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家登久留米厂动土 光罩及晶圆传载服务备援全球客户产能 (2025.04.17)
因应客户的全球布局，半导体相关企业的需求不断增长，关键性贵重材料保护、传送及储存解决方案整合服务商家登精密日前於日本久留米市举行子公司GUDENG株式会社久留米厂动土仪式，由家登精密董事长邱铭乾主持 |
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家登久留米厂动土 光罩及晶圆传载服务备援全球客户产能 (2025.04.17)
因应客户的全球布局，半导体相关企业的需求不断增长，关键性贵重材料保护、传送及储存解决方案整合服务商家登精密日前於日本久留米市举行子公司GUDENG株式会社久留米厂动土仪式，由家登精密董事长邱铭乾主持 |
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英特格授权RSP 150光罩盒技术予中勤实业 以改善缺陷率 (2019.06.18)
英特格(Entegris Inc.)今天宣布，已将其RSP150专利技术授权给台湾中勤实业，用以制造和销售光罩盒。
(圖一)英特格RSP150光罩盒
英特格拥有全球最先进的光罩盒技术，并持续大力投资於研发，以确保客户能够妥善因应工业4.0带来的制造挑战 |
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英特格授权RSP 150光罩盒技术给台湾中勤实业 (2019.06.18)
英特格(Entegris Inc.)今天宣布，已将其RSP150专利技术授权给台湾中勤实业，用以制造和销售光罩盒。
英特格拥有全球最先进的光罩盒技术，并持续大力投资於研发，以确保客户能够妥善因应工业4.0带来的制造挑战 |
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SEMI：2017年全球半导体光罩销售金额为37亿美元 (2018.04.10)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新半导体光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市场遽增13%，以37.5亿美元市值创下历史新高，预计於2019年市值将超越40亿美元大关 |
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SEMI：2017年全球半导体光罩销售金额为37亿美元 (2018.04.10)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新半导体光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市场遽增13%，以37.5亿美元市值创下历史新高，预计於2019年市值将超越40亿美元大关 |
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Toppan Photomasks增资上海厂尖端光罩设备 (2018.01.24)
Toppan Photomasks, Inc.（TPI）宣布加码投资Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai（TPCS）上海厂，针对先进光罩扩充全新的尖端量产设备。
TPCS为Toppan Photomasks, Inc.旗下子公司，专为半导体客户生产光罩 |
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Toppan Photomasks增资上海厂尖端光罩设备 (2018.01.24)
Toppan Photomasks, Inc.（TPI）宣布加码投资Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai（TPCS）上海厂，针对先进光罩扩充全新的尖端量产设备。
(圖一)Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai（TPCS）上海厂
TPCS为Toppan Photomasks, Inc.旗下子公司，专为半导体客户生产光罩 |
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2016年全球半导体光罩销售金额达33亿美元 (2017.04.11)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元，预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元，继2015年成长1%後，光罩市场在2016年成长2% |
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2016年全球半导体光罩销售金额达33亿美元 (2017.04.11)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元，预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元，继2015年成长1%后，光罩市场在2016年成长2% |
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KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷检测平台 (2009.09.16)
KLA-Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷检测系统。全新的 Teron 600平台中加入了可编程扫描机曝光功能，并且灵敏度和仿真光刻计算功能上与当前行业标准平台TeraScanTMXR相比，有明显改进，为2Xnm逻辑（3Xnm HP内存）节点下的光罩设计带来了一次重大转型 |
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HOYA晶片设计导入思源LAKER SYSTEM (2009.09.15)
思源科技宣布日本HOYA Corporation 的光罩部门於日本和中国导入 Laker客制化布局系统 。Laker 系统协助 HOYA 设计团队，从设计规格乃至於先进光罩生产，以其建置流程支援全球晶片厂的各种需求 |
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HOYA芯片设计导入思源LAKER SYSTEM (2009.09.15)
思源科技宣布日本HOYA Corporation 的光罩部门于日本和中国导入 Laker客制化布局系统 。Laker 系统协助 HOYA 设计团队，从设计规格乃至于先进光罩生产，以其建置流程支持全球芯片厂的各种需求 |
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KLA-Tencor新版黄光电脑模拟软体进一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黄光电脑模拟软体 PROLITHTM 12。此新版本将协助晶片制造商及研发机构的研究人员能以具成本效益的方式，探索与超紫外光（EUV）微影相关的各种光罩设计、黄光制程材料及制程的可行性 |
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KLA-Tencor新版黄光计算机仿真软件进一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黄光计算机仿真软件 PROLITHTM 12。此新版本将协助芯片制造商及研发机构的研究人员能以具成本效益的方式，探索与超紫外光（EUV）微影相关的各种光罩设计、黄光制程材料及制程的可行性 |
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KLA-Tencor新光罩检测技术可执行多缺陷检测 (2008.05.02)
KLA-Tencor公司推出最新光罩检测技术，名为「晶圆平面光罩检测（Wafer Plane Inspection，WPI）」。WPI不但能胜任对良率至关重要的32奈米光罩缺陷检测，其运行速度也比先前的检测系统的快40%，并且可能可以缩减检测在整体光罩生产中所占的时间 |
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KLA-Tencor新光罩检测技术可执行多缺陷检测 (2008.05.02)
KLA-Tencor公司推出最新光罩检测技术，名为「晶圆平面光罩检测（Wafer Plane Inspection，WPI）」。WPI不但能胜任对良率至关重要的32奈米光罩缺陷检测，其运行速度也比先前的检测系统的快40%，并且可能可以缩减检测在整体光罩生产中所占的时间 |
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Victrex制造之CMP环获家登精密采用 (2008.03.20)
英国威格斯公司(Victrex plc)宣布，光罩全方位解决方案供货商家登精密工业 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所制造的8”与12”化学机械研磨环(Chemical Mechanical Planarization Ring; 简称CMP环) |
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Victrex制造之CMP环获家登精密采用 (2008.03.20)
英国威格斯公司(Victrex plc)宣布，光罩全方位解决方案供应商家登精密工业 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所制造的8”与12”化学机械研磨环(Chemical Mechanical Planarization Ring; 简称CMP环) |
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KLA-Tencor推出全新晶圆厂光罩检测系统 (2008.03.18)
KLA-Tencor推出全新的光罩检测系统TeraFab系列，协助晶圆厂以灵活的配置方式检测入厂的光罩是否存在污染物，免除产能的降低与生产风险的增加。TeraFab系列提供三种基础配置方式，满足逻辑晶圆厂、记忆体晶圆厂及不同世代光罩各式各样的检测要求 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
