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工研院「绿能天线」 勇夺太阳能产业奖 (2011.09.06)
太阳能产业最负盛名的太阳能产业奖(Solar Industry Awards,SIA)，今(6)日公布得奖名单，工研院以「绿能天线技术」从激烈竞争中脱颖而出，荣获杰出团体奖，不仅与曾获此奖的First Solar、Siemens AG、DEK等国际太阳能大厂齐名，也是亚洲国家第一次荣获此奖项 |
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奥宝科技与DEK强化印刷电路制程控管功能 (2006.12.05)
奥宝科技宣布成功完成了DEK共同发展项目计划，为终端客户提升整体制程信息的质量。这是业界首见由锡膏印刷机业者与AOI自动光学检测系统供货商携手合作，计划将锡膏印刷机的印后检测事件数据以及由Orbotech Symbion P36印后自动光学检测系统产生的SPC报告相整合 |
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DEK与专家合作以提升SMT组装的制程水平 (2006.11.14)
DEK公司强化了该公司与业界的视觉技术专家之合作，并在最近完成了一项锡膏检查开发计划。
这项合作计划把DEK锡膏印刷机的事件数据(event data)与锡膏检查系统的印刷后检查及SPC报告相整合 |
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DEK委任Karen Moore-Watts全球市场营销总监 (2006.09.29)
DEK宣布委任Karen Moore-Watts为全球市场营销总监，以便整合和强化该公司在主要战略市场上的国际品牌实力。
自9月份上任后，Moore-Watts将运用其公认的市场推广和业务沟通专长，维持和扩大DEK在多个策略市场区间的主要市场占有率 |
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DEK全新RTC快速输送轨道技术 可缩短印刷工时 (2006.09.25)
DEK公司的RTC快速输送轨道技术具备可重复达成的4秒核心工时。这种突破性的高速输送解决方案能够显著且明确地将钢板印刷工时缩短到只有4秒。因此，除了能大幅改善先前同级产品中最佳工时外，RTC提供的工时并不受其他制程变量的影响，从而简化了全程工时的计算 |
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DEK推出自动化CAD平台 (2006.09.14)
DEK公司推出的先进自动化CAD平台，可以让该公司以更有效率的方法来满足各式各样的用户需求，并且以周转率来提供一致且经过优化的工具设计(tooling design)。全新的CAD平台采用标准化的设计规则，能将高精度批量挤压印刷所用的工具质量提升到最高水平 |
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DEK全新Horizon APi机器问世 (2006.09.04)
在2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)上，DEK公司推出了印刷机系列的最新成员Horizon APi。全新orizon APi has the highest speedHHHorizon APi结合备受欢迎的Horizon系列的强大功能和高产量特点，以及领先同级的Infinity系列的易用性，再加上DEK创新的Instinctiv用户接口，成功提供高速的配置、出色的精确度和无可比拟的可重复性 |
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DEK全新工具 实现25μm晶圆背面涂层制程 (2006.08.23)
传统的点胶方法和芯片贴合制程一直都要面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH（每小时部件） 速度要求；或由于芯片贴合外围带状成形（fillet formation）、树脂渗出所导致的芯片尺寸的限制，以及胶层覆盖不足或不均匀所引发的固有质量和可靠度问题 |
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DEK于Nepcon South China展示其新型机种 (2006.07.24)
DEK公司将于2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)之2M08展位中，展出其印刷机系列的最新成员Horizon APi，并同时重点展示最近宣布的DEK Photon印刷机。
Photon和Horizon APi印刷机同时装设了创新的DEK Instinctiv用户接口 |
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DEK的HawkEye印刷验证获Multi-Tech采用 (2006.07.11)
对于现今电子产品的生产，制程速度是其中的关键，到目前为止，保持生产线节拍速度意味着放弃全面的检测。不过，采用DEK公司创新的HawkEye印刷后检验技术，以生产线的节拍速度来进行百分之百的检验将不再遥不可及 |
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DEK:无铅锡膏对0201组件有优越制程表现 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏着组件在网版印刷制程中采用SnPb和SAC(SnAgCu)锡膏的研究，结果显示新的装配和板卡设计参数只需针对特定应用进行最低限度的修改，便可实现强健的大批量组装生产 |
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DEK获2006年度Frost&Sullivan市场领导大奖 (2006.05.29)
Frost & Sullivan每年都会把奖项颁给透过不断创新和抓紧市场机会来取得领先市场占有率的机构，得奖者在经营过程各方面都有出色表现，包括辨识市场挑战，并采用合适的策略部署来克服它们 |
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DEK获颁英特尔最佳质量供货商大奖 (2006.04.28)
DEK公司荣获英特尔(Intel)公司颁发“最佳质量供货商”(PQS)大奖，以表彰该公司所提供在对英特尔取得成功被视为不可或缺的产品和服务之杰出表现。DEK主要是因为提供英特尔印刷机器的努力而获得此项殊荣 |
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DEK ProFlow DirEKt挤压印刷技术获制造奖 (2006.04.10)
DEK公司ProFlow DirEKt挤压印刷技术，在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会 (Nepcon) 上，K获得由《EM Asia》杂志举办的2006年创新奖中“点胶系统/设备” 组别的最佳产品殊荣 |
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DEK推出全新Photon高速印刷机 (2006.04.07)
DEK公司宣布推出名为DEK Photon的全新高速、高性能印刷机，Photon采用经优化的印刷机基座，能提供更高的精度和重复性，以及在±25 mm情况下，包含所有印刷变量在内的真正6-sigma制程平台 |
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DEK将在Nepcon China中展示最新印刷机 (2006.03.30)
Dek公司即将在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon)中，率先展出最新的高速、高性能印刷机平台Photon。Photon的核心工时仅为4秒，提供的产能是其他印刷平台的两倍，而且不会占用更多空间 |
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DEK于APEX中获三项产业大奖 (2006.03.27)
DEK公司在美国加利福尼亚州安纳汉举行的APEX中获得三项最高殊荣，进一步证明该公司无论在创意精神、技术远见和优良产品及服务方面，都博大精深，成就傲人。从最先进的设备到下一代软件，乃至卓越的客户支持服务，DEK出色的表现均深受赞赏，并将继续保持该公司作为产品创新者和服务领导者的崇高地位 |
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DEK VectorGuard销量突破七百套 (2006.03.10)
DEK公司宣布VectorGuard网框可分离式钢板自2004年推出以来，在遵循积极性产品时程图的技术协助下，它在全球的总销售量已突破七百套，而此一技术可以持续改善效率及强化效能 |
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DEK指组装厂每5年需进行一次彻底的技术改革 (2006.03.05)
DEK公司已为未来擘画出一幅愿景，认为晶圆级精度、6标准偏差可重复性和首次印刷良率将成为下一代SMT网版印刷与半导体组装制程必需的基本功能。DEK执行长 John Hartner表示：「组装厂商如缺乏以上任何一项能力，都不可能在商业上获得成功 |
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DEK授权Ekra使用ProFlow印刷技术 (2005.11.21)
DEK公司宣布签订一项协议，授权Ekra公司使用其专利的ProFlow 封闭式印刷头技术，让这家网板印刷专业厂商能将ProFlow整合于其新机器中。
该协议包括以Asys 名称来销售的印刷机，而协议初步计划为期5年，并将于5年后再研究续约的问题 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
