人机接口等应用领域设计一系列解决方案；全新推出仅7.65公分厚超薄机身设计的17吋无风扇工业级平板计算机PANEL2175-850-FL，其搭载Socket P 架构Intel Core2 Duo中央处理器2 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
