 |
中芯国际与Efinix推出首款可编程加速器晶片 2018量产 (2017.12.13)
中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）与Efinix今日共同宣布，中芯国际40奈米制程平台成功交付Efinix首批Quantum可编程加速器产品样本。双方仅用了不到六个月时间，以破纪录的效率达成 |
 |
中芯国际收购欧洲LFoundry 进驻全球汽车电子市场 (2016.06.29)
中芯国际、LFoundry Europe GmbH (简称LFE)与Marsica Innovation SpA (简称MI)共同宣布三方签订协议，中芯国际将出资4900万欧元,收购由LFE以及MI控股的义大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70 %的股份 |
|
中芯国际收购欧洲LFoundry 进驻全球汽车电子市场 (2016.06.29)
中芯国际、LFoundry Europe GmbH (简称LFE)与 Marsica Innovation S.p.A. (简称MI)共同宣布三方签订协议，中芯国际将出资4900万欧元,收购由LFE以及MI控股的义大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%的股份 |
|
中芯国际成功制造28奈米Qualcomm骁龙410处理器 (2014.12.19)
中芯国际与Qualcomm Incorporated共同宣布，Qualcomm的全资子公司─Qualcomm Technologies与中芯国际合作的28奈米Qualcomm骁龙410处理器成功制造，这是双方在先进技术制程和晶圆制造合作上的重要里程碑 |
|
中芯国际成功制造28奈米Qualcomm骁龙410处理器 (2014.12.19)
中芯国际与Qualcomm Incorporated共同宣布，Qualcomm的全资子公司━Qualcomm Technologies与中芯国际合作的28奈米 Qualcomm骁龙410处理器成功制造，这是双方在先进技术制程和晶圆制造合作上的重要里程碑 |
|
CEVA与中芯国际合推DSP内核之全功能矽产品 (2009.05.19)
CEVA公司宣布开始提供适用於32位元CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能矽产品。首批晶片采用中芯国际 (SMIC) 的90nm制程技术来生产，运作速度超过600MHz。
SoC开发商可利用这款最新推出的矽产品 |
 |
CEVA与中芯国际合推DSP内核之全功能硅产品 (2009.05.19)
CEVA公司宣布开始提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片采用中芯国际 (SMIC) 的90nm制程技术来生产，运作速度超过600MHz。
SoC开发商可利用这款最新推出的硅产品 |
|
寻找新投资者 中芯国际考虑出售股份 (2008.04.01)
外电消息报导，中国中芯国际(SMIC)日前表示，目前正与投资者洽谈出售股份的计划，若协议顺利达成，将有可能出售16%的股份。
由於受全球DRAM市场不景气的影响，中芯已连续2年的业绩都出现亏损，而目前该公司正积极的调整其营运计画，以因应亏损的状况 |
|
寻找新投资者 中芯国际考虑出售股份 (2008.04.01)
外电消息报导，中国中芯国际(SMIC)日前表示，目前正与投资者洽谈出售股份的计划，若协议顺利达成，将有可能出售16%的股份。
由于受全球DRAM市场不景气的影响，中芯已连续2年的业绩都出现亏损，而目前该公司正积极的调整其营运计划，以因应亏损的状况 |
|
中芯国际推出增强型90奈米叁考流程 (2008.03.05)
中芯国际宣布推出支援层次化设计及多电压设计的增强型90奈米 RTL-to-GDSII叁考设计流程，该设计可降低积体电路的设计和测试成本。
据了解，该流程受益於先进的逻辑综合、可测性设计（DFT）和可制造性设计（DFM）技术 |
|
中芯国际推出增强型90奈米参考流程 (2008.03.05)
中芯国际宣布推出支持层次化设计及多电压设计的增强型90奈米 RTL-to-GDSII参考设计流程，该设计可降低集成电路的设计和测试成本。
据了解，该流程受益于先进的逻辑综合、可测性设计（DFT）和可制造性设计（DFM）技术 |
|
IBM将移转45奈米CMOS制程技术给中芯国际 (2008.01.09)
IBM将技术移转45奈米CMOS制程技术给中芯国际。据了解，中芯国际以及国际商业机器在上海宣布，中芯国际与IBM已经签订了45奈米bulk CMOS技术许可协议，中芯国际将提供全球客户高阶的12吋芯片代工服务 |
|
IBM将移转45奈米CMOS制程技术给中芯国际 (2008.01.09)
IBM将技术移转45奈米CMOS制程技术给中芯国际。据了解，中芯国际以及国际商业机器在上海宣布，中芯国际与IBM已经签订了45奈米bulk CMOS技术许可协议，中芯国际将提供全球客户高阶的12寸晶片代工服务 |
|
泰合志恒科技推出以CMMB标准之解调器IC (2007.12.31)
泰合志恒科技(TTL)，是一家中国公司，提供半导体解决方案，适用於以中国自行发展之CMMB标准为基础的行动广播。TTL宣布全新推出解调器积体电路(IC)S301AB，有了这款IC，无论是使用行动手机、个人媒体播放器或其他可携式电子装置，皆可随处接收与播放数位电视(DTR) |
|
泰合志恒科技推出以CMMB标准之解调器IC (2007.12.31)
泰合志恒科技(TTL)，是一家中国公司，提供半导体解决方案，适用于以中国自行发展之CMMB标准为基础的行动广播。TTL宣布全新推出解调器集成电路(IC)S301AB，有了这款IC，无论是使用行动手机、个人媒体播放器或其他可携式电子装置，皆可随处接收与播放数字电视(DTR) |
|
DRAM持续下跌 中芯国际第3季亏损2560万 (2007.11.01)
外电消息报导，中国中芯国际日前公布财报显示，其第3季亏损达2560万美元，亏损幅度超过第2季的210万美元，但仍较去年同期略有好转。营收仅较比去年小幅增加6.1%，达3.914亿美元 |
|
DRAM持续下跌 中芯国际第3季亏损2560万 (2007.11.01)
外电消息报导，中国中芯国际日前公布财报显示，其第3季亏损达2560万美元，亏损幅度超过第2季的210万美元，但仍较去年同期略有好转。营收仅较比去年小幅增加6.1%，达3.914亿美元 |
|
Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议 (2007.10.26)
闪存解决方案供货商Spansion宣布，为加强对中国市场的关注，Spansion已与晶圆代工领域的中芯国际展开合作。Spansion将向中芯国际转移65奈米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务 |
|
Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议 (2007.10.26)
快闪记忆体解决方案供应商Spansion宣布，为加强对中国市场的关注，Spansion已与晶圆代工领域的中芯国际展开合作。Spansion将向中芯国际转移65奈米MirrorBit技术，用於其在中国的300毫米晶圆代工服务 |
|
奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议 (2007.08.22)
内存供货商奇梦达公司（Qimonda）与中芯国际集成电路公司（SMIC） ，21日宣布签署协议，扩大双方于标准内存芯片（DRAM）的技术合作。
根据该项协议，奇梦达将转移其80奈米DRAM沟槽技术予中芯国际位于北京的12吋晶圆厂 |
