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台瑞科技交流 聚焦半导体、量子科技与绿色能源 (2026.01.29)
国科会与瑞典策略研究基金会（Swedish Foundation for Strategic Research, SSF）自今（29）日起，连续两天在宜兰举行双边科技合作成果交流研讨会「Taiwan－Sweden（NSTC－SSF）Bilateral Joint Research Workshop」，展示近年来合作成果，并擘划2026~2031年下一阶段双边科研合作蓝图，将聚焦半导体、量子科技、绿色能源等领域 |
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工研院组队亮相NEPCON JAPAN 展现研制AI、车用半导体实力 (2026.01.22)
迎合AI基础建设与电动车创造庞大能源需求，工研院近期叁与日本国际电子制造关连展（NEPCON JAPAN），便以「车用碳化矽技术解决方案」、「直流电网技术解决方案」及「氮化??元件整合封装解决方案」3大主题，展示逾14项前瞻技术成果，并携手台湾厂商，加速研发成果产业化与国际布局，持续强化在先进电子与半导体领域的竞争优势 |
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美宣告半导体232条款税率25% 供应链产销双向调整 (2026.01.15)
适逢台积电今（15）日召开法说会当下，於太平洋彼岸的美国同步公布半导体232调查结果。根据「国际商品统一分类制度」（HS Code税则），在232条款内的进囗半导体、半导体制造设备及相关衍生产品，将确认适用25%关税，并自2026年1月15日美东时间凌晨12:01 起生效 |
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工研院眺??2026年半导体发展 受AI应用驱动产业链需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆发之际，半导体产业正迈向全新阶段。今（28）日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会半导体」场次，便先聚焦IC设计、制造与封测技术等最新趋势，剖析台湾该如何掌握AI时代的产业转型与技术契机 |
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从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地 (2025.10.13)
近年来，光通讯不再仅限於光纤骨干网路，而是逐步向半导体晶片与封装层级下沉。这种「从云端到边缘、从资料中心到车用」的多元应用，正在重新定义光通讯的产业价值 |
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应用材料展示AI创新技术 驱动节能高效运算晶片发展 (2025.09.16)
迎接AI时代创新制程需求，应用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025国际半导体展论坛上，展示旗下先进封装、制程创新与永续发展的关键技术，并透过该公司广泛且互连的材料工程解决方案组合，实现构成AI和高效能运算基础的重大装置变革 |
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工研院携手日本SIIQ 抢进半导体3D封装关键领域 (2025.09.15)
基於摩尔定律逼近极限，仅仰赖前段制程微缩已难以支撑生成式AI、高效能运算、通讯与云端应用的庞大需求。如今全球主要晶片大厂均将3D封装技术，视为下一阶段推动半导体发展的关键战略 |
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台湾格雷蒙引进半导体解决方案 连接AI产业链上下游 (2025.09.12)
自生成式AI问世以来，正持续驱动从下游资料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半导体先进封测需求商机。台湾格雷蒙公司也在近日举行的SIMCON 2025期间，推出其引进德国HARTING集团旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需连接器解决方案，甚至是更上游晶圆/面板级先进封测解决方案 |
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半导体未来三年承压 美国政策走向牵动2030全球产业格局 (2025.09.08)
半导体产业未来三年仍将面对多重压力，而美国在政策路线上究竟维持「MAGA 对抗」或转向「温和修正」，将牵动 2030 全球半导体产业格局。资策会产业情报研究所（MIC）於 9 月 8 日至 9 日举办第 38 届 MIC FORUM Fall《驭变：科技主权 全球新局》研讨会，今（8）日预测後全球化时代的半导体产业格局 |
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封装决胜未来：半导体的黄金引擎 (2025.09.08)
先进封装突破制程微缩瓶颈，透过异质整合与高密度互连，成为推动多项应用迈向新世代的关键推手。 |
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先进封装重塑半导体产业生态系 (2025.09.08)
随着AI、5G/6G、高效能运算与自驾车等应用持续推进，先进封装将成为半导体技术突破与产业生态演化的核心引擎。整个产业不再只是追逐「更小的制程节点」，而是进入「系统级最隹化」的新时代 |
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ITIC创新携手日本丸红 共推全球创新投资与技术布局 (2025.08.13)
在全球科技竞争与产业转型加速的浪潮中，跨国资源整合与创新合作已成为驱动企业成长的重要关键。面对再生能源、半导体、生物科技等高潜力市场的迅速崛起，能否有效结合资本、技术与国际通路，将决定新创与产业的全球竞争力 |
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抢人白热化！工研院与104最新报告揭示半导体业人才缺囗扩大 (2025.07.28)
工业技术研究院（ITRI）与104人力银行，今日共同发布了最新《2025半导体业人才报告书》，报告指出，半导体业的工作机会数於2025年4月达到两年新高，但人才供给却远远追不上需求的脚步，导致薪资全面??涨，并迫使企业必须从根本上改变其人才策略 |
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工研院携手104发表《半导体业人才报告书》 技术与应用复合型人才跃升关键 (2025.07.28)
面对现今全球科技加速发展与地缘政治风险升温，半导体产业正迈入技术融合与应用双轴并进的新转型阶段。工研院今（28）日与104人力银行联合发表《半导体业人才报告书》，全面解析「後摩尔时代」的人才新需求与升级契机，为产官学界提供具前瞻性与行动力的叁考蓝图 |
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工研院成三井不动产RISE-A平台创始夥伴 共构台日半导体创新链结 (2025.07.22)
工研院正式与日本三井不动产集团旗下RISE-A创新社群平台签署合作协议，双方将聚焦於半导体新创企业的育成、技术辅导，加速台日在半导体与创新产业的国际合作。
图左起为三井不动产集团总裁植田俊、三井不动产集团常务董事山下和则、工研院业发处处长傅如彬、工研院??院长胡竹生 |
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中科厌成立22周年 扩二计画供半导体建厂需求 (2025.07.20)
中科管理局日前以「卓越中科 飞跃22」为主轴，厌祝中科园区成立22周年，在国科会苏振纲??主委、台湾科学园区科学工业同业公会蔡国洲??理事长、与上百家厂商CEO代表、大学校长、研发长等逾250位嘉宾共同见证下，祝福中科迈向下一个新兆园区的里程碑 |
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SEMI新任领导层出炉 吴田玉、Benjamin Loh就任主??手 (2025.06.15)
SEMI 国际半导体产业协会近日宣布，由其全球董事会正式选出日月光半导体 （ASE）执行长吴田玉博士为新任董事会主席，并选出康姆艾德科技 （Comet AG）董事长Benjamin Loh为??主席，即日起生效，将持续推动协会的全球营运、计画与服务 |
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SEMI出席半导体供应链论坛 强调信任、研发创新与人才连结3要素 (2025.05.23)
面对地缘政治与全球供应链重组挑战日益显着下，全球高度关注半导体供应链的韧性与可信度。SEMI 国际半导体产业协会今（23）也受邀叁与「全球半导体供应链夥伴论坛」，聚焦半导体产业中的技术创新、因应供应链管理，与技术互补合作的机会等议题 |
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Discovery《台湾无比精采：AI 科技岛》即将首播 外宣台湾科技实力 (2025.05.06)
顺应AI技术引领高效能运算需求，为半导体产业带来创新机遇和挑战，为展现台湾在该领域的领先实力，由外交部透过Discovery频道推出的《台湾无比精采：AI科技岛》节目，即将於5月9日首播後，陆续於东南亚、印度、日本等地播出 |
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工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.04.24)
由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），今年聚焦AI带动的半导体科技革新，共有逾千位半导体专业人士叁与 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
